COM-HPC -
THE GAME CHANGER

The ultimate choice for
future-oriented digitization projects
requiring highest bandwidth and
performance

COM-HPC – 新世代计算机模块标准

COM-HPC旨在满足新兴边缘和嵌入式服务器应用不断增加的性能需求和带宽需求,而这些需求无法通过以前的计算模块规范满足。在这个数字化的时代,对于那些需要满足当下和未来需求的系统来说,COM-HPC成了破局的关键。

COM-HPC标准由PCI Industrial Computer Manufacturing Group (PICMG)制定。截至2023年,它已获得29家企业的广泛支持,各个COM-HPC工作组中都有众多经验丰富的工程师。PICMG的标准制定工作由康佳特发起,康佳特产品营销总监Christian Eder担任技术子委员会主席。

若要了解更多计算机模块的概念与优势, 请点击此处:https://www.congatec.com/en/technologies/embedded-computer-on-modules/  

COM-HPC Mini

即将推出的高端PICMG标准,面向信用卡尺寸的计算机模块                                        

More information

COM-HPC Client

前所未有的功能与性能,面向图形能力强大的新世代边缘和嵌入式计算设备

More information

COM-HPC Server

针对严苛环境下的高性能、可持续、可升级边缘服务器的新标准

More information

COM-HPC ecosystem

为设计师提供一切需求,帮助他们迅速设计和推出高性能嵌入式和边缘计算系统

More information

 

 

从手持设备到服务器 – 所有设计基于同一标准

COM-HPC提供了一整套生态,可以灵活、有效地用于各种面向未来的项目。COM-HPC计算机模块分为3种不同的引脚布局和6种尺寸,可用于轻松开发高性能小尺寸(SFF)设备、面向图形的多功能设计、多核心和大内存的加固式边缘服务器等。康佳特提供配套载板,让设计师能够直接上手,而康佳特针对每个独立模块优化的散热解决方案,确保了最高效的散热。

 

 

Freely combinable manageable modules

COM-HPC模块的设计理念是不仅兼容Arm处理器,还支持GPU、ASICS、FPGA等计算加速器。COM-HPC的另一个独特功能是,设计师可以将不同的模块和配置整合到同一个载板上。此外,COM-HPC拥有一个平台管理接口(PMI),它利用简化的智能管理平台接口(IPMI)技术来实现便捷的远程管理功能,即使在系统关机时也能生效。

 

 

COM-HPC的现况、特点和好处

现况 特点 好处
不受供应商限制的标准 很多供应商都提供COM-HPC模块,只要引脚布局和配置相同,它们就可以相互替换。 更高的可用性和可靠的多来源策略,可提高生产过程的可扩展性和面对供应链问题时的容错能力
T3种引脚布局和6种尺寸 COM-HPC模块共包括COM-HPC mini、COM-HPC Client、COM-HPC Server等 无论是小尺寸应用还是大型服务器设计,不管是多样用途还是一整套产品,开发者都可以采用相同的设计原则,减少NRE并提高设计的安全性。
不限制处理器和计算核心型号 COM-HPC模块可适配任意计算核心,包括x86多核处理器、ARM SoC、图形处理单位、ASIC、FGPA等等。 不同的计算设计可采用相同的设计方式,从而加快和简化设计流程,缩短开发时间。不同世代的处理器都具备可靠的升级方法,这延长了产品的寿命,提升了投资回报率(ROI)。
S支持未来接口技术 支持更多数据量和更大带宽的I/O,包括Gen 5及之后的PCIe、USB4 / Thunderbolt 4和最多8 x 25 GbE F面向未来的接口技术,延长产品寿命,无需担心数据传输速率的瓶颈
更大功率 信用卡尺寸的小型模块功率多达107W,COM-HPC Client模块功率251W,Server模块功率358W,带来更强性能 更大功率为设计师提供了更大的余地,以配备最为强大的CPU、I/O和内存,这些都需要更大功率来实现更高性能。OEM可以选择那些提供了配套优化散热方案的供应商。

 

面向多种应用的尺寸和功能特色 - COM-HPC规格概览

COM-HPC Mini (upcoming)

One credit card sized footprint 

95 mm x 70 mm 

 


400 pins - single connector pin-out for smallest designs with fully fledged functionality 


Up to 107 watts power consumption 


Up to 16 PCIe lanes 


Up to 4x 10 GbE 


Up to 4x USB4 


Up to 3x Video 


Rugged by design thanks to soldered memory 


Functional Safety support 


MIPI CSI camera support 


CAN bus 

COM-HPC Client

Three footprints 

Size A: 95x120 mm 
Size B: 120x120 mm 
Size C: 120x160 mm 


800 pins - dual connector pin-out optimized for graphics oriented multi-purpose designs            


Up to 251 watts power consumption 


Up to 49 PCIe lanes 


Up to 2x 25 GbE & 2x 10GbE 


Up to 4x USB4 


Up to 4x Video 


Up to 4 SDRAM sockets                                         


Functional Safety support 


MIPI CSI not supported         


CAN bus not supported

COM-HPC Server

Two footprints 

Size D: 160x160 mm  
Size E: 160x200 mm
 


800 pins - dual connector pin-out optimized for headless servers with highest interface and networking bandwidth 


Up to 358 watts power consumption 


Up to 65 PCIe lanes 


Up to 8x 25 GbE & 1x 10GbE 


Up to 2x USB4 


Headless 


Up to 8 DRAM sockets                                                 


Functional Safety support 


MIPI CSI not supported              


CAN bus not supported

Note: Not all I/Os are available in parallel. Some pins are shared. 

 

 

功能概览

 

 

更多COM-HPC生态组件

COM-HPC规格

COM-HPC规格文件, 如下:

  • COM-HPC® Module Base Specification Revision 1.15  
  • COM-HPC Platform Management Interface Specification 
  • COM-HPC Embedded EEPROM Specification 

规格书可供购买:

购买规格书

COM-HPC载板设计指南

该文件介绍了如何为采用COM-HPC模块的系统設計專用载板。该文件是一份设计指南,并不是规格书。读者应搭配《COM-HPC Base Specification》、其它业界规格文件、硅片和元件供应商的文件,及COM-HPC模块供应商的产品文件来使用。

下载设计指南

COM-HPC在线研讨会、培训和服务

我们的新载板设计培训项目旨在传授最佳范例,让学员了解领先的COM-HPC计算机模块的design-in方法。其目标是让系统构架师们提供迅速、简便、高效而深入地了解PICMG标准的设计原则。培训课程将引导工程师们了解各种强制和推荐的设计要点以及最佳的载板设计,从而有效地简化OEM的载板设计项目工作。

立即注册

COM-HPC在线研讨会将让工程师们抢先了解如何以最新的技术在单个平台上同时运行强大的AI应用和关键实时任务。

本次 在线研讨会 将向您概述这一新 PICMG 标准的技术、应用、要求和功能

 

 

COM-HPC视频

 

 

想学习更多有关COM-HPC?

下载白皮书

COM HPC Server – the new Server-on-Module standard

What are the most important markets and applications for the new high-end Server-on-Modules and what are the limits?

 

Download Whitepaper

COM-HPC载板设计

近期推出的COM-HPC新标准是面向模块化高端边缘服务器。该标准的速度相比 COM Express显著提升且接口增加近双倍,因此,对载板设计的要求也急剧提升。开发者们该作何准备以应对全新挑战?

Download Whitepaper 

 

 

你有任何疑问吗? 欢迎留下信息, 我们会尽快与您联系