基于英特尔®第11代酷睿™处理器(代号: Tiger Lake) 的两款全新设计选择: COM-HPC和 COM Express
首款COM-HPC 客户端系列A尺寸的模块以及新一代COM Express紧凑型计算机模块使工程师们有机会进一步提高现有系统的性能，或利用COM-HPC的各类接口开发下一代产品。基于英特尔®第11代酷睿™处理器的新模块大大提升了高端嵌入式计算性能和通信功能，使原始设备制造商(OEM）受益。高端解决方案中有各种典型应用，包括嵌入式系统、边缘计算节点、网络集线器、本地fog数据中心及核心网络设备，以及用于政府关键应用的加固中央云数据中心。
块详情
conga-HPC/cTLU
- 11th Generation Intel® Core™
- Power- and size-optimized design
- Rugged soldered processor
- Industrial temperature support
- PCIe Gen 4
conga-TC570r
- 11th Generation Intel® Core™
- Extremely rugged with soldered memory
- Extended temperature range options
- IEC-60068 certified
- PCIe Gen 4
conga-TC570
- 11th Generation Intel® Core™
- Compact design
- Up to 4 cores
- Extended temperature range options
- PCIe Gen 4
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