COM-HPC -
THE GAME CHANGER

The ultimate choice for
future-oriented digitization projects
requiring highest bandwidth and
performance

COM-HPC – der Computer-on-Module-Standard der nächsten Generation

COM-HPC wurde speziell entwickelt, um die ständig steigenden Performance- und Bandbreitenanforderungen aller neuen und zukünftigen Edge- und Embedded-Server-Applikationen zu erfüllen, die mit den bisherigen Computer-on-Module-Spezifikationen nicht erreicht werden konnten. Damit wird COM-HPC zum Gamechanger, um neue und zukünftige Anforderungen der Digitalisierungsära zu erfüllen.

Der COM-HPC-Standard wird von der PCI Industrial Computer Manufacturing Group (PICMG) gehostet. Stand 2023 wird dieser von bisher 29 Unternehmen und einer noch größeren Zahl erfahrener Entwickler und Ingenieure in den verschiedenen COM-HPC-Arbeitsgruppen unterstützt. Die Standardisierungsbemühungen der PICMG wurden seitens congatec initiiert. Christian Eder, Director Market Intelligence bei congatec, ist Chairman des PICMG-Subkomitees für COM-HPC.

Mehr über die Vorteile des Computer-on-Module-Konzepts und die neben COM-HPC verfügbaren COM-Standards COM Express, SMARC und Qseven erfahren Sie hier: https://www.congatec.com/en/technologies/embedded-computer-on-modules/  

COM-HPC Mini

Der High-End -Standard für scheckkartengroße Computer-on-Modules                              

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COM-HPC Client

Unerreichte Features und Performance für Next-Gen Edge- und Embedded-Computing-Devices mit leistungsstarker Grafik 

 

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COM-HPC Server

Der neue Standard für leistungsstarke, nachhaltige und aufrüstbare Edge-Server für raue Umgebungsbedingungen
 

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COM-HPC-Ökosystem

Alles, was Entwickler für beschleunigtes Prototyping und Markteinführung von High-Performance Embedded- und Edge-Computing-Systemen benötigen

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Von Handheld bis Server – ein Standard für alle Designs

COM-HPC bietet ein komplettes Ökosystem, um zukunftsorientierte Digitalisierungsprojekte höchst agil und erfolgreich zu realisieren. COM-HPC-Computer-on-Modules sind mit drei verschiedenen Pinout-Typen und sechs verschiedenen Größen erhältlich, für eine vereinfachen Applikationsentwicklung angefangen bei leistungsstarken Small-Form-Factor (SFF)-Devices über grafikorientierte Multi-Purpose-Designs bis hin zu robusten Edge-Servern mit vielen Cores und großer Speicherkapazität. Passende Carrierboards von congatec ermöglichen Designern einen direkten Einstieg in die Applikationsentwicklung, und auf jedes Modul optimierten Kühllösungen von congatec sorgen für eine höchst effektive Wärmeabfuhr.

 

 

Beliebig kombinierbare und fernwartbare Module

COM-HPC-Module sind so konzipiert, dass sie nicht nur x86- und Arm-Prozessoren hosten können, sondern auch unterstützende Rechenbeschleuniger wie GPGPUs, ASICs und FPGAs. Die Möglichkeit für Entwickler, verschiedene Module und Footprints auf einem Carrierboard zu kombinieren, ist ein weiteres Alleinstellungsmerkmal von COM-HPC. COM-HPC verfügt zudem über ein Plattform-Management-Interface(PMI), das ein vereinfachtes Feature-Set der Intelligent-Management-Plattform-Interface(IMPI)-Technologie nutzt. Dadurch ist ein Remote-Management selbst bei ausgeschaltetem System möglich.

 

 

Fakten, Features und Vorteile von COM-HPC

Fakten Features Vorteile
Offener Standard COM-HPC-Module sind von vielen verschiedenen Anbietern erhältlich, die aufgrund gleicher Pinbelegung und Footprint untereinander austauschbar sind. Erhöhte Verfügbarkeit und zuverlässige Multi-Source-Strategie zur Verbesserung der Produktionsskalierbarkeit und Resilienz gegenüber Lieferkettenproblemen.
3 verschiedene Pinbelegungen und 6 verschiedene Größen COM-HPC-Module sind als COM-HPC mini-, COM-HPC Client- and COM-HPC Server-Module erhältlich. Entwickler können dieselben Designprinzipien für verschiedene Applikationen und/oder komplette Produktfamilien anwenden. Das reduziert die NRE-Kosten und erhöht die Designsicherheit.
Prozessor- und Architektur-agnostisch COM-HPC-Module können jede Prozessorart hosten; von x86-Multicore-Prozessoren und Arm-SoCs bis hin zu GPGPUs, ASICs und FGPAs. Ein identischer Designansatz für alle unterschiedlichen Computing-Designs beschleunigt und vereinfacht das Applikationsdesign und verbessert die Time-to-Market. Zuverlässige Upgrade-Pfade über Prozessorgenerationen hinweg erhöhen den Lebenszyklus und Return On Investment (ROI) der Applikationen.
Support zukunftsorientierter Interface-Technologie Unterstützung von mehr I/Os mit höherer Bandbreite, einschließlich PCIe 5.0 und höher, USB4 / Thunderbolt 4 und bis zu 8x 25 GbE. Zukunftsorientierte Interface-Technologie für einen besonders langen Applikationslifecycle ohne Transferraten-Bottlenecks.
Größere Leistungsbudgets Höhere Performance dank Leistungsbudgets von bis zu 107 Watt für kreditkartengroße Module, 251 Watt für COM-HPC-Client- und 358 Watt für COM-HPC-Server-Designs. Höhere Leistungsbudgets bieten Entwicklern mehr Spielraum für die Nutzung leistungsstarker CPUs, I/Os und Arbeitsspeicher, die für mehr Performance auch alle mehr Leistung benötigen. OEMs sollten daher nach Anbietern suchen, die auch entsprechend optimierte Kühllösungen anbieten.

 

Applikationsorientierte Größen und Feature-Sets – die COM-HPC-Spezifikationen auf einen Blick

COM-HPC Mini (anstehend)

Footprint im Kreditkartenformat

95 mm x 70 mm 

 


400 Pins - Single-Connector-Pinout für kleinste Designs mit vollwertiger Funktionalität


Bis zu 107 Watt Leistungsaufnahme


Bis zu 16 PCIe-Lanes


Bis zu 4x 10 GbE


Bis zu 4x USB4


Bis zu 3 Grafikausgänge


Robustes Design dank gelötetem Speicher


Functional-Safety(FuSa)-Support


Unterstützung von MIPI CSI-Kameras


CAN bus 

COM-HPC Client

Drei Footprints

Size A: 95x120 mm 
Size B: 120x120 mm 
Size C: 120x160 mm 


800 Pins - Dual-Konnektor-Pinout für grafikorientierte Multipurpose-Designs   


Bis zu 251 Watt Leistungsaufnahme


Bis zu 49 PCIe-Lanes


Bis zu 2x 25 GbE & 2x 10GbE


Bis zu 4x USB4


Bis zu 4 Grafikausgänge


Bis zu 4 SDRAM-Sockel                          


Functional-Safety(FuSa)- Support


MIPI CSI nicht unterstützt    


CAN bus nicht unterstützt

COM-HPC Server

Zwei Footprints 

Size D: 160x160 mm  
Size E: 160x200 mm
 


800 Pins - Dual- Konnektor -Pinout für Headless-Server mit höchster Interface- und Netzwerkbandbreite


Bis zu 358 Watt Leistungsaufnahme


Bis zu 65 PCIe-Lanes


Bis zu 8x 25 GbE & 1x 10GbE


Bis zu 2x USB4


Headless 


Bis zu 8 DRAM-Sockel                                         


Functional-Safety(FuSa)- Support


MIPI CSI nicht unterstützt            


CAN bus nicht unterstützt         

Hinweis: Nicht alle I/Os sind gleichzeitig verfügbar. Einige Pins werden gemeinsam genutzt.

 

 

Feature-Übersicht

 

 

Weitere COM-HPC-Ecosystem Building-Blocks

COM-HPC-Spezifikation

Die COM-HPC-Spezifikation wird in 3 Dokumenten veröffentlicht

  • COM-HPC® Module Base Specification Revision 1.15 
  • COM-HPC Platform Management Interface Specification 
  • COM-HPC Embedded EEPROM Specification 

Die Spezifikationen können hier erworben werden.

Spezifikationen erwerben

COM-HPC-Carrier-Design-Guide

Dieses Dokument enthält Informationen zum Entwurf projektspezifischer Carrierboards. Es handelt sich dabei um einen Design-Leitfaden und kein Spezifikationsdokument. Der Carrier-Design-Guide sollte zusammen mit der COM-HPC-Base-Specification, mit anderen Industriespezifikationen, mit den Dokumentationen der Prozessor- und Komponentenhersteller sowie der Produktdokumentation Ihres COM-HPC-Modulanbieters verwendet werden.  

Download Design Guide

COM-HPC-Webinare, -Schulungen und Services

Unser Carrierboard Design Training vermittelt Best-Practice Wissen für das Design-In von führenden COM-HPC Modulen. Ziel ist es, Systemarchitekten schnell, einfach und effizient mit den Designregeln dieses PICMG-Standards vertraut zu machen. Die Kurse führen Entwickler durch alle obligatorischen und empfohlenen Designgrundlagen und Best-Practice Carrierboard-Schaltpläne. Das Training vereinfacht den Carrierboard-Designprozess für OEMs effizient.

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COM-HPC-Videos

 

 

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Was sind die wichtigsten Märkte und Applikationen für die neuen High-End Server-on-Modules und wo liegen die Grenzen?

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COM-HPC Carrier Board Designs

COM-HPC ist der kommende Standard für modulare High-End Edge-Server. Er liefert deutlich schnellere Schnittstellen und fast doppelt so viele wie COM Express. Die Anforderungen an das Carrierboard-Design steigt damit exponentiell. Worauf müssen sich Entwickler einstellen?

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