- エコシステム
- クイック ファインダー
コンガテックの COM Express Type 6 エコシステムは、あらゆる組込みコンピューティング アプリケーションにとって理想的な選択肢です。 2種類のフォームファクターがあり、パワフルな PLC や HMI、作業現場のシステムからハイエンドのデジタルサイネージ システムやハイパフォーマンスな医療機器に至るまで、あらゆるものを構築するために必要なすべてを提供します。 COM Express 以上のパフォーマンスと高い帯域幅を必要とするアプリケーションの場合には、コンガテックのハイパフォーマンス COM-HPC Client エコシステムも検討してください。
COM Express 規格の詳細
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conga-TC370
- 8th Generation Intel® Core™ and Celeron®
- Size- and power-optimized design
- Up to 4 cores
- Supports USB 3.1 Gen 2 (10 Gbit/sw)
- Up to 64 GB memory
conga-TS370
- 8th Generation Intel® Core™ and Xeon®
- Performance-optimized design
- Up to 6 cores
- Supports USB 3.1 Gen 2 (10 Gbit/s)
- Up to 64 GB ECC memory
conga-TR4
- AMD Embedded Ryzen V1000 processor series
- High-performance Vega GPU
- Supports up to 4x 4k
- Up to 4 cores
- Wide TDP range down to 12 W
conga-TS175
- 7th Generation Intel® Core™ and Xeon®
- Performance-optimized design
- Up to 4 cores
- Up to 32 GB DDR4
- ECC support
conga-TC175
- 7th Generation Intel® Core™ and Celeron®
- Size-optimized design
- Low configurable power consumption (cTDP 7.5 W)
- Up to 2 cores
- Up to 32 GB DDR4 memory
conga-TCA5
- Intel Atom® x7-E, Intel® Pentium® and Celeron®
- Size-optimized design
- Low power consumption (12 W)
- Up to 4 cores
- Extended temperature range options
conga-TS170
- 6th Generation Intel® Core™ and Xeon®
- Performance-optimized design
- Up to 4 cores
- Up to 32 GB DDR4
- ECC support for Intel® Xeon®
conga-TC170
- 6th Generation Intel® Core™ and Celeron®
- Size-optimized design
- Low power consumption (TDP 15 W)
- Up to 2 cores
- Up to 32 GB DDR4 memory
conga-TEVAL3/COMe3.1
- COM Express Type 6 モジュール用の評価キャリア
- コネクタ ピン配置 Type 6 の COM Express Compact および Basic モジュールに対応
- 最新の COM Express Rev. 3.1 仕様に準拠
conga-TEVAL/COMe 3.0
- Evaluation carrier board for COM Express Type 6
- 6x PCIe card slots for 25 lanes
- Supports 4x USB 3.1 Type A
- Compact size (294x244 mm)
- Schematics available on project basis
