Intels® 11. Generation der Intel® Core™ Prozessoren (Code Name: Tiger Lake) mit zwei äußerst attraktiven neuen Designoptionen auf COM-HPC und COM Express
Das eröffnet Entwicklern die Wahl, die Performance ihrer bestehenden Systeme weiter zu skalieren oder eine neue Produktgeneration auf Basis des umfangreicheren Schnittstellenangebots von COM-HPC zu entwickeln. OEMs profitieren von erheblichen Performancesteigerungen sowie von zahlreichen Verbesserungen bei der Kommunikation, die die neuen Module auf Basis der 11. Generation der Intel® Core™ Prozessoren für den High-End-Computing-Sektor bieten. Typische Anwendungen finden sich in unterschiedlichen High-End-Lösungen – angefangen bei Embedded-Systemen und Edge-Computing-Knoten über Netzwerk-Hubs und lokalen Fog-Rechenzentren bis hin zu Infrastruktur-Anwendungen im Kernnetz und robusten zentralen Cloud-Rechenzentren für kritische Regierungsanwendungen.
Unsere Tiger Lake Module
conga-HPC/cTLU
- 11th Generation Intel® Core™
- Power- and size-optimized design
- Rugged soldered processor
- Industrial temperature support
- PCIe Gen 4
conga-TC570r
- 11th Generation Intel® Core™
- Extremely rugged with soldered memory
- Extended temperature range options
- IEC-60068 certified
- PCIe Gen 4
conga-TC570
- 11th Generation Intel® Core™
- Compact design
- Up to 4 cores
- Extended temperature range options
- PCIe Gen 4
Videos
conga-TC570 - high-performance COM Express based on 11th Gen Intel® Core™ processors
conga-TC570r - New ultra-rugged 11th Gen Intel® Core® congatec modules with soldered RAM
Learn more about our 11th Gen Intel Core based Computer-on-Modules
COM Express Type 6 und COM-HPC Client
High-End-Embedded Computing Entwickler haben dieser Tage wichtige Entscheidungen zu fällen. Mit dem Launch der 11ten Intel® Core™ Prozessorgeneration (Codename Tiger Lake UP3) stehen sie nämlich vor der Frage, ob sie ihr neues Design auf Basis von COM Express Type 6 oder COM-HPC Client entwickeln sollen.
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COM-HPC: Massiver Performanceschub fürs Edge
Die neuen Intel Prozessoren der Xeon, Core und Celeron Klasse (Codename Tiger Lake H) können ihre Leistungsfähigkeit auf COM-HPC voll entfalten. Ihre Verfügbarkeit beim Module-Marktführer congatec läutet damit auch eine neue Ära der Computer-on-Modules basierten Systementwicklung ein.
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11th Gen Intel Core Solution Brief
Built on 11th Gen Intel® Core™ processors, congatec’s conga-TS570 COM Express Type 6 and conga-HPC/cTLH COM-HPC Client modules bring near real- time performance, scalability, security, and resilience to a new class of edge computing applications.
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Rugged Computer-on-Modules
congatec COM Express Type 6 Module mit gelötetem RAM für Schock & Vibrationsresistente Applikationen
