COM-HPC -
THE GAME CHANGER
The ultimate choice for
future-oriented digitization projects
requiring highest bandwidth and
performance
COM-HPC wurde speziell entwickelt, um die ständig steigenden Performance- und Bandbreitenanforderungen aller neuen und zukünftigen Edge- und Embedded-Server-Applikationen zu erfüllen, die mit den bisherigen Computer-on-Module-Spezifikationen nicht erreicht werden konnten. Damit wird COM-HPC zum Gamechanger, um neue und zukünftige Anforderungen der Digitalisierungsära zu erfüllen.
Der COM-HPC-Standard wird von der PCI Industrial Computer Manufacturing Group (PICMG) gehostet. Stand 2023 wird dieser von bisher 29 Unternehmen und einer noch größeren Zahl erfahrener Entwickler und Ingenieure in den verschiedenen COM-HPC-Arbeitsgruppen unterstützt. Die Standardisierungsbemühungen der PICMG wurden seitens congatec initiiert. Christian Eder, Director Market Intelligence bei congatec, ist Chairman des PICMG-Subkomitees für COM-HPC.
Mehr über die Vorteile des Computer-on-Module-Konzepts und die neben COM-HPC verfügbaren COM-Standards COM Express, SMARC und Qseven erfahren Sie hier: https://www.congatec.com/en/technologies/embedded-computer-on-modules/
COM-HPC Client
Unerreichte Features und Performance für Next-Gen Edge- und Embedded-Computing-Devices mit leistungsstarker Grafik
COM-HPC Server
Der neue Standard für leistungsstarke, nachhaltige und aufrüstbare Edge-Server für raue Umgebungsbedingungen
COM-HPC-Ökosystem
Alles, was Entwickler für beschleunigtes Prototyping und Markteinführung von High-Performance Embedded- und Edge-Computing-Systemen benötigen
Von Handheld bis Server – ein Standard für alle Designs
COM-HPC bietet ein komplettes Ökosystem, um zukunftsorientierte Digitalisierungsprojekte höchst agil und erfolgreich zu realisieren. COM-HPC-Computer-on-Modules sind mit drei verschiedenen Pinout-Typen und sechs verschiedenen Größen erhältlich, für eine vereinfachen Applikationsentwicklung angefangen bei leistungsstarken Small-Form-Factor (SFF)-Devices über grafikorientierte Multi-Purpose-Designs bis hin zu robusten Edge-Servern mit vielen Cores und großer Speicherkapazität. Passende Carrierboards von congatec ermöglichen Designern einen direkten Einstieg in die Applikationsentwicklung, und auf jedes Modul optimierten Kühllösungen von congatec sorgen für eine höchst effektive Wärmeabfuhr.
Beliebig kombinierbare und fernwartbare Module
COM-HPC-Module sind so konzipiert, dass sie nicht nur x86- und Arm-Prozessoren hosten können, sondern auch unterstützende Rechenbeschleuniger wie GPGPUs, ASICs und FPGAs. Die Möglichkeit für Entwickler, verschiedene Module und Footprints auf einem Carrierboard zu kombinieren, ist ein weiteres Alleinstellungsmerkmal von COM-HPC. COM-HPC verfügt zudem über ein Plattform-Management-Interface(PMI), das ein vereinfachtes Feature-Set der Intelligent-Management-Plattform-Interface(IMPI)-Technologie nutzt. Dadurch ist ein Remote-Management selbst bei ausgeschaltetem System möglich.
Fakten, Features und Vorteile von COM-HPC
| Fakten | Features | Vorteile |
| Offener Standard | COM-HPC-Module sind von vielen verschiedenen Anbietern erhältlich, die aufgrund gleicher Pinbelegung und Footprint untereinander austauschbar sind. | Erhöhte Verfügbarkeit und zuverlässige Multi-Source-Strategie zur Verbesserung der Produktionsskalierbarkeit und Resilienz gegenüber Lieferkettenproblemen. |
| 3 verschiedene Pinbelegungen und 6 verschiedene Größen | COM-HPC-Module sind als COM-HPC mini-, COM-HPC Client- and COM-HPC Server-Module erhältlich. | Entwickler können dieselben Designprinzipien für verschiedene Applikationen und/oder komplette Produktfamilien anwenden. Das reduziert die NRE-Kosten und erhöht die Designsicherheit. |
| Prozessor- und Architektur-agnostisch | COM-HPC-Module können jede Prozessorart hosten; von x86-Multicore-Prozessoren und Arm-SoCs bis hin zu GPGPUs, ASICs und FGPAs. | Ein identischer Designansatz für alle unterschiedlichen Computing-Designs beschleunigt und vereinfacht das Applikationsdesign und verbessert die Time-to-Market. Zuverlässige Upgrade-Pfade über Prozessorgenerationen hinweg erhöhen den Lebenszyklus und Return On Investment (ROI) der Applikationen. |
| Support zukunftsorientierter Interface-Technologie | Unterstützung von mehr I/Os mit höherer Bandbreite, einschließlich PCIe 5.0 und höher, USB4 / Thunderbolt 4 und bis zu 8x 25 GbE. | Zukunftsorientierte Interface-Technologie für einen besonders langen Applikationslifecycle ohne Transferraten-Bottlenecks. |
| Größere Leistungsbudgets | Höhere Performance dank Leistungsbudgets von bis zu 107 Watt für kreditkartengroße Module, 251 Watt für COM-HPC-Client- und 358 Watt für COM-HPC-Server-Designs. | Höhere Leistungsbudgets bieten Entwicklern mehr Spielraum für die Nutzung leistungsstarker CPUs, I/Os und Arbeitsspeicher, die für mehr Performance auch alle mehr Leistung benötigen. OEMs sollten daher nach Anbietern suchen, die auch entsprechend optimierte Kühllösungen anbieten. |
Applikationsorientierte Größen und Feature-Sets – die COM-HPC-Spezifikationen auf einen Blick
COM-HPC Mini (anstehend)
Footprint im Kreditkartenformat
95 mm x 70 mm
400 Pins - Single-Connector-Pinout für kleinste Designs mit vollwertiger Funktionalität
Bis zu 107 Watt Leistungsaufnahme
Bis zu 16 PCIe-Lanes
Bis zu 4x 10 GbE
Bis zu 4x USB4
Bis zu 3 Grafikausgänge
Robustes Design dank gelötetem Speicher
Functional-Safety(FuSa)-Support
Unterstützung von MIPI CSI-Kameras
CAN bus
COM-HPC Client
Drei Footprints
Size A: 95x120 mm
Size B: 120x120 mm
Size C: 120x160 mm
800 Pins - Dual-Konnektor-Pinout für grafikorientierte Multipurpose-Designs
Bis zu 251 Watt Leistungsaufnahme
Bis zu 49 PCIe-Lanes
Bis zu 2x 25 GbE & 2x 10GbE
Bis zu 4x USB4
Bis zu 4 Grafikausgänge
Bis zu 4 SDRAM-Sockel
Functional-Safety(FuSa)- Support
MIPI CSI nicht unterstützt
CAN bus nicht unterstützt
COM-HPC Server
Zwei Footprints
Size D: 160x160 mm
Size E: 160x200 mm
800 Pins - Dual- Konnektor -Pinout für Headless-Server mit höchster Interface- und Netzwerkbandbreite
Bis zu 358 Watt Leistungsaufnahme
Bis zu 65 PCIe-Lanes
Bis zu 8x 25 GbE & 1x 10GbE
Bis zu 2x USB4
Headless
Bis zu 8 DRAM-Sockel
Functional-Safety(FuSa)- Support
MIPI CSI nicht unterstützt
CAN bus nicht unterstützt
COM-HPC-Carrier-Design-Guide
Dieses Dokument enthält Informationen zum Entwurf projektspezifischer Carrierboards. Es handelt sich dabei um einen Design-Leitfaden und kein Spezifikationsdokument. Der Carrier-Design-Guide sollte zusammen mit der COM-HPC-Base-Specification, mit anderen Industriespezifikationen, mit den Dokumentationen der Prozessor- und Komponentenhersteller sowie der Produktdokumentation Ihres COM-HPC-Modulanbieters verwendet werden.
COM-HPC-Webinare, -Schulungen und Services
Unser Carrierboard Design Training vermittelt Best-Practice Wissen für das Design-In von führenden COM-HPC Modulen. Ziel ist es, Systemarchitekten schnell, einfach und effizient mit den Designregeln dieses PICMG-Standards vertraut zu machen. Die Kurse führen Entwickler durch alle obligatorischen und empfohlenen Designgrundlagen und Best-Practice Carrierboard-Schaltpläne. Das Training vereinfacht den Carrierboard-Designprozess für OEMs effizient.
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Dieses Grundlagen-Webinar gewährt einen Einblick in die Technologie, Applikationen, Anforderungen und Möglichkeiten von COM-HPC.
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COM-HPC Carrier Board Designs
COM-HPC ist der kommende Standard für modulare High-End Edge-Server. Er liefert deutlich schnellere Schnittstellen und fast doppelt so viele wie COM Express. Die Anforderungen an das Carrierboard-Design steigt damit exponentiell. Worauf müssen sich Entwickler einstellen?
