エンベデッド テクノロジー

次世代コンピューティングのための革新的なソリューション

コンガテックの多様な最先端ソリューションは、お客様のプロジェクトに革新性と効率性をもたらします。 それぞれのコンピューティングとコネクティビティのニーズに合わせてカスタマイズされた、リアルタイム仮想化、高性能冷却、IoT プラットフォーム ソリューションをご覧ください。

CRA compliance

The EU Cyber Resilience Act makes cybersecurity mandatory for all products with digital elements from December 2027. With aReady. building blocks, congatec provides application-ready hardware and software that already fulfills many CRA requirements.

  • Reduce compliance effort with IEC 62443-4-1 certified building blocks.
  • Meet secure-by-design and secure-by-default requirements from day one.
  • Secure root of trust, system isolation, and lifecycle updates on a proven hardware foundation.

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セキュリティ

セキュリティなくしてデジタル化はあり得ません。 コンピューター・オン・モジュールには、サイバーレジリエンス法への準拠から特殊なユースケース向けのセキュリティ対策まで、幅広いセキュリティ要件を満たす強力なセキュリティ技術がインテグレーションされています。

  • システムとデータを保護し、信頼性を向上させ、コストを削減します。
  • 世界中で進化するサイバーセキュリティ規制に対応します。
  • 産業用IoTから CRITIS まで、さまざまな環境でセキュアな運用を実現します。 

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冷却ソリューション

組込みシステム向けに最適化された冷却ソリューションは、コストを節約してシステムの寿命を延ばし、同時にパフォーマンスを向上させます。 システムのプロセッサ能力を効果的に最大限引き出すためには、先進的な冷却ソリューションの導入が必須です。
 

  • ハイエンドモジュール向けのパワフルなアクティブ冷却ソリューション
  • ハイパフォーマンス エッジサーバ向けのパッシブ冷却
  • 完全密閉システム向けの効率的な冷却ソリューション

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リアルタイム ハイパーバイザ

リアルタイム ハイパーバイザ テクノロジーは、これまで複数の専用システムを必要としたさまざまな機能を 1つの x86システムに統合します。 これによって、システム数が減ることによるコスト削減だけでなく、MTBF と全体的な信頼性の向上にもつながります。

  • 複数の OS を 1つの x86モジュールに統合
  • システムの柔軟性と機能の強化
  • システムのポテンシャルを最大限に活用してシステム効率を向上

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組込みBIOS

コンガテックは、組込みシステム固有のニーズに対応する拡張組込みBIOS/UEFI機能をモジュールに装備しました。 コンガテックのオンボード マイクロコントローラにより、システム監視やマルチステージ ウォッチドッグ、安全性の強化などの機能を利用することができます。

  • 簡素化されたカスタマイズ
  • ハードウェアによる状態監視
  • 最適化された電源管理

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