COM-HPC -
THE GAME CHANGER

The ultimate choice for
future-oriented digitization projects
requiring highest bandwidth and
performance

COM-HPC - 차세대 컴퓨터 온 모듈 표준

COM-HPC는 이전 세대 컴퓨터 온 모듈 사양으로는 지원할 수 없는 모든 신규 에지 및 임베디드 서버 애플리케이션의 지속적인 성능 향상 요구와 대역폭 수요를 해결하도록 설계되었다. 이는 디지털화 시대의 현재와 미래의 수요를 다루는 시스템의 판도를 바꿀 것이다. 

COM-HPC 표준은 PCI 산업용 컴퓨터 제조업체 그룹(PICMG)에 의해 주관된다. 2023년 기준, 29개 기업과 다양한 COM-HPC 워킹 그룹에 속한 숙련된 엔지니어들이 COM-HPC 표준을 광범위하게 지원하고 있다. PICMG의 표준화 노력은 콩가텍에서 시작되었다. 크리스티안 이더(Christian Eder) 콩가텍 제품 마케팅 이사는 현재 기술 분과위원회에서 의장직을 맡고있다. 

컴퓨터 온 모듈의 이점과 COM-HPC, COM Express, SMARC 모듈 및 Qseven 외 활용 가능한 COM 표준에 대한 자세한 정보는 웹사이트에서 확인 가능하다. 

COM-HPC Mini 

신용카드 크기의 컴퓨터 온 모듈을 위한 최신형 고성능 PICMG 사양                                

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COM-HPC 클라이언트

강력한 그래픽을 갖춘 차세대 에지 및 임베디드 컴퓨팅 디바이스를 위한 독보적인 기능과 성능

 

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COM-HPC 서버

열악한 산업 환경에서도 고성능을 유지하며 업그레이드 가능한 에지 서버를 위한 새로운 표준

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COM-HPC 생태계

고성능 임베디드 및 에지 컴퓨팅 시스템의 신속한 시제품화 및 출시를 위해 설계자들이 필요로 하는 모든 것

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휴대용 디바이스에서 서버까지 – 단일 표준을 기반으로 한 모든 설계

COM-HPC는 미래 지향적인 디지털화 프로젝트를 가장 빠르고 성공적으로 실현할 수 있는 완벽한 에코시스템을 제공한다. COM-HPC 컴퓨터 온 모듈은 각기 다른 3가지 유형의 핀아웃 타입과  6가지 사이즈로 제공되며 강력한 소형 폼팩터(SFF)부터 그래픽 중심의 다목적 설계, 높은 코어 수와 광범위한 메모리 용량을 탑재한 높은 내구성의 에지 서버까지 이르는 다양한 애플리케이션을 쉽게 개발할 수 있다. 설계자들은 콩가텍의 캐리어 보드를 사용하여 애플리케이션 개발을 시작할 수 있고, 각 개별 모듈에 최적화된 냉각 솔루션으로 가장 효과적인 열 배출이 가능하다.

 

 

자유롭게 조합하고 관리 가능한 모듈

COM-HPC 모듈은 개념상 x86 또는 Arm아키텍처를 결합한 프로세서를 관리할 뿐만 아니라 GPU, ASICS 및 FPGA와 같은 컴퓨팅 액셀러레이터를 지원한다. COM-HPC의 또 다른 고유한 기능은 설계자가 하나의 캐리어 보드에 다양한 모듈과 사이즈를 조합하는 것이다. 또한, COM-HPC는 시스템이 꺼진 상태에서도 쉽게 원격 관리 옵션을  사용하도록 하는 지능형 플랫폼 관리 인터페이스(IPMI)의 간소화된 기능 세트를 활용하는 플랫폼 관리 인터페이스(PMI) 스펙을 탑재했다.  

 

 

COM-HPC 세부정보, 기능 및 이점

세부정보기능 이점
벤더 독립 표준COM-HPC 모듈은 다양한 벤더에서 사용할 수 있으며 동일한 핀아웃 및 풋프린트 내에서 호환 가능하다.  가용성 향상과 안정적인 멀티 소스 전략으로 공급망 문제에 대한 생산 확장성 및 복원력 개선 
3가지 유형의 핀아웃과 6가지 사이즈 제공  COM-HPC Mini, COM-HPC 클라이언트 및 COM-HPC 서버 모듈로 제공되는 COM-HPC 모듈  개발자는 소형 폼팩터(SFF)부터 전면적인 서버 설계까지 이르는 다양한 애플리케이션 또는 전체 제품군에 동일한 설계 원칙을 적용하여 초기개발비(NRE, Non-Recurring Engineering)를 절감하고 설계 보안을 강화할 수 있다.  
프로세서와 컴퓨팅 코어에 구애받지 않는 COM-HPC 모듈은 x86 멀티코어 프로세서, Arm 시스템 온 칩(SoC), 그래픽 처리 장치, ASIC 및 FGPA까지 모든 컴퓨팅 코어 호스팅이 가능하다.  모든 컴퓨팅 설계에 동일한 설계 방식을 적용하여, 애플리케이션 설계를 가속화 및 간소화하고 출시 속도를 향상시킬 수 있고, 프로세서 전세대에 걸친 안정적인 업그레이드 경로를 통해 애플리케이션 수명 주기와 투자 수익률(ROI)을 높일 수 있다.  
미래 지향적인 인터페이스 기술 지원 PCIe 5.0와 그 이상 버전, USB 4.0, 썬더볼트(Thunderbolt) 4, 최대 8x25 GbE 연결을 포함한 광범위한 I/O 대역폭 지원  데이터 병목현상 없는 데이터 전송 속도와 매우 긴 애플리케이션 수명 주기를 지원하는 미래 지향적 인터페이스 기술 
전력 지원량의 증가  신용카드 크기의 모듈들은 최대 107와트, COM-HPC 클라이언트 및 서버 설계는 각각 251와트와 358와트의 전력을 지원해 더 높은 성능을 제공한다. 전력 지원량의 증가로 설계자는 고성능을 실현하기 위해 많은 전력을 필요로 하는 가장 강력한 CPU, I/O 및 메모리를 활용할 여유 공간을 확보할 수 있다. OEM 업체들은 최적화된 냉각 솔루션 또한 제공되는 벤더를 요구한다.  

 

애플리케이션을 고려한 크기 및 기능 세트 - COM-HPC 사양 살펴보기

COM-HPC Mini

신용 카드 크기의 풋프린트 

95 mm x 70 mm 

 


400개 핀 - 완전한 기능을 갖춘 초소형 설계용 단일 커넥터 핀아웃 


최대 107 와트의 전력 소비


최대 16개의 PCIe 레인


2x 2.5 GbE


최대 4개의 USB 4.0 포트 지원


최대 3개의 비디오output 지원


On-board 메모리로 견고한 설계


기능 안전 지원


MIPI CSI 카메라 지원


CAN bus
 

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COM-HPC 클라이언트

3가지 사이즈

Size A: 95x120 mm 
Size B: 120x120 mm 
Size C: 120x160 mm 


800개 핀 - 다목적 설계용 그래픽에 최적화된 듀얼 커넥터 핀아웃         


최대 251와트의 전력 소비


최대 49개의 PCIe 레인


최대 2x 25 GbE, 2x 10GbE 지원


최대 4개의 USB 4.0 포트 지원


최대 4개의 비디오 output 지원


최대 4개의 SDRAM 소켓


기능 안전 지원


MIPI CSI 카메라 미지원 


CAN bus 미지원
 

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COM-HPC 서버

2가지 사이즈

Size D: 160x160 mm  
Size E: 160x200 mm
 


광범위한 인터페이스 및 네트워킹 대역폭을 갖춘 헤드리스(headless) 서버에 최적화된 듀얼 커넥터 핀아웃


최대 358와트의 전력 소비


최대 65개의 PCIe 레인


최대 8x 25 GbE, 1x 10GbE 지원


최대 2개의 USB 4.0 포트 지원


헤드리스(headless) 모드 지원


최대 8개의 DRAM 소켓


기능 안전 지원


MIPI CSI 카메라 미지원 


CAN bus 미지원
 

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참고: 모든 I/O가 병렬 처리되는 것은 아니며, 일부 핀은 공유됩니다. 

 

 

기능 개요

 

 

COM-HPC 생태계의 추가 구성요소

COM-HPC 사양

COM-HPC 사양에 대한 세부사항은 아래 3건의 문서에서 확인 가능하다. 

  • COM-HPC® 모듈 기본 사양 수정본 1.2
  • COM-HPC 플랫폼 관리 인터페이스 사양
  • COM-HPC 임베디드 EEPROM 사양

사양 설명서는 다음 링크에서 구매 가능하다: 

사양 설명서 구매

COM-HPC 캐리어 설계 가이드

COM-HPC 캐리어 설계 가이드는 COM-HPC 모듈을 사용하는 시스템에 맞는 프로젝트별 캐리어 보드 설계를 위한 정보를 제공한다. 사양 설명서가 아닌 설계 가이드로서 COM-HPC 기본 사양이나 기타 산업 사양, 실리콘 컴포넌트 벤더의 설명서, COM-HPC 모듈 벤더의 제품 설명서와 함께 사용해야 한다. 
 

설계 가이드 다운로드

COM-HPC 웨비나, 교육 및 서비스

콩가텍의 새로운 캐리어 보드 설계 교육 프로그램은 선도적인 컴퓨터 온 모듈 COM-HPC 모듈을 설계하는 방법에 대한 최적화된 실무 교육을 담고 있다. 시스템 설계자에게 PICMG 표준의 설계 규칙을 빠르고, 쉽고, 효율적으로 교육하기 위한 프로그램으로, 엔지니어들에게 컴퓨터 온 모듈에 대한 필수 및 권장 설계 과정과 가장 우수한 캐리어 보드 실무 설계 도면에 대한 교육을 포함한다. 이 교육으로 OEM 기업들의 캐리어 보드 설계 프로젝트를 효율적으로 간소화할 수 있다. 

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COM-HPC 웨비나는 엔지니어가 강력한 AI 애플리케이션과 미션 크리티컬한 실시간 작업을 단일 플랫폼에서 호스팅하는 최신 기술을 빠르게 활용할 수 있도록 한다.

이 웨비나 는 새로운 PICMG 표준의 기술, 애플리케이션, 요구 사항 및 기능에 대한 개요를 제공합니다.

 

 

 

COM-HPC 관련 영상

 

 

COM-HPC에 대해 더 알아보기

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COM HPC 서버 – 새로운 서버 온 모듈(Server-on-Module) 표준

새로운 하이엔드 서버 온 모듈의 가장 중요한 시장과 애플리케이션은 무엇이며 그 한계는 무엇일까요?

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COM-HPC 캐리어 보드 설계

COM-HPC는 모듈식 고급 에지 서버를 위한 새로운 표준입니다. COM Express보다 훨씬 빠르고 거의 두 배 많은 인터페이스를 제공합니다. 그 결과 캐리어 보드에 대한 설계 요구 사항이 기하급수적으로 증가하고 있습니다. 개발자는 이러한 새로운 도전에 어떻게 대비할 수 있을까요?

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