임베디드 시스템 업계를 선도하는 콩가텍은 인텔®의 11세대Core™ 프로세서 출시(코드명 Tiger Lake )와 함께 최초의 COM-HPC 클라이언트 사이즈 A 모듈과 차세대 COM Express Compact 타입의 컴퓨터 온 모듈(Computer-on-Module)을 출시했습니다. 이를 통해 엔지니어들은 기존 시스템의 성능을 확장하거나 차세대 상품을 COM-HPC의 광범위한 인터페이스를 활용해 개발할 수 있게 되었습니다. OEM도 인텔의 11세대 코어 프로세서에 기반한 새로운 모듈이 하이엔드 임베디드 시스템 업계에 가져다 줄 비약적으로 향상된 성능과 통신 성능 향상의 혜택을 볼 수 있을 것입니다. 새로운 플랫폼은 임베디드 시스템과 엣지 컴퓨팅 노드부터 네트워크 허브 및 로컬 데이터 센터, 코어 네트워크 어플라이언스 뿐만 아니라 정부가 사용하는 중요한 어플리케이션을 위한 강력한 클라우드 데이터 센터까지 수많은 하이엔드 임베디드 솔루션에 사용될 수 있습니다.
The modules
conga-HPC/cTLU
- 11th Generation Intel® Core™
- Power- and size-optimized design
- Rugged soldered processor
- Industrial temperature support
- PCIe Gen 4
conga-TC570r
- 11th Generation Intel® Core™
- Extremely rugged with soldered memory
- Extended temperature range options
- IEC-60068 certified
- PCIe Gen 4
conga-TC570
- 11th Generation Intel® Core™
- Compact design
- Up to 4 cores
- Extended temperature range options
- PCIe Gen 4
Videos
conga-TC570 - high-performance COM Express based on 11th Gen Intel® Core™ processors
conga-TC570r - New ultra-rugged 11th Gen Intel® Core® congatec modules with soldered RAM
Learn more about our 11th Gen Intel Core based Computer-on-Modules
COM Express Type 6 and COM-HPC Client
It’s a new era for high-end embedded processors that are now available on two COM form factors: The brand-new COM-HPC® Client and COM Express® Type 6. With the emergence of the 11th Gen Intel® Core® processor generation (codenamed Tiger Lake), developers now have the ability to choose the most appropriate form factor that best suits their project requirements.
Download Whitepaper
COM-HPC: Massive Performance Boost for the Edge
The new Intel Xeon, Core, and Celeron processors (code name “Tiger Lake-H”) can develop their full performance potential on COM-HPC modules. Their availability from module market leader congatec also marks a new era of computer-on-module–based system development.
Download Whitepaper
11th Gen Intel Core Solution Brief
Built on 11th Gen Intel® Core™ processors, congatec’s conga-TS570 COM Express Type 6 and conga-HPC/cTLH COM-HPC Client modules bring near real- time performance, scalability, security, and resilience to a new class of edge computing applications.
Download Solution Brief
Rugged Computer-on-Modules
congatec COM Express Type 6 modules with soldered memory for shock and vibration resistant applications.
