COM-HPC-mini
This COM-HPC standard provides
highest performance to
small form factor designs
COM-HPC Mini – maximale Performance im Mini-Formfaktor
Der High-End-PICMG-Standard für Computer-on-Modules im Scheckkartenformat
COM-HPC Mini wurde mit dem Ziel entwickelt, das derzeit kleinstmögliche standardisierte High-Performance-Modul zu liefern. Er folgt den äußerst erfolgreichen COM-HPC Client- und Server-Standards, die speziell für extreme Rechenleistung und Schnittstellenbandbreite in anspruchsvollen Edge-Applikationen konzipiert wurden. COM-HPC Mini bringt diese Eigenschaften nun auch auf Small-Form-Factor(SFF)-Designs. COM-HPC Mini positioniert sich oberhalb vergleichbarer SFF-Standards wie COM Express Mini und bietet zukunftsorientierten Applikationen, die mit Platz- und Energiebeschränkungen konfrontiert sind, ein noch nie dagewesenes Maß an I/O-Performance und Rechenleistung.
Die Features auf einen Blick
Small-Form-Factor(SFF)-Abmessungen
COM-HPC Mini basiert auf der COM-HPC Client-Spezifikation. Die Module sind mit Abmessungen von nur 95 x 70 mm allerdings deutlich kleiner als COM-HPC Client Size A. COM-HPC Mini erweitert damit die Einsatzmöglichkeiten von COM-HPC Client um Applikationen, die bisher aufgrund von Größenbeschränkungen nicht erreicht werden konnten. Durch die Miniaturisierung des Formfaktors wurden geringfügige Änderungen an den Schnittstellen nötig, sodass COM-HPC Mini-Module nicht mit den Client- und Server-Spezifikationen kompatibel sind. Die wichtigste Änderung ist die Verwendung von nur einem statt zwei High-Speed-Konnektoren. Für einen optimierten Funktionsumfang weist dieser Konnektor eine andere Pinbelegung auf. So kann COM-HPC Mini mit 400 Signalpins die gesamte Bandbreite neuester Hochgeschwindigkeitsschnittstellen ausführen – einschließlich USB 4.0, Thunderbolt, PCIe 4.0 / PCIe 5.0, 10-Gbit/s-Ethernet und vieles mehr.
Für Hochleistungsdesigns
Im Vergleich zu COM-HPC Client ist auch die spezifizierte maximale Wärmeabgabe des Mini-Standards reduziert. Dennoch bietet die maximale Leistungsaufnahme von bis zu 76 Watt reichlich Spielraum für leistungsorientierte Prozessoren. Damit ermöglicht COM-HPC Mini SFF-Designs mit noch nie da gewesener Performance, wie sie die neuesten Multicore-Prozessortechnologien bieten. Ein gutes Beispiel dafür sind die Intel Core Prozessoren, die für diesen Formfaktor geradezu prädestiniert sind.
Von Haus aus robust
Eine weitere Änderung betrifft die Gesamtbauhöhe von Modul und Heatspreader, die um 5 mm reduziert wurde. Designs benötigen damit nur noch 15 mm statt der bei anderen COM-HPC-Spezifikationen üblichen 20 mm ab dem Carrierboard. Dies ermöglicht sehr schlanke Designs, wie sie bei mobilen Handhelds oder Panel-PCs benötigt werden. Um die Bauhöhenlimits einzuhalten, benötigen COM-HPC Mini-Module gelöteten Speicher. Dieser macht COM-HPC Mini-Module von Haus aus robust, denn gelöteter Speicher bietet nicht nur eine hohe Schock- und Vibrationsfestigkeit, sondern durch die direkte thermische Kopplung an den Heatspreader auch eine effiziente Kühlung.
Mit der Ratifizierung der COM-HPC 1.2-Spezifikation im Oktober 2023 führte die PICMG offiziell den COM-HPC Mini Formfaktor ein. Die neue Spezifikation beschleunigt Small-Formfaktor-Designs mit High-Performance-Features. Sie profitieren von der überlegenen Bandbreite und dem starken Schnittstellenangebot wie PCIe Gen 5 und Thunderbolt.
COM-HPC etabliert sich damit als der am breitesten skalierbare Computer-on-Module (CoM)-Standard und deckt eine breite Palette von Anwendungen ab, von Small-Formfaktor- bis hin zu Edge-Server-Designs. Dies vereinfacht den Design-In-Prozess und Designer können komplette Produktfamilien mit viel weniger Aufwand entwickeln.
