COM-HPC Client –Quantensprung für Embedded-Client-Performance

Beispiellose Features und Performance für Next-Gen-Edge-Computing-Designs

COM-HPC Client-Module sind für high-performance Embedded- und Edge-Computing-Applikationen konzipiert, die nicht nur eine hohe Rechenleistung und I/O-Bandbreite, sondern auch eine leistungsstarke integrierte Grafik erfordern. COM-HPC Client-Module können zudem mit anderen Client- oder Server-Modulen in einem Multimodul-Systemdesign für Ultra-High-Performance-Designs kombiniert werden.


Fakten, Features und Vorteile

Fakten Features Vorteile
3 verschiedene Modulgrößen COM-HPC Client-Module sind in Size A (120x95 mm), Size B (120x120 mm) und Size C (120x160 mm) erhältlich. Unterschiedliche Modulgrößen ermöglichen es Entwicklern, die Anforderungen an Prozessorgröße, Performance, Speicherkapazität und Entwärmung optimal mit dem Platzangebot der Applikation auszubalancieren.
Neueste Schnittstellentechnologie Unterstützt mehr und bandbreitenstärkere I/Os, wie PCIe 5.0 und höher, USB4 / Thunderbolt 4 und bis zu 4x 10 GbE. Ermöglicht höchste Übertragungsraten und minimiert Bandbreitenengpässe, was für einen besonders langen Applikations-Lifecycle sorgt.
Immersive Hi-Res-Grafik und native Kameraunterstützung COM-HPC Client-Module unterstützen bis zu 4x unabhängige Grafikausgänge und 2x MIPI CSI-Kamerainterfaces. Edge-Anwendungen erfordern Multi-Display-Unterstützung mit höchsten Auflösungen für ein immersives Benutzererlebnis und hochwertige Visualisierung. Dies ist besonders hilfreich bei der medizinischen und industriellen Bildgebung, für die häufig auch Kamera-Schnittstellen erforderlich sind.
Größeres Leistungsbudget Extreme Performance dank Leistungsbudgets von bis zu 251 Watt. Hohe Leistungsbudgets bieten Entwicklern mehr Spielraum für die Nutzung leistungsstarker CPUs, I/Os und Arbeitsspeicher, die für mehr Performance alle auch mehr Leistung benötigen. OEMs sollten daher nach Anbietern suchen, die auch entsprechend optimierte Kühllösungen anbieten.

 


Optimale Balance von Performance, Leistungsaufnahme und Baugröße

COM-HPC Client-Module sind in drei verschiedenen Größen erhältlich: 120x95 mm (Size A), 120x120 mm (Size B) und 120x160 mm (Size C). Dadurch können COM-HPC Client-Applikationen ein sehr großes Leistungsspektrum abdecken; das von energieoptimierten gelöteten CPUs bei Size A bis hin zu gesockelten High-Performance-CPUs und (bis zu) 4x SO-DIMM-Steckplätzen bei Size C reicht. Damit positioniert sich COM-HPC Client hinsichtlich Performance und Schnittstellen oberhalb aller anderen bestehenden Computer-on-Module Standards.


COM-HPC Client - der Gamechanger

COM-HPC Client-Module adressieren vielfältige Anwendungsbereiche, die von bestehenden Standards – inklusive des weit verbreiteten COM Express-Standards – einfach nicht erreicht werden können. Natürlich wird COM Express – der erfolgreichste Computer-on-Module-Standard aller Zeiten – weiterhin eine wichtige Design-Plattform bleiben, die auch in den nächsten Dekaden gepflegt werden wird. congatec wird COM Express auch weiterhin vollständig unterstützen. OEMs können daher sicher sein, dass beide Standards dieselbe hohe Designsicherheit bieten.

Bestens vorbereitet für Systemkonsolidierung

Sämtliche COM-HPC Client-Computer-on-Module von congatec bieten eine native Unterstützung für die Echtzeit-Hypervisor-Technologie von Real-Time Systems. Dies ermöglicht die Konsolidierung verschiedener Funktionen, die bisher separate Systeme benötigten, nun auf einem einzigen System. Dies optimiert Kosten durch weniger Systeme und erhöht die Zuverlässigkeit Ihrer Applikationen, da eine geringere Systemanzahl eine höhere Mean Time Between Failures (MTBF) bedingt.

Darüber hinaus ist der COM-HPC-Standard ab Revision 1.15 für Applikationen vorbereitet, die Funktionale Sicherheit (FuSa) erfordern. Das vereinfacht die Entwicklung von Applikationen wie industrielle Echtzeit-Maschinensteuerungen, Zug- und streckenseitige Kontrollsysteme, kollaborative Robotik, autonome Fahrzeuge, Avionik und andere sicherheitskritische Systeme. Mit dem Safe Hypervisor von Real-Time Systems ist eine Systemkonsolidierung nun auch für missionskritische Designs möglich.

 


COM-HPC Client im Vergleich zu COM Express Typ 6

  COM-HPC Client  COM Express Type 6 (Spec 3.1)
Footprint

120x95 mm (Size A) 
120x120 mm (Size B) 
120x160 mm (Size C) 

125x95 mm (Basic) 
95x95 mm (Compact) 

Bauhöhe 20 mm Bauhöhe ab Carrierboard-Oberseite, inkl. Heatspreader (5 mm Stack-Option) 18 mm Bauhöhe ab Carrierboard-Oberseite, inkl. Heatspreader (5 mm Stack-Option)
Max. Leistungsabgabe 251 Watt  137 Watt 
Signal-Pins  800 440
PCIe lanes¹ 49x PCIe Gen 5  24x PCIe Gen 4 
Grafikausgänge¹ 3x DDI + 1x eDP  3x DDI + 1x LVDS/eDP / VGA 
Sound¹ 2x SoundWire + I2S + HDA  HDA (1x SoundWire optional) 
Kamera-Schnittstellen¹ 2x MIPI CSI  2x MIPI CSI über dedizierte Konnektoren auf dem Modul
Ethernet¹ 2x 25 GbE KR + 2x BaseT (bis zu 10 Gb)  1x GbE 
USB¹ 4x USB 4.0 + 4x USB 2.0 

4x USB 3.2 oder 2x USB 4.0, gemultiplext mit 2x DDI
+ 8x USB 2.0

SATA¹ 2x SATA Gen 3  4x SATA Gen 3 
CAN bus¹ - 2
UART¹ 2 -
GPIO¹ 12 8
Andere¹ SMB, 2x I2C, IPMB  LPC/eSPI 
FuSa¹ Unterstützt Nicht unterstützt

¹ Nicht alle I/Os sind gleichzeitig verfügbar, einige Pins werden gemeinsam genutzt.


Ganzheitliches Ökosystem für eine einfachere und schnellere Entwicklung

Obwohl COM-HPC Client ein relativ neuer Standard ist, existiert bereits ein umfassendes Ökosystem, um Designs schneller und einfacher zu entwickeln. Neben einer breit gefächerten Computer-on-Module-Produktpalette gibt es einen PICMG Carrier Design Guide. congatec bietet zusätzlich auch passende Evaluierungs- und Applikations-Carrierboards, fortschrittliche Kühllösungen sowie Design-In-Schulungen an, um seine Kunden bestmöglich zu unterstützen.


Unsere COM-HPC-Client-Computer-on-Module

Mehr über conga-HPC/cRLS

conga-HPC/cRLS

Virtualization Ready
  • 13th Generation Intel® Core™
  • Intel® performance hybrid architecture
  • Performance-optimized design
  • Up to 24 cores
  • PCIe Gen 5
Mehr über conga-HPC/cRLP

conga-HPC/cRLP

Virtualization Ready
  • 13th Generation Intel® Core™
  • Intel® performance hybrid architecture
  • Rugged soldered processor
  • Industrial temperature support
  • PCIe Gen 5
Mehr über conga-HPC/cTLH

conga-HPC/cTLH

Virtualization Ready
  • 11th Generation Intel® Core™
  • Intel® Xe graphics engine
  • Rugged soldered processor
  • Industrial temperature support
  • PCIe Gen 4
Mehr über conga-HPC/cTLU​

conga-HPC/cTLU​

Virtualization Ready
  • 11th Generation Intel® Core™
  • Power- and size-optimized design
  • Rugged soldered processor
  • Industrial temperature support
  • PCIe Gen 4

COM-HPC Client Carrierboards

Mehr über conga-HPC/uATX

conga-HPC/uATX

  • Application carrier board for sizes A, B, C
  • µATX form factor
  • Application-ready layout
  • Supports all defined COM-HPC Client I/Os
Mehr über conga-HPC/EVAL-Client

conga-HPC/EVAL-Client

  • Evaluation carrier board for sizes A, B, C
  • 5x PCIe connectors for 48 lanes
  • 2x MIPI Camera Serial Interface
  • KR connector to connect LAN mezzanine cards

COM-HPC Client Videos


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