congatec Whitepapers

How to design robotic brains

The economic value of the industrial robotics market is growing rapidly and is expected to reach $US 214.60 billion, with a 22.80% compound annual growth rate (CAGR) by 2030. This will be driven, in part, by the integration of new technologies like artificial intelligence (AI), which is expected to contribute $US 44.5 billion to this figure.

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Adapting industrial edge servers to evolving markets

Data processing is surging in sectors like manufacturing, energy, and smart cities, creating a booming market for edge servers. According to Global Market Insights, this will create a $29 billion opportunity for near- and far-edge computing solutions by 2025 

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Ensuring cybersecurity at the industrial edge

Cyber attacks against industrial operations increased by 140% in 2022. Preventing such attacks is non-negotiable, but it can be a significant challenge for industrial operators.

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System consolidation in autonomous mobile robots

Software functions define the capabilities of autonomous robots. Consolidating all functions on one system can help to make your designs more powerful, cost effective, and resilient. Learn what is possible and what to consider in our whitepaper.

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Etteplan Evaluation Platform leverages congatec Computer-on-Modules (COMs)

Etteplan Develops Next-Generation, All-in-One Evaluation Platform to Accelerate Customers’ Product Development

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COM-HPC Intel Xeon D Solution Brief

Three new computer-on-modules for high performance computing (COM-HPC) products from congatec bring the power of a server from the data center to the edge, including industrial environments and outdoor applications.

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Solution Brief: COM-HPC for Medical Applications

congatec’s COM-HPC module delivers the design flexibility and high performance needed to power AI, graphics, and other data-intensive applications driving modern healthcare systems.

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12th Gen Intel Core Computer-on-Modules

Die 12. Generation der Intel Core Mobil- und Desktop-Prozessoren ist mit den high-performance Computer-on-Module-Standards COM-HPC und COM Express vor kurzem im Embedded-Computing-Bereich angekommen.

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Intel Xeon D Prozessoren auf COM-HPC Server-on-Modules

Mit der Vorstellung von Intel Xeon D Prozessoren auf COM-HPC Server-on-Modules können Edge-Serverinstallationen erstmals aus den Zwängen der engen thermalen Restriktionen von klimatisierten Serverräumen ausbrechen und endlich überall installiert werden, wo massiver Datendurchsatz bei möglichst geringen Latenzen gefordert ist – bis hin zu deterministischer Echtzeit.

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Rugged Computer-on-Modules

congatec COM Express Type 6 Module mit gelötetem RAM für Schock & Vibrationsresistente Applikationen

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Multitasking at the edge

IoT gateways and edge computers can hardly get enough cores. With AMD Ryzen™ Embedded V2000 processor technology and RTS hypervisor support OEMs can design a whole new class of IoT gateway applications.

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Remote Management leicht gemacht

Die PICMG hat eine COM-HPC-Schnittstellenspezifikation für das Management von Embedded Systemplattformen eingeführt. Ziel ist es, Entwickler von Edge-Servern bei der Fernverwaltung der Systemen zu unterstützen

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NPU trainierte Augen

Die Embedded-Vision-Integration entscheidet über den Erfolg von KI-basierten Systemen – egal, ob bei autonom fahrenden Vehikeln, der Videoüberwachung oder bei kollaborativer Robotik. Damit Entwickler schneller zu ihren individuellen Lösungen kommen, bieten sich vorkonfigurierte Embedded-Vision-Baukästen an.

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11th Gen Intel Core Solution Brief

Built on 11th Gen Intel® Core™ processors, congatec’s conga-TS570 COM Express Type 6 and conga-HPC/cTLH COM-HPC Client modules bring near real- time performance, scalability, security, and resilience to a new class of edge computing applications.

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Maximale Leistung für COM Express Type 7 Server

Embedded Edge- und Mikro-Server brauchen eine hohe Leistung. Wer solche Hochleistungssysteme skalierbar mit Server-on-Modules für raues Umfeld entwickeln will, braucht ein Ökosystem auf Basis von COM Express Type 7, das bis zu 100 Watt TDP lüfterlos unterstützt.

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Mit einer NPU ans Patientenwohl denken

Die Art der Embedded-Integration entscheidet über den Erfolg von KI-basierten Systemen für Medizintechnik – egal, ob bei Diagnose, Defibrillator oder Livebildern einer minimalinvasiven Operation. Damit Entwickler schneller zu spezifischen Lösungen für medizinische Anwendungen kommen, bieten sich vorkonfigurierte Embedded-Baukästen an.

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COM Express Type 6 und COM-HPC Client

High-End-Embedded Computing Entwickler haben dieser Tage wichtige Entscheidungen zu fällen. Mit dem Launch der 11ten Intel® Core™ Prozessorgeneration (Codename Tiger Lake UP3) stehen sie nämlich vor der Frage, ob sie ihr neues Design auf Basis von COM Express Type 6 oder COM-HPC Client entwickeln sollen.

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SMARC modules with NXP i.MX 8M Plus Processor

congatec is expanding its SMARC platform with a new module with an NXP i.MX 8M Plus processor especially for embedded AI applications. Thanks to the extensive ecosystem with application-ready 3.5-inch carrier board, Basler cameras, and AI software stack, fast proof of concept is possible.

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COM-HPC Module beschleunigen maschinelles Sehen

Das dreidimensionale maschinelle Sehen ist zugegeben nicht die simpelste Technologie zur Erkennung von Dingen. Da sie aber dem menschlichen Auge am nächsten kommt, ist 3D-Vision sehr vielfältig einsetzbar und wird zunehmend in Kombination mit maschinellem Lernen genutzt.

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Embedded Servermodule für Edge-Rechenzentren

Aufgrund steigender Bedürfnisse nach immer geringerer Latenz und dem Bedarf, den energiehungrigen Datentraffic über lange Strecken zu reduzieren, steigt die Nachfrage nach Servertechnologie und Rechenzentren am Edge enorm. Server-on-Modules nach den COM-HPC und COM Express Standards bieten hierzu eine
sehr effiziente Designgrundlage.

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Das Edge ist modular

Industrielle Edge-Server müssen extrem flexibel auslegbar sein, um verschiedenste Aufgaben integrieren zu können. Hierzu kommen vermehrt Virtuelle Maschinen zum Einsatz, um die verschiedensten Industrie 4.0 Workloads konsolidieren zu können. Erfahre mehr über Workload-Konsolidierung und modulares edge computing

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Die Bedeutung echtzeitfähiger Ethernet-Netze im Industriellen IoT

Mit den aufkommenden 5G-Technologien und dem Einzug von 10+ GbE-Netzwerken im Industriesektor wird die Echtzeitverarbeitung über Time-Sensitive Networking in taktilen Internetumgebungen zu einem wichtigen neuen Anwendungsgebiet. Welche Anforderungen stellen sich an die TSN befähigten Edge-Computer?

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Mobile Devices im Fokus

Farbvideotechnologie gepaart mit Künstlicher Intelligenz ist ein großes Entwicklungsfeld zur zukünftigen Optimierung der Patientenversorgung. Mobilen Systemen ist dabei eine große Bedeutung beizumessen. OEM brauchen hierfür integrierte Lösungen aus Embedded Vision und Embedded Computer Technologie.

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COM-HPC

COM-HPC™ ist der kommende neue PICMG Standard für Hochleistungs-Computer-
on-Modules. Das Pinout und damit auch die Funktionalität wurden jüngst offiziell
vorverabschiedet. Elektronik veröffentlicht erstmals weitere Details.

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Der neue Server-on-Module Standard COM-HPC Server

Was sind die wichtigsten Märkte und Applikationen für die neuen High-End Server-on-Modules und wo liegen die Grenzen?

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COM-HPC Carrier Board Designs

COM-HPC ist der kommende Standard für modulare High-End Edge-Server. Er liefert deutlich schnellere Schnittstellen und fast doppelt so viele wie COM Express. Die Anforderungen an das Carrierboard-Design steigt damit exponentiell. Worauf müssen sich Entwickler einstellen?

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Vision und AI Plattform für Robotics

Computerbasiertes Sehen ist für Robotiksysteme zunehmend wichtig. Wie bringt man aber harten Echtzeitanwendungen und Time-Sensitive Networking mit Vision-Systemen und Künstlicher Intelligenz (KI) zusammen?

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Hacarus KI

Sparse Modeling: Schlanke und dennoch leistungsstarke KI für Embedded Systems

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Besser reisen mit Cloudanbindung

Die Fahrzeuganbindung an Clouds ist heute ein Muss für Flottenbetreiber aller Art. Der
spanische Lösungsanbieter Datik ist ein Anbieter solcher Lösungen für den öffentlichen
Personenverkehr.

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Module für kooperative Robotik

Das Service Robotics Research Center der Hochschule Ulm entwickelt ein modulares
Softwareframework, um die Programmierung von Robotern deutlich zu erleichtern.
Das Ziel sind universell anwendbare Softwaremodule, mit denen unter anderem
Greifarme verschiedener Hersteller beliebig ausgetauscht werden können, um neue
Robotik-Lösungen quasi per Plug and Play zu generieren.

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i.MX 8X auf SMARC 2.0 und Qseven Modulen von congatec

Der i.MX 8 Prozessor von NXP kommt in seiner 8X-Variante extrem energiesparend, robust
und mit hoher funktionaler Sicherheit daher. congatec bietet ihn ab sofort auf SMARC 2.0
und Qseven an.

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Performance-Boost für raues Umfeld

Server-Prozessoren werden zunehmend energieeffizienter. Embedded Applikationsentwickler nutzen sie für einen Performance-Boost, der ihnen auch ganz neue Applikationsfelder eröffnet. congatec unterstützt solche OEM-Designs mit applikationsfertigen COM Express Type 7 Modulen und Plattformen.

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Device-Entwicklung mit SMARC 2.0

SMARC 2.0 ist der großartige neue Computer-on-Modules-Standard für das effiziente Design von leistungsstarken und funktionsreichen Small Form Factor (SFF)-Anwendungen.

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SMARC 2.0 Whitepaper

SMARC 2.0 - ein neuer Standard der die Lücke zwischen Qseven und COM Express füllt

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Echtzeitfähiges Ethernet wird Standard

Mit den kommenden 5G-Technologien und der Einführung von 10+ GbE-Netzwerken in der Fabrikhalle ist Echtzeitdatenverarbeitung für OPC-UA und weitere taktile Internet Anwendungen ein wichtiges neues Anwendungsgebiet. 

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Computing-Core-Standard für Mobility-IT

Elektronikkomponenten wurden in der Vergangenheit auf die Automotive-Plattformen zugeschnitten, um Kosten in der Serienproduktion zu sparen.
Die Zeiten proprietärer Controllerplattformen für dedizierte Funktionen sind im Cockpit von morgen jedoch vorbei; die Zukunft steckt in der Clusterung von Mobility-Funktionen durch den Einsatz universell einsetzbarer Rechencores

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SMARC 2.1 Whitepaper

SMARC 2.0 Module bestechen durch ihre zahlreichen Grafik-, Kamera-, Sound-, Netzwerk und optionalen Wireless-Interfaces. Mit SMARC 2.1 wird dieser Standard erweitert...

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