System consolidation in autonomous mobile robots
Software functions define the capabilities of autonomous robots. Consolidating all functions on one system can help to make your designs more powerful, cost effective, and resilient. Learn what is possible and what to consider in our whitepaper.
Etteplan Evaluation Platform leverages congatec Computer-on-Modules (COMs)
Etteplan Develops Next-Generation, All-in-One Evaluation Platform to Accelerate Customers’ Product Development
COM-HPC Intel Xeon D Solution Brief
Three new computer-on-modules for high performance computing (COM-HPC) products from congatec bring the power of a server from the data center to the edge, including industrial environments and outdoor applications.
Solution Brief: COM-HPC for Medical Applications
congatec’s COM-HPC module delivers the design flexibility and high performance needed to power AI, graphics, and other data-intensive applications driving modern healthcare systems.
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12th Gen Intel Core Computer-on-Modules
Die 12. Generation der Intel Core Mobil- und Desktop-Prozessoren ist mit den high-performance Computer-on-Module-Standards COM-HPC und COM Express vor kurzem im Embedded-Computing-Bereich angekommen.
Intel Xeon D Prozessoren auf COM-HPC Server-on-Modules
Mit der Vorstellung von Intel Xeon D Prozessoren auf COM-HPC Server-on-Modules können Edge-Serverinstallationen erstmals aus den Zwängen der engen thermalen Restriktionen von klimatisierten Serverräumen ausbrechen und endlich überall installiert werden, wo massiver Datendurchsatz bei möglichst geringen Latenzen gefordert ist – bis hin zu deterministischer Echtzeit.
Rugged Computer-on-Modules
congatec COM Express Type 6 Module mit gelötetem RAM für Schock & Vibrationsresistente Applikationen
COM-HPC: Massiver Performanceschub fürs Edge
Die neuen Intel Prozessoren der Xeon, Core und Celeron Klasse (Codename Tiger Lake H) können ihre Leistungsfähigkeit auf COM-HPC voll entfalten. Ihre Verfügbarkeit beim Module-Marktführer congatec läutet damit auch eine neue Ära der Computer-on-Modules basierten Systementwicklung ein.
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Edge Computing Boards mit Intel Atom x6000E Prozessoren
Die neuen Intel Atom® x6000 E Series und Intel Celeron® und Pentium® N & J Prozessoren beeindrucken mit ihrer im Vergleich zu ihren Vorgängern doppelt so schnellen Grafik und satten 50% mehr Multi-Thread-Performance auf bis zu 4 Cores.
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Multitasking at the edge
In the past, there was rarely a need to put much emphasis on a high number of cores as most established embedded systems had little parallel processing to do. With Industry 4.0 and IIoT digitization, this picture has dramatically changed.
Remote Management leicht gemacht
Die PICMG hat eine COM-HPC-Schnittstellenspezifikation für das Management von Embedded Systemplattformen eingeführt. Ziel ist es, Entwickler von Edge-Servern bei der Fernverwaltung der Systemen zu unterstützen
NPU trainierte Augen
Die Embedded-Vision-Integration entscheidet über den Erfolg von KI-basierten Systemen – egal, ob bei autonom fahrenden Vehikeln, der Videoüberwachung oder bei kollaborativer Robotik. Damit Entwickler schneller zu ihren individuellen Lösungen kommen, bieten sich vorkonfigurierte Embedded-Vision-Baukästen an.
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11th Gen Intel Core Solution Brief
Built on 11th Gen Intel® Core™ processors, congatec’s conga-TS570 COM Express Type 6 and conga-HPC/cTLH COM-HPC Client modules bring near real- time performance, scalability, security, and resilience to a new class of edge computing applications.
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Maximale Leistung für COM Express Type 7 Server
Embedded Edge- und Mikro-Server brauchen eine hohe Leistung. Wer solche Hochleistungssysteme skalierbar mit Server-on-Modules für raues Umfeld entwickeln will, braucht ein Ökosystem auf Basis von COM Express Type 7, das bis zu 100 Watt TDP lüfterlos unterstützt.
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Mit einer NPU ans Patientenwohl denken
Die Art der Embedded-Integration entscheidet über den Erfolg von KI-basierten Systemen für Medizintechnik – egal, ob bei Diagnose, Defibrillator oder Livebildern einer minimalinvasiven Operation. Damit Entwickler schneller zu spezifischen Lösungen für medizinische Anwendungen kommen, bieten sich vorkonfigurierte Embedded-Baukästen an.
COM Express Type 6 und COM-HPC Client
High-End-Embedded Computing Entwickler haben dieser Tage wichtige Entscheidungen zu fällen. Mit dem Launch der 11ten Intel® Core™ Prozessorgeneration (Codename Tiger Lake UP3) stehen sie nämlich vor der Frage, ob sie ihr neues Design auf Basis von COM Express Type 6 oder COM-HPC Client entwickeln sollen.
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SMARC modules with NXP i.MX 8M Plus Processor
congatec is expanding its SMARC platform with a new module with an NXP i.MX 8M Plus processor especially for embedded AI applications. Thanks to the extensive ecosystem with application-ready 3.5-inch carrier board, Basler cameras, and AI software stack, fast proof of concept is possible.
8 Cores für das heterogene Edge-Computing
Die Aufgaben am Embedded Edge werden immer komplexer. Mit der Vorstellung der AMD Ryzen Embedded V2000 Prozessoren, die bis zu acht Kerne und 16 Threads unterstützen, werden x86 basierte Embedded Designs mit einer bisher nicht erreichten Rechendichte und Performance pro Watt möglich.
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Embedded Servermodule für Edge-Rechenzentren
Aufgrund steigender Bedürfnisse nach immer geringerer Latenz und dem Bedarf, den energiehungrigen Datentraffic über lange Strecken zu reduzieren, steigt die Nachfrage nach Servertechnologie und Rechenzentren am Edge enorm. Server-on-Modules nach den COM-HPC und COM Express Standards bieten hierzu eine
sehr effiziente Designgrundlage.
Das Edge ist modular
Industrielle Edge-Server müssen extrem flexibel auslegbar sein, um verschiedenste Aufgaben integrieren zu können. Hierzu kommen vermehrt Virtuelle Maschinen zum Einsatz, um die verschiedensten Industrie 4.0 Workloads konsolidieren zu können. Erfahre mehr über Workload-Konsolidierung und modulares edge computing
Die Bedeutung echtzeitfähiger Ethernet-Netze im Industriellen IoT
Mit den aufkommenden 5G-Technologien und dem Einzug von 10+ GbE-Netzwerken im Industriesektor wird die Echtzeitverarbeitung über Time-Sensitive Networking in taktilen Internetumgebungen zu einem wichtigen neuen Anwendungsgebiet. Welche Anforderungen stellen sich an die TSN befähigten Edge-Computer?
Großartige Gründe für die 11. Generation
Das eröffnet Entwicklern die Wahl, die Performance ihrer bestehenden Systeme weiter zu skalieren oder eine neue Produktgeneration auf Basis des umfangreicheren Schnittstellenangebots von COM-HPC zu entwickeln
COM-HPC Module beschleunigen maschinelles Sehen
Das dreidimensionale maschinelle Sehen ist zugegeben nicht die simpelste Technologie zur Erkennung von Dingen. Da sie aber dem menschlichen Auge am nächsten kommt, ist 3D-Vision sehr vielfältig einsetzbar und wird zunehmend in Kombination mit maschinellem Lernen genutzt.
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Mobile Devices im Fokus
Farbvideotechnologie gepaart mit Künstlicher Intelligenz ist ein großes Entwicklungsfeld zur zukünftigen Optimierung der Patientenversorgung. Mobilen Systemen ist dabei eine große Bedeutung beizumessen. OEM brauchen hierfür integrierte Lösungen aus Embedded Vision und Embedded Computer Technologie.
COM-HPC: Was Entwickler und Nutzer wissen sollten
Die Embedded-Computing-Branche launcht derzeit den Next-Generation Standard für modulare Systemdesigns: COM-HPC. Da COM-HPC komplex ist und manchmal sogar missverstanden wird, besteht Aufklärungsbedarf.
Der neue Server-on-Module Standard COM-HPC Server
Was sind die wichtigsten Märkte und Applikationen für die neuen High-End Server-on-Modules und wo liegen die Grenzen?
COM-HPC Carrier Board Designs
COM-HPC ist der kommende Standard für modulare High-End Edge-Server. Er liefert deutlich schnellere Schnittstellen und fast doppelt so viele wie COM Express. Die Anforderungen an das Carrierboard-Design steigt damit exponentiell. Worauf müssen sich Entwickler einstellen?
Intel Elkhart Lake Solution Brief
congatec uses Intel Atom® x6000E Series processors plus Intel® Pentium® and Celeron® N and J series processors to bring full-featured computing and IoT services to their SMARC 2.0, Qseven, COMe Mini, COMe compact modules, and Pico-ITX boards
Intel Tiger Lake Solution Brief
congatec COM-HPC modules use “Enhanced for IoT” 11th Gen Intel® Core™ processors to meet demand for more lanes and more processing power that can scale
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KI-Vision Plattform für Robotics
Computerbasiertes Sehen ist für Robotiksysteme zunehmend wichtig. Wie bringt man aber harten Echtzeitanwendungen und Time-Sensitive Networking mit Vision-Systemen und Künstlicher Intelligenz (KI) zusammen?
COM-HPC
COM-HPC™ ist der kommende neue PICMG Standard für Hochleistungs-Computer-
on-Modules. Das Pinout und damit auch die Funktionalität wurden jüngst offiziell
vorverabschiedet. Elektronik veröffentlicht erstmals weitere Details.
Neue Benchmark-Module für das High-End Medical Computing
Der Wettstreit der x86er Rivalen ist wieder neu entflammt. AMD legt mit den neuen AMD
Ryzen Embedded Prozessoren einen neuen Benchmark vor, der bei der Grafik seinen
Vorsprung durch eine 108 % höhere Leistung noch weiter ausbaut und bei der allgemeinen
Rechenperformance ganze 144 % Prozent zulegt.
Quality and Performance Meet Low-Power Innovation for Embedded Designs
congatec simplifies IoT with embedded form factors based on 8th Gen Intel® Core™ U-series processors.
Funktionsbaukasten für automatische Checkoutsysteme im Retail
congatec, Basler und NXP Semiconductors haben einen Funktionsbaukasten für Retail Deep Learning Applikation entwickelt. Die Plattform ist ein Proof-of-Concept und nutzt Künstliche Intelligenz (KI), um den Checkout-Prozess im Einzelhandel vollständig zu automatisieren.
Sensornetzwerke einfach orchestriert
Für viele OEMs sind sie bei der Überwachung und Steuerung dezentraler Geräte,
Maschinen und Anlagen mittlerweile unerlässlich: die Clouds mit ihren vielfältigen
Möglichkeiten, Daten zu speichern, zu analysieren und bedarfsgerecht bereitzustellen.
Doch die Aufbereitung und Übertragung der dezentral erzeugten Sensordaten gestaltet
sich in der Praxis regelmäßig als schwierig.
Module für kooperative Robotik
Das Service Robotics Research Center der Hochschule Ulm entwickelt ein modulares
Softwareframework, um die Programmierung von Robotern deutlich zu erleichtern.
Das Ziel sind universell anwendbare Softwaremodule, mit denen unter anderem
Greifarme verschiedener Hersteller beliebig ausgetauscht werden können, um neue
Robotik-Lösungen quasi per Plug and Play zu generieren.
Computer-on-Module Geflüster zu COM-HPC
Die Branche der Computer-on-Modules steht kurz vor dem Start eines neuen Produktlebenszyklus, der nach ETX/XTX und COM Express eine neue Performanceklasse erschließen wird. Der neue Formfaktor-Standard wird COM-HPC heißen und wird derzeit von Unternehmen wie congatec für die PICMG Zertifizierung vorbereitet.
IoT-Migration leichter gemacht
Hersteller von Computertechnologie für raue Umgebungsbedingungen erweitern
ihre Hardwareangebote zunehmend um passende ‚Glue Logic‘ zu Entwicklung von
IoT-Lösungen. congatec plädiert für eine herstellerunabhängige Standardisierung, damit
diese Lösungen auch bedarfsgerecht skalierbar bleiben.
Besser reisen mit Cloudanbindung
Die Fahrzeuganbindung an Clouds ist heute ein Muss für Flottenbetreiber aller Art. Der
spanische Lösungsanbieter Datik ist ein Anbieter solcher Lösungen für den öffentlichen
Personenverkehr.
AMD Ryzen TR4 Whitepaper
Neue Benchmark-Module für das High-End Embedded Computing. congatec COM Express Type 6 Module mit AMD Ryzen Embedded Prozessoren
Mehr Power für Low Power
congatec hat die neuen Low-Power Intel Atom® x6000 Serie, Celeron® und Pentium®
Prozessoren (Codename Elkhart Lake) auf 5 Embedded Formfaktoren verfügbar gemacht:
SMARC, Qseven, COM Express Compact und Mini, sowie Pico-ITX SBC.
Skalierbare Künstliche Intelligenz
Medizingerätehersteller wollen ihre Services für Mediziner verbessern, indem sie ihre Geräte um künstliche Intelligenz (KI) und/oder Augmented Reality (AR) erweitern. Für Geräte mit kleinem Formfaktor sind AMD Embedded-Prozessor-basierte Computer-on-Modules eine gute Wahl, um die Leistungsanforderungen der KI-Inferenzengines selbst bei beschränktem Platz- und Energieangebot zu erfüllen
i.MX 8X auf SMARC 2.0 und Qseven Modulen von congatec
Der i.MX 8 Prozessor von NXP kommt in seiner 8X-Variante extrem energiesparend, robust
und mit hoher funktionaler Sicherheit daher. congatec bietet ihn ab sofort auf SMARC 2.0
und Qseven an.
Closing the loop on industrial manufacturing efficiency
As industrial manufacturers look to capitalize on the efficiency and insights of Industry 4.0 they must transition their electronics infrastructure to support intelligence at the edge of operational networks.
Performance-Boost für raues Umfeld
Server-Prozessoren werden zunehmend energieeffizienter. Embedded Applikationsentwickler nutzen sie für einen Performance-Boost, der ihnen auch ganz neue Applikationsfelder eröffnet. congatec unterstützt solche OEM-Designs mit applikationsfertigen COM Express Type 7 Modulen und Plattformen.
Symbiose aus Mini-ITX und COM Express
Flexible Motherboards von congatec für industrielle high-performance Applikationen
dustrielle Applikationen im High-End Sektor verlangen nach kontinuierlichen Performanceupgrades. In Zeiten, in denen neue Embedded Prozessorgenerationen jährlich signifikante Performancezuwächse bieten, sind modulare Designs ein entscheidender Vorteil.
USB Type-C Whitepaper
Want to use USB-C for Embedded? Do it right!
Advantages and Pitfalls of USB-C Implementations
SMARC 2.0 Whitepaper
SMARC 2.0 - ein neuer Standard der die Lücke zwischen Qseven und COM Express füllt
COM Express Type 7 fog server Whitepaper
10 GbE in Echtzeit. COM Express Type 7 für Fog- und Industrie 4.0 Server
SBC Whitepaper
Das congatec Whitepaper erklärt, was wirklich zählt, wenn Sie Motherboards außerhalb von sauberen Büros und wohltemperierten Wohnzimmern einsetzen wollen.
MIPI Camera Whitepaper
congatec and Intel accelerate Time to Market for Small, Smart Cameras
Computer-on-Modules Whitepaper
Computer-on-Modules are world-leading platforms for embedded system designs.
Modulare Fog-Server mit Echtzeit Support
Die Kombination von Fog-Server Technologie mit Echtzeit ist die Zukunft anlagenübergreifender Industrie 4.0 Systeme.
Intel & RTS Whitepaper
Real-Time Systems and Intel take industrial embedded systems to the next level
Innovative hypervisor and partitioning software increases flexibility and functionality for industry
Hohe Leistung bei kleinem Formfaktor
Die Intel Core Mobile Prozessoren der 8. Generation liefern bis zu 40% mehr Leistung als die Vorgängergeneration. congatec bietet die neuen Core Prozessoren jetzt auf extrem kompakten 3,5-Zoll-Single-Board-Computern (SBCs) an.
Computing-Core-Standard für Mobility-IT
Elektronikkomponenten wurden in der Vergangenheit auf die Automotive-Pla formen
zugeschni en, um Kosten in der Serienproduktion zu sparen. Die Zeiten proprietärer
Controllerpla formen für dedizierte Funktionen sind im Cockpit von morgen jedoch
vorbei; die Zukun steckt in der Clusterung von Mobility-Funktionen durch den Einsatz
universell einsetzbarer Rechencores
SMARC 2.1 Whitepaper
SMARC 2.0 Module bestechen durch ihre zahlreichen Grafik-, Kamera-, Sound-, Netzwerk und optionalen Wireless-Interfaces. Mit SMARC 2.1 wird dieser Standard erweitert...
Echtzeitfähiges Ethernet wird Standard
Mit den kommenden 5G-Technologien und der Einführung von 10+ GbE-Netzwerken in der Fabrikhalle ist Echtzeitdatenverarbeitung für OPC-UA und weitere taktile Internet Anwendungen ein wichtiges neues Anwendungsgebiet.
40%iger Performanceboost für 3.5" SBC
congatec stellte zur Embedded World erstmals ein 3,5 Zoll Board vor.
Es ist – so wie das neue COM Express Type 6 Modul, das die technologische Basis des neuen Boards geliefert hat –
mit Intel Core i7 Mobile Prozessoren der achten Generation bestückt. Was kann der Embedded Markt davon erwarten?
Device-Entwicklung mit SMARC 2.0
SMARC 2.0 ist der großartige neue Computer-on-Modules-Standard für das effiziente Design von leistungsstarken und funktionsreichen Small Form Factor (SFF)-Anwendungen.
10 GbE-Infrastruktur-Equipment für raues Umfeld
Die neue COM Express® Type 7 Spezifikation definiert High-End Server-on-Modules, die mehrere 10 GbE Verbindungen unterstützen. Sie vereinfachen und optimieren das Design von Infrastruktur-Equipment für raue Umgebungsbedingungen
