第11世代 インテル® CORE™ プロセッサー

COM-HPC と COM Express の 2種類の優れた設計オプション

初のCOM-HPCと次世代COM Expressモジュール


新しい2つの設計オプションにより、第11世代 Intel® Core™ プロセッサ(コードネーム:Tiger Lake)を活用した製品開発を加速

初のCOM-HPC Client Size Aモジュールと、次世代COM Express Compactモジュールのア提供が開始されました。これにより開発者は、既存システムのパフォーマンスをさらに拡張、高度化することも、COM-HPCの幅広いインタフェースを用いて次世代製品を開発することもできるようになりました。第11世代Intel® Core™ロセッサをベースとするこの新しいモジュールは、ハイエンドのコンピューティング分野に、通信機能の強化や大幅なパフォーマンスの向上をもたらすものです。最適な適用分野として、組込みシステム、エッジコンピューティング、フォグコンピューティング、ネットワークハブ、コアネットワークのノードやアプライアンス などの他、政府機関の重要なアプリケーション用に高い耐久性をもった中央クラウドデータセンターに至るまで、多くのハイエンドなソリューションが挙げられます。

 


各モジュールの詳細


 

Videos

conga-TC570r - New ultra-rugged 11th Gen Intel® Core® congatec modules with soldered RAM


 

Learn more about our 11th Gen Intel Core based Computer-on-Modules

Everything you need to know about COMs

Computer-on-Modules (COMs) power everything from robotics and medical devices to edge computing and smart mobility. But what makes them so versatile? And which standard is right for your needs? Explore the answers in our comprehensive guide to COMs.

Download Whitepaper

堅牢なコンピュータ・オン・モジュール

耐衝撃・耐振動のアプリケーション向けにメモリをハンダ付けした、コンガテックの COM Express Type 6モジュール

ホワイトペーパーをダウンロード


 

製品比較