コンガテックのホワイトペーパー

コンガテックが超音波診断装置にAIを搭載

conga-TC750は COM Express規格に準拠し、インテル^® Core™ Ultraプロセッサー（Series 2）のヘテロジニアスコンピューティング機能を活用した、パワフルでスケーラブル、そしてフィールドでアップグレード可能なモジュールです。

Everything you need to know about COMs

Computer-on-Modules (COMs) power everything from robotics and medical devices to edge computing and smart mobility. But what makes them so versatile? And which standard is right for your needs? Explore the answers in our comprehensive guide to COMs.

産業用ビジョンAIの強化

ビジョンベースのテクノロジーとエッジAIの強力な組み合わせは、運用効率やセキュリティ、そして安全性を劇的に向上させる可能性をもたらします。しかし、これらのAIを使ったソリューションの設計には専門知識が必要です。この VDC Research による詳細な調査では、トレンドや課題、開発プラットフォームの適応方法などについて詳しく解説しています。

NPU加速エッジビジョン

組み込みビジョン統合は、自律移動ロボット（AMR）、無人搬送車（AGV）、品質検査システム、協働ロボットなど、AI搭載システムの成功に不可欠である。事前設定済みの組み込みハードウェアおよびソフトウェアのビジョン構築ブロックにより、開発者はカスタムソリューションを迅速かつ容易に作成できる。

aReady.IOTで製品開発を簡素化

コンガテックのアプリケーションレディソフトウェアビルディングブロックが、IIoTの接続性と導入をどのように効率化するかをご紹介します。インテグレーション済みでモジュール式のソリューションを活用することで、複雑さを解消して市場投入までの時間を短縮し、リソースを注力すべきアプリケーションのバリューに集中させることができます。

ワイヤレスTSN (WTSN)

ワイヤレス Time-Sensitive Networking（WTSN）は、決定論的で低遅延の通信とリアルタイム同期を標準のWi-Fiイーサネットを使って可能にし、リアルタイム通信を自律型アプリケーションやモバイルアプリケーションにまで拡張します。最初の標準化モジュールは、既にこの次世代規格を使った開発を簡素化しています。

ワークロード統合の概要

マルチコアプロセッサーと仮想化を活用することで、複数のタスクを単一のプラットフォームに統合し、各タスクが安全かつ独立して動作することを可能にします。これは、組込みアプリケーションのコストと複雑さを低減する効果的な方法です。

ロボットの頭脳を設計する方法

産業用ロボット市場の経済価値は急速に増大しており、年間平均成長率（CAGR）が 22.80% で、2030年までに 2,146億ドルに達すると予想されています。その一部は人工知能（AI）などの新技術の導入によってもたらされるもので、445億ドルにのぼると予想されます。

進化する市場への産業用エッジサーバーの適応

製造やエネルギー、スマートシティなどの分野におけるデータ処理が急増しており、エッジサーバーの市場が活況を呈しています。 Global Market Insights によると、2025年までに、ニアエッジ（Near edge）とファーエッジ（Far Edge）ソリューションに関連して 290億ドルのビジネスチャンスが生まれると予想されています。このホワイトペーパーでは、この成長曲線に乗るための方法について解説しています。

産業エッジにおけるサイバーセキュリティ対策

2022年には、産業活動に対するサイバー攻撃が 140% 増加しました。このような攻撃を防ぐことは不可欠であり、産業界にとって大きな課題となる可能性があります。このホワイトペーパーでは、厳しいエッジ環境において、コンピューター・オン・モジュールがいかに高度なセキュリティテクノロジーの設計を簡素化するかについて解説しています。