congatec Whitepapers

Integrate modules with Intel Core Ultra Series 3 architecture to unlock real-time image enhancement, automated segmentation, and AI-assisted probe positioning without extra hardware. 

インテル Core Ultra Series 3 プロセッサー搭載のCOMを使用することで、追加のハードウェアなしで、負荷の高いAIワークロードをローカルで実行することができます。

Achieve scalability, IP protection, and faster time-to-market for RAS platforms with a modular design approach. 

Deliver versatile AI performance in a compact modular footprint to protect existing investments and discover what this means for your next design decision.

コンピューター・オン・モジュール（COM）は、ロボティクスや医療機器からエッジコンピューティングやスマートモビリティまで、あらゆる分野で活用されています。 しかし、COMがこれほど幅広く利用されている理由は何なのでしょうか？ そして、あなたのニーズに最適な規格はどれでしょうか？ COMに関する包括的な解説書で、その答えを探ってみましょう。

コンガテックのアプリケーションレディ ソフトウェア ビルディングブロックが、IIoTの接続性と導入をどのように効率化するかをご紹介します。 インテグレーション済みでモジュール式のソリューションを活用することで、複雑さを解消して市場投入までの時間を短縮し、リソースを注力すべきアプリケーションのバリューに集中させることができます。

組み込みビジョン統合は、自律移動ロボット（AMR）、無人搬送車（AGV）、品質検査システム、協働ロボットなど、AI搭載システムの成功に不可欠である。事前設定済みの組み込みハードウェアおよびソフトウェアのビジョン構築ブロックにより、開発者はカスタムソリューションを迅速かつ容易に作成できる。

マルチコア プロセッサーと仮想化を活用することで、複数のタスクを単一のプラットフォームに統合し、各タスクが安全かつ独立して動作することを可能にします。 これは、組込みアプリケーションのコストと複雑さを低減する効果的な方法です。

産業用ロボット市場の経済価値は急速に増大しており、年間平均成長率（CAGR）が 22.80% で、2030年までに 2,146億ドルに達すると予想されています。 その一部は人工知能（AI）などの新技術の導入によってもたらされるもので、445億ドルにのぼると予想されます。

製造やエネルギー、スマートシティなどの分野におけるデータ処理が急増しており、エッジサーバーの市場が活況を呈しています。 Global Market Insights によると、2025年までに、ニアエッジ（Near edge）とファーエッジ（Far Edge）ソリューションに関連して 290億ドルのビジネス チャンスが生まれると予想されています。 このホワイトペーパーでは、この成長曲線に乗るための方法について解説しています。

2022年には、産業活動に対するサイバー攻撃が 140% 増加しました。 このような攻撃を防ぐことは不可欠であり、産業界にとって大きな課題となる可能性があります。 このホワイトペーパーでは、厳しいエッジ環境において、コンピューター・オン・モジュールがいかに高度なセキュリティ テクノロジーの設計を簡素化するかについて解説しています。

ソフトウェアのファンクションは自律ロボットの機能を定義します。 すべてのファンクションを 1つのシステムに統合することで、設計がよりパワフルでコスト効率が高く、レジリエンスが高くなります。 このホワイトペーパーで何が可能なのか、何を考慮すべきかを学びましょう。

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Etteplan Develops Next-Generation, All-in-One Evaluation Platform to Accelerate Customers’ Product Development

Three new computer-on-modules for high performance computing (COM-HPC) products from congatec bring the power of a server from the data center to the edge, including industrial environments and outdoor applications.

コンガテックの COM-HPC モジュールは、AI やグラフィックスのほか、先進のヘルスケア・システムなどを支えるデータ集約型のアプリケーションに必要な、設計の柔軟性とハイパフォーマンスを提供します。

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第12世代のインテルCoreモバイルおよびデスクトッププロセッサが、 最近では組込みコンピュ ーティングスペースにも登場し、ハイパフォーマンスのコンピュータ・オン・モジュール規格である COM-HPCやCOM Expressに搭載されています。

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コンガテックなどのメーカーがCOM-HPCサーバ・オン・モジュールにインテルXeon Dプロセッサ を搭載したことにより、 エッジサーバの設置場所が、厳しい熱的な制約のある空調されたサーバ

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耐衝撃・耐振動のアプリケーション向けにメモリをハンダ付けした、コンガテックの COM Express Type 6モジュール

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