コンガテックの COM-HPC エコシステムは、新しく登場した AIを搭載する、すべてのエッジコンピューティングと組込みサーバ アプリケーション向けに、業界をリードする最高のパフォーマンスと帯域幅のソリューションを、素早く市場投入するために必要なすべてを提供できるように特別に構築されています。
スペースと消費電力に制限のある堅牢なアプリケーションに比類のないパフォーマンスと I/O 密度を提供
- クレジットカード サイズのフォームファクタ
- ハイパフォーマンス CPU + GPU
- PCIe Gen 5、USB4、MIPI CSIなどさまざまなコネクティビティ
次世代のエッジコンピューティングに向けて、組込みエッジ クライアントのパフォーマンスに革命を起こす
- マルチディスプレイのサポート
- ハイパフォーマンス CPU + GPU
- PCIe Gen 5、USB4、MIPI CSIなどさまざまなコネクティビティ


