プロセッサーテクノロジー

コンガテックのコンピューター・オン・モジュールおよび組込みボードは、インテルや AMD、Qualcomm、NXP、TI（Texas Instruments）など、コンガテックのパートナー企業の幅広いレンジのプロセッサーテクノロジーをインテグレーションしています。

コンガテックの製品ポートフォリオは、低消費電力のファンレス設計から、高帯域幅のエッジサーバークラスのプラットフォームまで幅広く網羅しており、インダストリーやメディカル、ロボティクス、エッジAIアプリケーションなど、幅広い分野においてスケーラブルで長期的な運用が可能な組込みシステム設計を実現します。

AMD Ryzen™ AI Embedded P100 シリーズ

コンピュータービジョンや大規模言語モデル、エージェント型AIワークロード向けにハイパフォーマンスプロセッシングを提供し、小型フォームファクター（SFF）からワークステーション設計まで、あらゆる業界の組込みアプリケーションを高速化します。

COM-HPC に搭載されたハイパフォーマンスな Armマルチコアプロセッサーが、ファクトリーオートメーションやロボティクス、エッジAIを変革します。

最大8コア、低消費電力設計のSMARCモジュール。

コンパクトなファンレスシステムやインダストリーグレードの仮想化に最適です。

ハードウェアアクセラレーションによるビジョンとMLをサポートし、セキュアなリアルタイムエッジコンピューティングを実現するために、NXP i.MX 95プロセッサーの機能を活用した SMARCモジュールの詳細をご覧ください。

COM Express に搭載された、パワフルで効率的なハイパフォーマンスコンピューティング向けの NPUを内蔵するインテル Arrow LakeおよびMeteor Lakeプロセッサーの詳細をご覧ください。

インテル Xeon D プロセッサーを搭載した COM-HPC および COM Express モジュールが、最大20コアと 100GbE、そしてリアルタイムサポートにより、堅牢なエッジサーバーのパフォーマンスを実現する方法をご覧ください。

PCIe Gen 4 や内蔵グラフィックス、そしてコンパクトでハイパフォーマンスなシステムを実現するリアルタイム機能を備えた、第11世代インテル Core 搭載モジュールの詳細をご覧ください。

AMD Ryzen™ Embedded V2000モジュールは、スケーラブルなCOM Express Type 6モジュールで、卓越したワットあたりのパフォーマンス、高度なグラフィックス、堅牢なセキュリティを実現します。

ハイブリッドアーキテクチャーと広いI/O帯域幅、そしてエッジ対応のスケーラビリティーを組み合せたインテル Core Sプロセッサーおよび第13世代インテル Core プロセッサーを搭載した COM-HPC およびCOM Express モジュールの詳細をご覧ください。