COM-HPC Client – 組込みクライアントのパフォーマンスを飛躍的に向上

次世代エッジコンピューター設計向けの比類ない機能とパフォーマンス

COM-HPC Client モジュールは、高いコンピューティング能力と I/O 帯域幅だけでなく、強力なグラフィックスを必要とする、ハイパフォーマンスの組込み、およびエッジコンピューティング アプリケーション向けに設計されています。 COM-HPC Client モジュールは、超ハイパフォーマンス設計を実現するために、他の Client モジュールや Server モジュールと組み合わせて、マルチモジュール システムにすることもできます。


ファクト、機能、利点

ファクト 機能 利点
3種類のサイズ  COM-HPC Client モジュールには、Size A(120x95 mm)、Size B(120x120 mm)、および Size C(120x160 mm)があります。 さまざまなサイズがあることにより、設計者はプロセッサーの種類やパフォーマンス、メモリ容量、放熱の要件とアプリケーションの実装スペースなどのバランスを最適にすることができます。
最新のインターフェース テクノロジー PCIe Gen 5 や次世代の PCIe、USB4 / Thunderbolt 4、最大 4x 10 GbE を含む、より多くの高帯域幅 I/O をサポートします。 最高の転送速度を実現する未来志向のインターフェース テクノロジーにより、非常に長いアプリケーション ライフサイクルにおいて、帯域幅のボトルネックを軽減します。
臨場感あふれる高解像度グラフィックス、および標準でカメラをサポート COM-HPC Client モジュールは、最大4つの独立したグラフィック出力と 2つの MIPI CSI カメラインターフェースをサポートします。 エッジ アプリケーションでは、没入型のユーザー エクスペリエンスと高品質のビジュアライゼーションを実現するために、最高解像度のマルチディスプレイ サポートが必要です。 これは、カメラ インターフェースを必要とするメディカル イメージングや産業用イメージング アプリケーションで特に役立ちます。
電力バジェットの増加 最大 251ワットの電力バジェットによる優れたパフォーマンス。 電力バジェットが高いことで、パフォーマンスを向上させるためにより多くの電力を必要とする、非常にパワフルな CPU、I/O、メモリを活用することができます。 そのため、最適化された冷却ソリューションを提供するベンダーを探すことを推奨します。

 


パフォーマンス、パワー、サイズの最適なバランス

COM-HPC Client モジュールには 3種類のサイズがあり、120x95mm(Size A)から、最大の 120x160mm(Size C)まであります。 これにより、COM-HPC Client モジュールは、アプリケーションに応じて、消費電力が最適化され直付け CPU を搭載したSize A から、ソケットタイプのハイパフォーマンス プロセッサーと、最大4個の SO-DIMM ソケットを搭載した Size C に至るまで、幅広いパフォーマンス スペクトルを提供することができます。 これらの特長によって、COM-HPC Clientはパフォーマンスとインターフェースの点で、他の既存のコンピューター・オン・モジュール規格とは異なる独自のポジションを占めています。


COM-HPC Client はゲームチェンジャー

COM-HPC Client モジュールは、広く使用されている COM Express 規格を含む他の既存の規格ではカバーできないアプリケーションに対応します。 しかしながら、これまでで最も成功したコンピューター・オン・モジュール規格である COM Express は、重要なプラットフォームであり続け、今後 10年間以上は保守されるでしょう。 そしてコンガテックによる COM Express の優れたサポートはこれからも継続されます。 したがって、両方の規格について同じレベルの設計セキュリティが提供されることが期待されます。

システムの統合に対応

コンガテックのすべての COM-HPC Client コンピューター・オン・モジュールについて、Real-Time Systems のリアルタイム ハイパーバイザー テクノロジーのネイティブ サポートが提供されます。 これにより、これまで別々のシステムが必要だったさまざまな機能を1つのシステムに集約することが可能になります。 そのため、システム数が減ることにより平均故障間隔(MTBF)が長くなるため、アプリケーションの信頼性が高くなるだけでなく、コストが削減されます。

さらに、COM-HPC 規格の最新のリビジョン 1.15 では、機能安全(FuSa)を必要とするアプリケーションにも対応しています。 これにより、産業用リアルタイム機械制御、列車および沿線の制御装置、協働ロボット、自律走行車、アビオニクス、その他のセーフティ クリティカルなシステムなどのアプリケーションの開発が簡素化されます。 Real-Time Systems のセーフ ハイパーバイザーを使用することで、ミッション クリティカルな設計においてもシステムの統合が可能になります。


COM-HPC Client と COM Express Type 6 の比較

  COM-HPC Client  COM Express Type 6 (Spec 3.1)
フットプリント

120x95 mm (Size A) 
120x120 mm (Size B) 
120x160 mm (Size C) 

125x95 mm (basic) 
95x95 mm (compact) 

高さ 20 mm z-height from top of carrier board with heatspreader (5 mm stack option)  18 mm z-height from top of carrier board with heatspreader (5 mm stack option) 
最大消費電力 251 Watt  137 Watt 
信号ピン 800 440
PCIe レーン 1 49x PCIe Gen 5  24x PCIe Gen 4 
グラフィックス¹ 3x DDI + 1x eDP  3x DDI + 1x LVDS/eDP / VGA 
サウンド¹ 2x SoundWire + I2S + HDA  HDA (1x SoundWire optional) 
カメラ入力 ¹ 2x MIPI CSI  2x MIPI CSI via dedicated connectors on the module 
イーサネット¹ 2x 25 GbE KR + 2x BaseT (up to 10 Gb)  1x GbE 
USB¹ 4x USB 4.0 + 4x USB 2.0  4x USB 3.2 or 2x USB 4.0 multiplexed with 2x DDI  
+ 8x USB 2.0 
SATA¹ 2x SATA Gen 3  4x SATA Gen 3 
CAN bus¹ - 2
UART¹ 2 -
GPIO¹ 12 8
その他¹ SMB, 2x I2C, IPMB  LPC/eSPI 
FuSa¹ Supported  Not supported 

¹ すべてのIOが同時に使用できるわけではありません。 一部のピンは共有されています。


新しい設計を簡素化し、加速するための完全なエコシステム

まだ新しい規格であるにもかかわらず、この規格を使って設計を加速させ簡素化するための包括的な COM-HPC Client エコシステムがすでに用意されています。 幅広いレンジのコンピューター・オン・モジュールに加えて、PICMG キャリア デザインガイドが用意されており、コンガテックではさらに可能な限り最善の方法でお客様をサポートするために、対応する評価用とアプリケーション用のキャリアボードや、高度な冷却ソリューション、および設計トレーニングを提供しています。


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