初のCOM-HPCと次世代COM Expressモジュール


新しい2つの設計オプションにより、第11世代 Intel® Core™ プロセッサ(コードネーム:Tiger Lake)を活用した製品開発を加速

初のCOM-HPC Client Size Aモジュールと、次世代COM Express Compactモジュールのア提供が開始されました。これにより開発者は、既存システムのパフォーマンスをさらに拡張、高度化することも、COM-HPCの幅広いインタフェースを用いて次世代製品を開発することもできるようになりました。第11世代Intel® Core™ロセッサをベースとするこの新しいモジュールは、ハイエンドのコンピューティング分野に、通信機能の強化や大幅なパフォーマンスの向上をもたらすものです。最適な適用分野として、組込みシステム、エッジコンピューティング、フォグコンピューティング、ネットワークハブ、コアネットワークのノードやアプライアンス などの他、政府機関の重要なアプリケーション用に高い耐久性をもった中央クラウドデータセンターに至るまで、多くのハイエンドなソリューションが挙げられます。

 


各モジュールの詳細

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Virtualization Ready

第11世代 インテル® Core™ プロセッサ シリーズ(コードネーム「Tiger Lake」)を搭載したCOM-HPC Client Size A ハイパフォーマンス モジュール

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Virtualization Ready
  • 11th Generation Intel® Core™
  • Extremely rugged with soldered memory
  • Extended temperature range options
  • IEC-60068 certified
  • PCIe Gen 4
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Virtualization Ready
  • 11th Generation Intel® Core™
  • Compact design
  • Up to 4 cores
  • Extended temperature range options
  • PCIe Gen 4

 

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conga-TC570 - high-performance COM Express based on 11th Gen Intel® Core™ processors

conga-TC570r - New ultra-rugged 11th Gen Intel® Core® congatec modules with soldered RAM


 

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COM Express Type 6 とCOM-HPC Client

新しいCOM-HPC® ClientとCOM Express® Type 6の2つのコンピュータ・オン・モジュール フォームファクタが利用可能な、ハイエンド組込みプロセッサの新時代がやってきました。そして第11世代Intel® Core® プロセッサ(コード名:Tiger Lake)の登場により、プロジェクトの要件に最適なフォームファクタを選択できるようになりました。
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第11世代インテル® Core™ソリューション紹介

第11世代インテル® Core™プロセッサーを搭載したコンガテック社のconga-TS570 COM Express Type 6、およびconga-HPC/cTLH COM-HPC Clientモジュールは、新しいエッジコンピューティングアプリケーションに、ほぼリアルタイムのパフォーマンスと、スケーラビリティ、セキュリティ、そしてレジリエンスをもたらします。

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堅牢なコンピュータ・オン・モジュール

耐衝撃・耐振動のアプリケーション向けにメモリをハンダ付けした、コンガテックの COM Express Type 6モジュール

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