COM-HPC Mini – 초고성능 소형 폼팩터
신용 카드 크기 컴퓨터 온 모듈을 위한 최신형 고성능 PICMG 사양
COM-HPC Mini는 현재 가장 작은 고성능 표준화 모듈을 제공하기 위해 PICMG에서 현재 개발 중인 새로운 컴퓨터 온 모듈 표준으로, 고도의 성능이 요구되는 에지 어플리케이션에 최고의 컴퓨팅 성능과 인터페이스 대역폭을 제공하도록 특별히 설계된 COM-HPC 클라이언트 및 서버 표준을 따른다. COM-HPC Mini는 이와 같은 기능을 소형 폼팩터(SFF) 설계에 적용한다. 이 기능들은 COM-Express Mini와 같이 비교 가능한 소형 폼팩터 표준보다 상위에 속하며, 전례 없는 수준의 IO 및 컴퓨팅 성능으로 공간 제약과 전력 제한에 도전하는 미래 지향적인 어플리케이션을 제공한다.
제품 세부정보
소형 폼팩터 규격
크기 95x70mm에 불과한 COM-HPC 클라이언트 사양 기반의 COM-HPC Mini는 COM-HPC 클라이언트 사이즈 A의 절반 크기다. COM-HPC Mini는 COM-HPC 클라이언트의 사용 모델을 이전 크기 제한으로 처리할 수 없었던 어플리케이션으로 확장한다. 인터페이스에 필요한 변경사항을 최소화하여, COM-HPC Mini 모듈은 클라이언트 및 서버 사양과 호환되지 않는다. 가장 중요한 변화는 2개가 아닌 1개의 고속 커넥터를 사용한다는 것이다. 또한 이 커넥터는 최적화된 기능 세트를 제공하기 위한 다른 핀아웃도 함께 지원한다.
따라서 400개의 핀을 제공하는 COM-HPC Mini는 완전한 기능을 갖춘 USB 4.0 포트, 썬더볼트(Thunderbolt), Gen4/5 PCIe 레인 및 10 Gbit/s 속도의 이더넷 포트 등을 포함해 모든 범위의 최신 고대역폭 인터페이스를 전송할 수 있도록 지원한다.
견고한 설계
또 다른 변화는 모듈 및 히트스프레더 설계의 전체적인 구조 높이에 영향을 미치며, 현재 이 높이는 5mm 더 낮다. 결과적으로 모듈과 히트스프레더는 다른 COM-HPC 사양과 마찬가지로 20mm가 아닌 캐리어 표면 위 15mm만을 필요로 한다. 이를 통해 모바일 휴대 장치나 산업용 PC에 필요한 슬림한 설계가 가능하다. COM-HPC Mini 모듈은 높이 제한을 유지하기 위해 납땜된 메모리가 필요하다. 납땜된 메모리는 충격과 진동에 대한 높은 저항을 제공할 뿐만 아니라 직접적인 열 결합으로 히트스프레더에 효율적인 냉각 기능을 제공하기 때문에 COM-HPC는 견고하게 설계될 수 있다.
2022년 말, PICMG COM-HPC 위원회가 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈 사양의 핀아웃을 공식 승인한 것은 콩가텍의 사양 프로세스에서 중요한 이정표로 여겨진다. 핀아웃의 승인으로 COM-HPC 작업 그룹에서 활동하는 캐리어 보드 설계자와 컴퓨터 온 모듈 제조업체는 첫 번째 모듈 및 개발 캐리어 보드 설계에 착수해 개발자가 어플리케이션 평가 및 개발을 시작할 수 있게 했고, 사양이 게시되는 즉시 완벽하게 호환되는 구성 요소로 전환할 수 있게 했다. COM-HPC Mini 표준의 최종 승인은 2023년 상반기로 예정되어 있다. 이에 대한 최신 정보는 PICMG의 COM-HPC 페이지에서 확인할 수 있다.
