COM-HPC -
THE GAME CHANGER
The ultimate choice for
future-oriented digitization projects
requiring highest bandwidth and
performance
COM-HPC는 이전 세대 컴퓨터 온 모듈 사양으로는 지원할 수 없는 모든 신규 에지 및 임베디드 서버 애플리케이션의 지속적인 성능 향상 요구와 대역폭 수요를 해결하도록 설계되었다. 이는 디지털화 시대의 현재와 미래의 수요를 다루는 시스템의 판도를 바꿀 것이다.
COM-HPC 표준은 PCI 산업용 컴퓨터 제조업체 그룹(PICMG)에 의해 주관된다. 2023년 기준, 29개 기업과 다양한 COM-HPC 워킹 그룹에 속한 숙련된 엔지니어들이 COM-HPC 표준을 광범위하게 지원하고 있다. PICMG의 표준화 노력은 콩가텍에서 시작되었다. 크리스티안 이더(Christian Eder) 콩가텍 제품 마케팅 이사는 현재 기술 분과위원회에서 의장직을 맡고있다.
컴퓨터 온 모듈의 이점과 COM-HPC, COM Express, SMARC 모듈 및 Qseven 외 활용 가능한 COM 표준에 대한 자세한 정보는 웹사이트에서 확인 가능하다.
휴대용 디바이스에서 서버까지 – 단일 표준을 기반으로 한 모든 설계
COM-HPC는 미래 지향적인 디지털화 프로젝트를 가장 빠르고 성공적으로 실현할 수 있는 완벽한 에코시스템을 제공한다. COM-HPC 컴퓨터 온 모듈은 각기 다른 3가지 유형의 핀아웃 타입과 6가지 사이즈로 제공되며 강력한 소형 폼팩터(SFF)부터 그래픽 중심의 다목적 설계, 높은 코어 수와 광범위한 메모리 용량을 탑재한 높은 내구성의 에지 서버까지 이르는 다양한 애플리케이션을 쉽게 개발할 수 있다. 설계자들은 콩가텍의 캐리어 보드를 사용하여 애플리케이션 개발을 시작할 수 있고, 각 개별 모듈에 최적화된 냉각 솔루션으로 가장 효과적인 열 배출이 가능하다.
COM-HPC 세부정보, 기능 및 이점
| 세부정보 | 기능 | 이점 |
| 벤더 독립 표준 | COM-HPC 모듈은 다양한 벤더에서 사용할 수 있으며 동일한 핀아웃 및 풋프린트 내에서 호환 가능하다. | 가용성 향상과 안정적인 멀티 소스 전략으로 공급망 문제에 대한 생산 확장성 및 복원력 개선 |
| 3가지 유형의 핀아웃과 6가지 사이즈 제공 | COM-HPC Mini, COM-HPC 클라이언트 및 COM-HPC 서버 모듈로 제공되는 COM-HPC 모듈 | 개발자는 소형 폼팩터(SFF)부터 전면적인 서버 설계까지 이르는 다양한 애플리케이션 또는 전체 제품군에 동일한 설계 원칙을 적용하여 초기개발비(NRE, Non-Recurring Engineering)를 절감하고 설계 보안을 강화할 수 있다. |
| 프로세서와 컴퓨팅 코어에 구애받지 않는 | COM-HPC 모듈은 x86 멀티코어 프로세서, Arm 시스템 온 칩(SoC), 그래픽 처리 장치, ASIC 및 FGPA까지 모든 컴퓨팅 코어 호스팅이 가능하다. | 모든 컴퓨팅 설계에 동일한 설계 방식을 적용하여, 애플리케이션 설계를 가속화 및 간소화하고 출시 속도를 향상시킬 수 있고, 프로세서 전세대에 걸친 안정적인 업그레이드 경로를 통해 애플리케이션 수명 주기와 투자 수익률(ROI)을 높일 수 있다. |
| 미래 지향적인 인터페이스 기술 지원 | PCIe 5.0와 그 이상 버전, USB 4.0, 썬더볼트(Thunderbolt) 4, 최대 8x25 GbE 연결을 포함한 광범위한 I/O 대역폭 지원 | 데이터 병목현상 없는 데이터 전송 속도와 매우 긴 애플리케이션 수명 주기를 지원하는 미래 지향적 인터페이스 기술 |
| 전력 지원량의 증가 | 신용카드 크기의 모듈들은 최대 107와트, COM-HPC 클라이언트 및 서버 설계는 각각 251와트와 358와트의 전력을 지원해 더 높은 성능을 제공한다. | 전력 지원량의 증가로 설계자는 고성능을 실현하기 위해 많은 전력을 필요로 하는 가장 강력한 CPU, I/O 및 메모리를 활용할 여유 공간을 확보할 수 있다. OEM 업체들은 최적화된 냉각 솔루션 또한 제공되는 벤더를 요구한다. |
애플리케이션을 고려한 크기 및 기능 세트 - COM-HPC 사양 살펴보기
COM-HPC Mini (출시 예정)
신용 카드 크기의 풋프린트
95 mm x 70 mm
400개 핀 - 완전한 기능을 갖춘 초소형 설계용 단일 커넥터 핀아웃
최대 107 와트의 전력 소비
최대 16개의 PCIe 레인
최대 4x 10GbE 지원
최대 4개의 USB 4.0 포트 지원
최대 3개의 비디오output 지원
On-board 메모리로 견고한 설계
기능 안전 지원
MIPI CSI 카메라 지원
CAN bus
COM-HPC 클라이언트
3가지 사이즈
Size A: 95x120 mm
Size B: 120x120 mm
Size C: 120x160 mm
800개 핀 - 다목적 설계용 그래픽에 최적화된 듀얼 커넥터 핀아웃
최대 251와트의 전력 소비
최대 49개의 PCIe 레인
최대 2x 25 GbE, 2x 10GbE 지원
최대 4개의 USB 4.0 포트 지원
최대 4개의 비디오 output 지원
최대 4개의 SDRAM 소켓
기능 안전 지원
MIPI CSI 카메라 미지원
CAN bus 미지원
COM-HPC 서버
2가지 사이즈
Size D: 160x160 mm
Size E: 160x200 mm
광범위한 인터페이스 및 네트워킹 대역폭을 갖춘 헤드리스(headless) 서버에 최적화된 듀얼 커넥터 핀아웃
최대 358와트의 전력 소비
최대 65개의 PCIe 레인
최대 8x 25 GbE, 1x 10GbE 지원
최대 2개의 USB 4.0 포트 지원
헤드리스(headless) 모드 지원
최대 8개의 DRAM 소켓
기능 안전 지원
MIPI CSI 카메라 미지원
CAN bus 미지원
COM HPC 서버 – 새로운 서버 온 모듈(Server-on-Module) 표준
새로운 하이엔드 서버 온 모듈의 가장 중요한 시장과 애플리케이션은 무엇이며 그 한계는 무엇일까요?
COM-HPC 캐리어 보드 설계
COM-HPC는 모듈식 고급 에지 서버를 위한 새로운 표준입니다. COM Express보다 훨씬 빠르고 거의 두 배 많은 인터페이스를 제공합니다. 그 결과 캐리어 보드에 대한 설계 요구 사항이 기하급수적으로 증가하고 있습니다. 개발자는 이러한 새로운 도전에 어떻게 대비할 수 있을까요?
