COM-HPC Product Overview

High performance Computer on Module formfactor

Details about the COM-HPC Specification

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    conga-sdID

    • Intel Xeon D-2700 / D-2800 Server platform
    • Up to 20 cores
    • 32x PCIe Gen 4.0
    • Max 512GB DDR4-DIMM
    • Ext. temp. options
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    conga-sdIL

    • Intel® Xeon® D-1700 / D-1800 processors
    • Up to 10 cores
    • Up to 64GB soldered RAM | ECC support
    • Ext. temp. options
    • 100 Gb max. Ethernet bandwidth
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    conga-HPC/cBLS

    • 13th/14th Gen Intel® Core™ processors
    • Hybrid design with P-cores & E-cores
    • Intel® UHD Graphics 770
    • PCIe Gen 4/5 & USB 3.2 Gen 2
    • AI acceleration with Intel® VNNI
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    conga-HPC/EVAL-Server

    • Evaluation carrier board for Size D & E
    • 7x PCIe connectors for 52 lanes
    • 10 GbE RJ45 through module
    • GbE RJ45 through ASPEED AST2600
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    conga-HPC/EVAL-Client

    • Evaluation carrier board for sizes A, B, C
    • 5x PCIe connectors for 48 lanes
    • 2x MIPI Camera Serial Interface
    • KR connector to connect LAN mezzanine cards
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