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第13世代 インテル® Core™ 組込みモバイル プロセッサ(コードネーム「Raptor Lake」)を搭載にした COM Express Compact Type 6 モジュール
- パフォーマンスコアと効率コアを組み合わせた インテル® ハイブリッド設計
- 最大96EU を内蔵したハイパフォーマンス インテル® Iris® Xe グラフィックス アーキテクチャ
- PCI Express Gen 4 | USB 4
- インテル® ディープラーニング・ブースト(VNNI)による AI アクセラレーション
- 産業用動作温度範囲 -40℃ ~ +85℃ のオプション