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Adapting industrial edge servers to evolving markets
Data processing is surging in sectors like manufacturing, energy, and smart cities, creating a booming market for edge servers. According to Global Market Insights, this will create a $29 billion opportunity for near- and far-edge computing solutions by 2025
Ensuring cybersecurity at the industrial edge
Cyber attacks against industrial operations increased by 140% in 2022. Preventing such attacks is non-negotiable, but it can be a significant challenge for industrial operators.
自律移動ロボットのシステム統合
ソフトウェアのファンクションは自律ロボットの機能を定義します。 すべてのファンクションを 1つのシステムに統合することで、設計がよりパワフルでコスト効率が高く、レジリエンスが高くなります。 このホワイトペーパーで何が可能なのか、何を考慮すべきかを学びましょう。
Etteplan 評価用プラットフォームは、コンガテックのコンピューター・オン・モジュール (COM)
Etteplan が製品開発を加速させる次世代の オールインワン評価用プラットフォームを開発
COM-HPC インテル Xeon D ソリューション紹介
ハイパフォーマンス コンピューティング製品用のコンガテックの 3つの新しいコンピュータ・オン・モジュール（COM-HPC）は、サーバの能力をデータセンターから産業環境や屋外アプリケーションを含むエッジにまでもたらします。
エッジ・医療用画像・AI : メディカル・アプリケーション用 COM-HPC
コンガテックの COM-HPC モジュールは、AI やグラフィックスのほか、先進のヘルスケア・システムなどを支えるデータ集約型のアプリケーションに必要な、設計の柔軟性とハイパフォーマンスを提供します。
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最初の本格的なハイブリッドx86アーキテクチャにより飛躍的 なコア数を実現
第12世代のインテルCoreモバイルおよびデスクトッププロセッサが、 最近では組込みコンピュ ーティングスペースにも登場し、ハイパフォーマンスのコンピュータ・オン・モジュール規格である COM-HPCやCOM Expressに搭載されています。
インテルXeon Dプロセッサ搭載COM-HPCサーバ・オン・モジュール
コンガテックなどのメーカーがCOM-HPCサーバ・オン・モジュールにインテルXeon Dプロセッサ を搭載したことにより、 エッジサーバの設置場所が、厳しい熱的な制約のある空調されたサーバ
リモートマネージメントを容易に
PICMGは、組込みシステムプラットフォームを管理するためのCOM-HPCインタフェース仕様を発表しました。 目標は、エッジサーバのエンジニアがシステムをリモートで管理できるようにすることです。 たとえば、 システムがハングアップしたときに、 IT管理者は、システムが設置されている工場や他の場所に行ってリセットボタンを押すのと同じことが、リモートでおこなえます。 この仕様は、 COM-HPCコンピュータ・オン・モジュールを使ったエッジコンピュータを対象としており、 メンテナンスの簡素化とサービス品質の向上を目的としています。
NPUでトレーニングした眼
自動運転車や監視カメラ、協調型ロボットに導入されているかどうかにかかわらず、 エンベデッドビジョンをインテグレーションすることは、 AIアクセラレーテッド システムを成功させるためには不可欠です。 あらかじめコンフィグレーションされたエンベデッドビジョン ビルディングブロックを使うことにより、 カスタムソリューションを迅速に作ることができます。
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第11世代インテル® Core™ソリューション紹介
第11世代インテル® Core™プロセッサーを搭載したコンガテック社のconga-TS570 COM Express Type 6、およびconga-HPC/cTLH COM-HPC Clientモジュールは、新しいエッジコンピューティングアプリケーションに、ほぼリアルタイムのパフォーマンスと、スケーラビリティ、セキュリティ、そしてレジリエンスをもたらします。
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高度な看護のためのNPUを使った人間的な認知
診断や除細動器、あるいは低侵襲手術のライブ画像などのバイオメディカル アプリケーションにおいては、 どのようにインテグレーションを実現するかによって、 AIベースのシステムが成功するかどうかを決定づけます。 あらかじめコンフィグレーションされた組込みモジュールは、 開発者が特定の医療アプリケーションのソリューションをより迅速に開発することに役立ちます。 コンガテ ックが、 ニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）をインテグレートした、 NXP i.MX 8 Plusプロセッサを搭載した、 ソリューションプラットフォームを開発したことによって、 患者のケアプロセスを人間のようにおこなうことができるようになります。
COM Express Type 6 とCOM-HPC Client
新しいCOM-HPC® ClientとCOM Express® Type 6の2つのコンピュータ・オン・モジュール フォームファクタが利用可能な、ハイエンド組込みプロセッサの新時代がやってきました。そして第11世代Intel® Core® プロセッサ（コード名：Tiger Lake）の登場により、プロジェクトの要件に最適なフォームファクタを選択できるようになりました。
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COM-HPCモジュールがマシンビジョンを加速
3次元マシンビジョン（3Dビジョン）は、 物体を識別するための最も単純なテクノロジーではあり ません。し かし、3 Dビジョンは人間の目に最も近いためさまざまな用途があり、機 械学習と一緒 に使用されることが増えてきています
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エッジはモジュール式
産業用エッジサーバの設計は、広範なタスクを実行できるようにするために、非常に柔軟でなければ なりません。 さまざまなインダストリー4.0のワークロードを統合するために、ますます仮想マシンが使 用されています。コンピュータ・オン・モジュールは、アプリケーションによってコンピューティング能力 を適合させる柔軟性を提供し、ロードバランスの他にアプリケーション固有 プライス・パフォーマンス のバランスも実現します。
IIoTにおけるリアルタイムイーサネット ネットワークの重要性
産業の分野において、5Gテクノロジーの出現と、10+ GbEネットワークの導入によって、タッチインターネット環境におけるTime-Sensitive Networking（TSN）を活用したリアルタイム処理が、新しい重要なアプリケーション分野になりつつあります。 TSN対応のエッジコンピュータの要件とは何でしょうか？
モバイルデバイスにフォーカス
人工知能にカラービデオ技術を組み合わせることは、将来の患者ケアを最適化するための大きな開発分野です。 モバイルシステムは、この分野で果たすべき重要な役割を担っており、装置メーカーはエンベデッドビジョンと組込みコンピュータテクノロジーを統合するソリューションを必要としています。
COM-HPC
COM-HPCは、ハイパフォーマンスのコンピュータ・オン・モジュール用の新しいPICMG規格です。 最近、ピン配置や機能が正式に承認されました。 Elektronikはさらに詳細を明らかにしています。
COM-HPCサーバ – 新しいサーバ・オン・モジュール規格
新しいハイエンド サーバ・オン・モジュールの最も重要な市場とアプリケーションは何でしょうか？また、制限は何でしょうか？
COM-HPCキャリアボードの設計
COM-HPCは、これからリリースされるモジュラー型のハイエンド エッジサーバの新しい規格です。 COM Expressよりも非常に高速で、ほぼ2倍のインタフェースを提供します。 その結果、キャリアボードの設計要件は飛躍的に増加しています。 開発者はどのようにして新しい課題に備えることができるでしょうか？
ロボティクス対応AIビジョンプラットフォーム
コンピューターベースのビジョンは、ロボティクスシステムにおいてますます重要となっています。しかし、どのようにしてハードリアルタイムアプリケーションとタイムセンシティブネットワーク（TSN）を、ビジョンシステムや人工知能（AI）と融合させれば良いでしょうか?
Driving fleets into the cloud
Connecting their fleets to the clouds is a must for transport operators today. The Spanish
solution provider Datik is specialized in such cloud-based solutions for public transport.
Modules for cooperative robotics
The Service Robotics Research Center of Ulm University of Applied Sciences is developing
a modular software framework to make it easier to program robots. The goal is to provide
software components that can be used universally, for instance to swap robotic gripping
arms from different manufacturers as required to generate new robotics solutions via
plug and play.
i.MX 8X on SMARC 2.0 and Qseven modules from congatec
The 8X version of the NXP i.MX 8 processor has an extremely low power consumption, is robust and comes with many functional safety features. congatec now supports it on the SMARC 2.0 and Qseven module standards.
Performance boost for harsh environments
Server processors are getting more and more energy efficient. Embedded application developers use them to boost performance, which also opens up completely new application fields for them. congatec supports such OEM designs with application-ready COM Express Type 7 modules and platforms.
Device development with SMARC 2.0
SMARC 2.0 is the great new Computer-on-Modules standard for the efficient design of powerful and feature-rich small form factor (SFF) applications.
SMARC 2.0 Whitepaper
SMARC 2.0 - A New Standard to Bridge the Gap between Qseven and COM Express
リアルタイム対応イーサネットが標準に
5Gテクノロジーの登場と工場における10+ GbEネットワークの導入により、OPC UAやその他のタッチインターネットアプリケーションのリアルタイムデータ処理が、重要な新しい分野として浮上しています。
Computing Core Standard for Mobility IT
In the past, electronic components were tailored to specific automotive platforms in order to reduce costs in series production. But in the cockpits of tomorrow, the days of proprietary controller platforms for dedicated functions are over; the future lies in clustering individual mobility functions by using universally applicable computing cores.
SMARC 2.1 Whitepaper
SMARC 2.0をベースとした各種モジュールの大きな特長は、グラフィックス、カメラ、サウンド、ネットワーク、オプションのワイヤレス・インタフェースなどの選択肢が豊富なことです。
