COM-HPC 製品一覧

• AMD Zen 5 CPUコア
• AMD Radeon RDNA 3.5グラフィックス
• AMD XDNA 2 NPU
• TDP範囲：45W～120W
• オンボードPCIeスイッチ（オプション）

• 最大16コアのインテル^® パフォーマンス ハイブリッド設計
• LPDDR5メモリー用 LPCAMM2ソケット
• 専用AIアクセラレーション用NPUを内蔵
• 最高 PCI Express Gen5 まで対応

• 最大16コアのインテル^® パフォーマンス ハイブリッド設計
• 専用AIアクセラレーション用NPUを内蔵
• インバンドECC対応の LPDDR5xメモリーをオンボード搭載（一部の製品）
• 128 GB NVMe SSDをオンボード搭載

• Qualcomm® Dragonwing IQ-X processors
• Up to 12 Oryon™ CPU cores
• Hexagon™ NPU with 45 TOPS
• Up to 64 GB LPDDR5x
• Industrial Temp. Range

• インテル® Xeon® D-1700 / D-1800 SOCプロセッサー
• 拡張温度オプションによる産業用使用条件
• 8つのLANポート：最大100G の多様なコンフィグレーション
• 最大1T バイトの NVMe SSD をオンボード搭載

• パフォーマンスコアと高効率コアを組み合わせた インテル® ハイブリッド設計
• 最高 X^e アーキテクチャの インテル® UHD グラフィックス 770
• PCI Express Gen 4/5 | USB 3.2 Gen 2x2
• インテル® ディープラーニング・ブースト（VNNI）による AI アクセラレーション
• プレスリリースはこちら

第13世代 インテル® Core™ プロセッサ シリーズ（コードネーム「Raptor Lake-P」）を搭載した COM-HPC Mini Size ハイパフォーマンス モジュール

第13世代 インテル® Core™ プロセッサ シリーズ（コードネーム「Raptor Lake-S」）を搭載した COM-HPC Client Size C ハイパフォーマンス モジュール

第13世代 インテル® Core™ プロセッサ シリーズ（コードネーム「Raptor Lake」）を搭載したCOM-HPC Client Size A ハイパフォーマンス モジュール

インテル® Xeon® D プロセッサ シリーズ（コードネーム「Ice Lake D」）を搭載した COM-HPC Server Size D モジュール

インテル® Xeon® D プロセッサ シリーズ（コードネーム「Ice Lake D」）を搭載した COM-HPC Server Size D モジュール

第11世代 インテル® Core™ プロセッサ シリーズ（コードネーム「Tiger Lake-H」）を搭載した COM-HPC Client Size B ハイパフォーマンス モジュール

第11世代 インテル® Core™ プロセッサ シリーズ（コードネーム「Tiger Lake」）を搭載したCOM-HPC Client Size A ハイパフォーマンス モジュール

COM-HPC Server タイプ モジュール用 評価キャリアボード

COM-HPC Clientタイプ モジュール用 評価キャリアボード