Products

  • 第8/9世代 インテル® Core™ シリーズ/ Xeon®  E ファミリー、CM246/QM370 PCH 搭載
  • 最大128 GBの DDR4メモリー(ECC なし/付き)
  • オプションのオンボード NVMe SSD
  • 産業用グレードバージョン
  • インテル® Xeon® D-1700 / D-1800 プロセッサー ファミリー
  • スケーラブルな4~10コアモジュールにより、堅牢で省スペースの産業用途に最適(-40℃~+85℃)
  • 最大128 GBの RAM を搭載可能な SO-DIMM x4とオプションの1 TB オンボード NVMe SSD
  • 16x PCIe Gen4 + 16x PCIe Gen3で高データスループットを実現。
  • 4x 10GBASE-KRインターフェースにより、バックプレーンや銅線、光ファイバーによる柔軟な接続が可能
  • 第13世代 インテル® Core™ プロセッサー
  • 最大64 GBの DDR5メモリー
  • 最高2.5 Gbイーサネット(TSN対応)
  • オプションのオンボード NVMe SSD
  • 産業用グレードバージョン
  • 第11世代 インテル® Core™ / Xeon® プロセッサー
  • 最大128 GBの DDR4メモリー
  • 最高2.5 Gbイーサネット(TSN対応)
  • オプションのオンボード NVMe SSD
  • 産業用グレードバージョン
  • Intel Atom® E3900
  • Low-power - performance/watt optimized form factor solution
  • Up to 8 GByte DDR3L 1600/1866 Memory (2x SODIMM socket)
  • 4x USB 3.0/2.0, 4x USB 2.0, 2x SATA, eMMC Flash
  • Industrial grade temperature
  • Intel Atom® x7000E/x7000RE
  • 低消費電力 - ワットあたりのパフォーマンスを最適化したフォームファクター ソリューション
  • 最大16 GBの DDR5 4800 MT/s(インバンドECC付)
  • 最大4つのグラフィックス インターフェース
  • 最大6x PCIe レーン、最大4x USB 3.2/2.0、6x USB 2.0
  • 産業用グレードの動作温度範囲
  • Intel Atom® x6000E、Pentium®、Celeron® シリーズ
  • 低消費電力 – ワットあたりのパフォーマンスを最適化したフォームファクター ソリューション
  • 最大32 GBの DDR4-3200メモリー(SODIMMソケット×2、インバンドECC対応)
  • トリプル ディスプレイ対応
  • 6x PCIe 3.0レーン、最大4x USB 3.1/2.0、4x USB 2.0、2x SATA、eMMCフラッシュ
  • TSN対応1GbE(オプションで2.5GbE)
  • 第13世代 インテル® Core™ プロセッサー
  • 最大64 GBの LPDDR5メモリーを直付け搭載
  • 最高2.5 Gbイーサネット(TSN対応)
  • オプションのオンボード NVMe SSD
  • 産業用グレードバージョン
  • 第11世代 インテル® Core™ / Celeron® プロセッサー
  • 最大48 GBの DDR4メモリー(16 GB DDR4は直付け)
  • 最高2.5 Gbイーサネット(TSN対応)
  • オプションのオンボード NVMe SSD
  • 産業用グレードバージョン

conga-Eval Carrier Server

  • Support of overall 65x PCIe lanes via various PCIe card connectors
  • Support of overall 8x 10/25G Ethernet ports:
  • 8x 10/25G Ethernet via integrated re-timer support to SFP28 cages
  • 1x 10/1GBase-T interface
  • 4x USB 3.1/0 Interface
  • 2x SATA standard interfaces
  • パフォーマンスコアと高効率コアを組み合わせた インテル® ハイブリッド設計
  • 最高 Xe アーキテクチャの インテル® UHD グラフィックス 770
  • PCI Express Gen 4/5 | USB 3.2 Gen 2x2
  • インテル® ディープラーニング・ブースト(VNNI)による AI アクセラレーション
  • プレスリリースはこちら
  • 最大16コアのインテル® パフォーマンス ハイブリッド設計
  • LPDDR5メモリー用 LPCAMM2ソケット
  • 専用AIアクセラレーション用NPUを内蔵
  • 最高 PCI Express Gen5 まで対応

第13世代 インテル® Core™ プロセッサ シリーズ(コードネーム「Raptor Lake」)を搭載したCOM-HPC Client Size A ハイパフォーマンス モジュール

第13世代 インテル® Core™ プロセッサ シリーズ(コードネーム「Raptor Lake-S」)を搭載した COM-HPC Client Size C ハイパフォーマンス モジュール

  • AMD Zen 5 CPUコア
  • AMD Radeon RDNA 3.5グラフィックス
  • AMD XDNA 2 NPU
  • TDP範囲:45W~120W
  • オンボードPCIeスイッチ(オプション)

第11世代 インテル® Core™ プロセッサ シリーズ(コードネーム「Tiger Lake-H」)を搭載した COM-HPC Client Size B ハイパフォーマンス モジュール

第11世代 インテル® Core™ プロセッサ シリーズ(コードネーム「Tiger Lake」)を搭載したCOM-HPC Client Size A ハイパフォーマンス モジュール

  • 最大16コアのインテル® パフォーマンス ハイブリッド設計
  • 専用AIアクセラレーション用NPUを内蔵
  • インバンドECC対応の LPDDR5xメモリーをオンボード搭載(一部の製品)
  • 128 GB NVMe SSDをオンボード搭載

第13世代 インテル® Core™ プロセッサ シリーズ(コードネーム「Raptor Lake-P」)を搭載した COM-HPC Mini Size ハイパフォーマンス モジュール

 

インテル® Xeon® D プロセッサ シリーズ(コードネーム「Ice Lake D」)を搭載した COM-HPC Server Size D モジュール

 

 

conga-MA5

  • 5th Generation Intel® Pentium®, Celeron® and Atom® processors
  • Rugged design with soldered processor and memory
  • Quadcore technology
  • Up to 4k display support
  • Extended temperature support
  • Intel Atom®, Intel® Pentium® and Celeron®
  • Rugged design with soldered processor and memory
  • Real-time capable with TCC and TSN
  • Inband ECC memory support
  • Extended temperature support

conga-mAL10/m4AL10

  • Intel Atom® E3900、Pentium®、Celeron® プロセッサー シリーズ
  • Intel Atom E3900、Pentium N4200、Celeron N3350搭載のCOM Express Mini Type 10モジュール ファミリー
  • DDR3L + ECCまたはLPDDR4の2つのバリエーション
  • 強力なグラフィックスとリアルタイムパフォーマンス
  • コンパクトで省エネ、長期供給可能

conga-mAS10

  • インテル® Atom™ x7000E / x7000RE シリーズ
  • 低消費電力 – 性能/ワット最適化
  • 最大16GBのLPDDR5メモリー(インバンドECC)
  • TSN対応1GbE(オプションで2.5GbE)
  • 産業用グレードの動作温度範囲
  • 最大16コアのインテル® パフォーマンス ハイブリッド アーキテクチャー
  • 最大12 Xᵉコアのインテル® Arc™グラフィックス
  • 最大50 TOPSの内蔵NPUと最大180 TOPSのトータル プラットフォーム パフォーマンス
  • 最大限のメモリー帯域幅を実現するために最大32 GBのLPDDR5xメモリーを直付け実装

conga-mEL10

  • Intel Atom® x6000E
  • 低消費電力 – 性能/ワット最適化
  • 最大16GBのLPDDR4メモリー(インバンドECC)
  • TSN対応1GbE(オプションで2.5GbE)
  • 産業用グレードの動作温度範囲

conga-mRP10

  • 第13世代インテル® Core™/Pentium® プロセッサー
  • 最大32GB LPDDR5(x)メモリ搭載
  • 最大2.5Gbイーサネット(TSN対応)
  • オプションのオンボードNVMe SSD
  • 産業用グレードバージョン

conga-PA7

Intel Atom® x6000E、インテル® Pentium®、Celeron® J プロセッサ シリーズを搭載した Pico-ITX SBC

conga-QA5

  • Intel Atom® x7 Intel® Pentium® or Celeron® J
  • 6 variants for broad scalability
  • GbE with TSN and TCC support
  • Up to 8 GB LPDDR4
  • Industrial temperature support
  • Intel Atom® x6000E, Intel® Pentium® or Celeron® J
  • 8 variants for broad scalability
  • GbE with TSN and TCC support
  • Up to 16 GB LPDDR4x
  • Industrial temperature support

conga-QMX6

  • NXP i.MX6 application processor
  • Up to quadcore Arm® Cortex®-A9
  • 1x Arm Cortex®-M4F for real-time processing
  • GC NanoUltra 3D graphics
  • Industrial temperature support

conga-QMX8-Plus

  • NXP i.MX 8M Plus processor
  • Integrated Neural Processing Unit (NPU)
  • Quadcore Arm® Cortex®-A53 / M7
  • Up to 3 independent display outputs
  • Industrial temperature support

conga-SA5

  • Intel Atom® x7 Intel® Pentium® or Celeron® J
  • 6 variants for broad scalability
  • GbE with TSN and TCC support
  • Up to 8 GB LPDDR4
  • Industrial temperature support
  • Intel Atom® x6000E, Intel® Pentium® or Celeron® J
  • 8 variants for broad scalability
  • GbE with TSN and TCC support
  • Up to 16 GB LPDDR4x
  • Industrial temperature support
  • 並列処理とパフォーマンスの向上
  • AI アクセラレーション(VNNI)
  • 最大 32EU の インテル Gen 12 UHD グラフィックス
  • 最高 4,800 MT/s のメモリーをサポートする LPDDR5
  • 拡張温度のオプション
  • プレスリリースはこちら

conga-sdIL

  • インテル® Xeon® D-1700 / D-1800 SOCプロセッサー
  • 拡張温度オプションによる産業用使用条件
  • 8つのLANポート:最大100G の多様なコンフィグレーション
  • 最大1T バイトの NVMe SSD をオンボード搭載

conga-SMX8-Mini

  • NXP i.MX 8M Mini application processor
  • Up to quadcore Arm® Cortex®-A35
  • 1x Arm® Cortex®-M4F for real-time processing
  • GC NanoUltra 3D graphics
  • Industrial temperature support

conga-SMX8-Plus

  • NXP i.MX 8M Plus application processor
  • Integrated Neural Processing Unit (NPU)
  • Quadcore Arm® Cortex®-A53 / M7
  • Up to 3 independent display outputs
  • Industrial temperature support

conga-SMX8-Plus embedded AI Vision Kit

congatec i.MX 8M Plus Vision Kit for AI and Machine Learning applications

conga-SMX8X

  • NXP MX8-X application processor
  • Ultra-low power design (2-5 W)
  • Up to quadcore Arm® Cortex®-A35
  • 1x Arm® Cortex®-M4F for real-time processing
  • Industrial temperature support

conga-SMX95

  • NXP i.MX 95 プロセッサー シリーズ
  • 最大 6 コアの ARM Cortex-A55
  • NXP eIQ® Neutron NPU
  • 高度なセキュリティ
  • 産業用温度をサポート

conga-STDA4

  • TI processor TDA4VM or DRA829J
  • Dual Arm® Cortex®-A72
  • Deep learning hardware accelerator
  • Arm® Cortex®-R5F MCUs for real-time communication
  • Industrial temperature support

conga-sXAL4

  • Latest Generation Intel Atom®, Pentium® and Celeron®
  • Processor Series
  • Up to 8 GByte LPDDR4 memory down
  • Triple display support

conga-sXAS

  • Intel Atom® x7000E、x7000RE シリーズ
  • 最大16 GBの LPDDR5 直付けメモリー(インバンドECC付)
  • デュアル LVDS、HDMI、DP++
  • 1x USB 3.2、6x USB 2.0、オンボード eMMC
  • 産業用グレードの動作温度範囲

conga-sXEL

  • Intel Atom®、Pentium®、Celeron® プロセッサー シリーズ
  • 最大16 GB の LPDDR4 直付けメモリー(インバンドECC)
  • 2x USB 3.0、4x USB 2.0、1x SATA、オンボード eMMC
  • TSN対応
  • 産業用グレードの動作温度範囲
  • 最大16コアのインテル® パフォーマンス ハイブリッド アーキテクチャー
  • インテル® Arc™グラフィックス または インテル グラフィックス
  • 最大50 TOPSの内蔵NPUと最大180 TOPSのトータル プラットフォーム パフォーマンス
  • 最大128 GB RAM容量の DDR5 SODIMM
  • 最大16コアのインテル® パフォーマンス ハイブリッド アーキテクチャー
  • インテル® Arc™グラフィックス または インテル グラフィックス
  • 最大50 TOPSの内蔵NPUと最大180 TOPSのトータル プラットフォーム パフォーマンス
  • 最大96 GB RAM容量の LPCAMM2 LPDDR5メモリー
  • Intel® Arc™ Graphics with up to 128 EUs
  • Up to 99 TOPS Edge AI performance
  • Up to 128 GB RAM with in-band ECC
  • Up to 16 cores / 22 threads
  • PCIe Gen 4 & USB 4

conga-TCA5

  • Intel Atom® x7-E, Intel® Pentium® and Celeron®
  • Size-optimized design
  • Low power consumption (12 W)
  • Up to 4 cores
  • Extended temperature range options
  • Intel Atom® x6000E, Intel® Pentium® and Celeron®
  • Cost- and power-optimized design
  • Up to 4 cores
  • Extended temperature range options
  • Supports TSN and TCC
  • 最大8個の Zen 4 コア
  • AMD Radeon™ RDNA™ 3 グラフィックス
  • AMD XDNA™ NPU
  • 最大 128 GB RAM(ECCはオプション)
  • TDP レンジ:15W ~ 54W
  • オンボード NVMe™ SSD(オプション)
  • AMD Zen5/5c CPU コア
  • AMD Radeon™ RDNA™ 3.5 グラフィックス
  • AMD XDNA™ 2 NPU
  • TDP レンジ 15W ~ 54W
  • オンボード NVMe™ SSD(オプション)

conga-TR4

  • AMD Embedded Ryzen V1000 processor series
  • High-performance Vega GPU
  • Supports up to 4x 4k
  • Up to 4 cores
  • Wide TDP range down to 12 W

conga-zones

aReady.COM is congatec’s pre-validated and pre-configured platform that combines modular hardware and software building blocks to accelerate embedded development. It includes Computer-on-Modules, virtualization by Hypervisor, and pre-installed, licensed OS like ctrlX OS or Ubuntu Pro. Whether for edge computing or IIoT, aReady.COM simplifies integration, enhances security, and shortens time to market.


Learn more