COM-HPC Client – Un incremento senza precedenti delle prestazioni dei client embedded

Caratteristiche e prestazioni all’avanguardia per i progetti di elaborazione edge della prossima generazione

I moduli COM-HPC sono progettati per l'uso in applicazioni di elaborazione embedded ed edge che richiedono non solo una notevole potenza di calcolo e un'estesa ampiezza di banda di I/O, ma anche prestazioni grafiche particolarmente spinte. Tali moduli possono essere abbinati con altri moduli server o client per dar vita a un sistema a più moduli capace di garantire prestazioni di assoluto rilievo.


Punti di forza, caratteristiche e vantaggi

Punti di forza Caratteristiche Vantaggi
3 dimensioni differenti  I moduli COM-HPC Client sono disponibili in tre versioni: Size A (120x95 mm), Size B (120x120 mm) e Size C (120x160 mm). Differenti dimensioni consentono ai progettisti di bilanciare in maniera ottimale tipologia di processore, prestazioni, capacità di memoria e dissipazione del calore in funzione dello spazio disponibile per la specifica applicazione.
La più recente tecnologia di interfaccia Supporto di maggior numero di I/O caratterizzati da un'ampiezza di banda più estesa, tra cui PCIe (fino a Gen 5 e superiore), USB4/Thunderbolt 4 e fino a 4  porte 10 GbE.   Una tecnologia di interfaccia in grado di supportare le future evoluzioni assicura le più elevate velocità di trasferimento dati, riducendo i “colli di bottiglia” legati all'ampiezza di banda per garantire un ciclo di vita eccezionalmente lungo.
Grafica immersiva ad alta risoluzione e supporto nativo per telecamere  I moduli COM-HPC Client supportano fino a 4 uscite grafiche indipendenti e 2 interfacce per telecamere MIPI CSI. Nelle applicazioni edge è necessario il supporto di più display con la massima risoluzione possibile per garantire all'utente una fruizione e un’interazione immersive e una visualizzazione di elevata qualità. Ciò risulta particolarmente utile per le applicazioni di imaging nei settori medicale e industriale che spesso richiedono la disponibilità di interfacce per telecamere.
Power budget migliorato   Prestazioni ai massimi livelli grazie a power budget fino a 251 Watt. L’aumento del power budget garantisce ai progettisti una maggiore flessibilità nell'utilizzo di CPU, I/O e memorie più avanzate che, ovviamente, richiedono una maggiore potenza per garantire prestazioni più spinte. Gli OEM dovrebbero anche individuare quei fornitori in grado di fornire soluzioni di raffreddamento ottimizzate.

 


Un bilanciamento ottimale tra prestazioni, consumi e prestazioni

I moduli COM-HPC Client sono disponibili in tre differenti formati, con dimensioni che partono da 120x95 mm (Size A) fino ad arrivare a 120x160 mm (Size C). Ciò assicura la massima versatilità di utilizzo: dalle versioni con CPU saldate ottimizzate in termini di consumo (Size A) a quelle equipaggiate con zoccolo destinate a ospitare processori di fascia alta e fino a 4 zoccoli SO-DIMM (Size C), i moduli COM-HPC Client sono in grado di fornire la gamma di prestazioni richieste dalle più svariate applicazioni. Grazie a queste caratteristiche, COM-HPC Client si prone come un nuovo punto di riferimento, in termini di prestazioni e di interfacce, rispetto agli standard per moduli COM attualmente esistenti.


COM-HPC Client - il punto di svolta

I moduli COM-HPC Client si rivolgono a una gamma di applicazioni fino a ora precluse agli standard esistenti, compreso il diffusissimo COM Express. Nonostante ciò, COM Express, senza dubbio lo standard per moduli COM di maggior successo, continuerà a essere un’importante piattaforma di progettazione nell’arco del prossimo decennio. Ovviamente, congatec continuerà a fornire il più ampio supporto a questo standard. Agli OEM viene quindi garantito il medesimo livello di protezione del progetto per entrambi gli standard.

Pronti per il consolidamento del sistema

Una caratteristica decisamente interessante di tutti i moduli COM conformi a COM-HPC Client di congatec è il supporto nativo della tecnologia Hypervisor real-time di RTS (Real-Time Systems). Ciò permette il consolidamento in un unico sistema di svariate funzioni che in precedenza richiedevano l’uso di sistemi separati. In questo modo è possibile ottimizzare i costi, grazie al minor numero di sistemi richiesti e aumentare l’affidabilità dell’applicazione: un numero ridotto di sistemi si traduce in un incremento dell’MTBF (Mean Time Between Failures).

Oltre a ciò, con la sua più recente revisione (1.15), lo standard COM-HPC è ora in grado di supportare anche applicazioni che richiedono la sicurezza funzionale (FuSa – Functional Safety). Ciò semplifica lo sviluppo di applicazioni, tra cui controlli di apparecchiature industriali in real-time, controlli a bordo treno o lungo i binari, robotica collaborativa, veicoli autonomi, avionica e altri sistemi di tipi “safety critical”. Grazie a Safe Hypervisor di Real Time Systems, è ora possibile il consolidamento dei sistemi nei progetti di tipo “mission critical”.


COM-HPC Client e COM Express Type 6: un confronto

  COM-HPC Client  COM Express Type 6 (Spec 3.1)
Ingombri

120x95 mm (Size A) 
120x120 mm (Size B) 
120x160 mm (Size C) 

125x95 mm (base) 
95x95 mm (compact) 

Altezza della struttura  Altezza di 20 mm dalla parte superiore della scheda carrier con dissipatore (opzione di 5 mm per lo stack)  Altezza di 18 mm dalla parte superiore della scheda carrier con dissipatore (opzione di 5 mm per lo stack)
Dissipazione di poteza (max.) 251 Watt  137 Watt 
Pin di segnali  800 440
Canali PCIe ¹ 49x PCIe Gen 5  24x PCIe Gen 4 
Grafica ¹ 3x DDI + 1x eDP  3x DDI + 1x LVDS/eDP / VGA 
Suono ¹ 2x SoundWire + I2S + HDA  HDA (1x SoundWire opzionale) 
Interfaccia per telecamere ¹ 2x MIPI CSI  2 MIPI CSI attraverso connettori dedicati sul modulo
Ethernet¹ 2x 25 GbE KR + 2x BaseT (fino  a 10 Gb)  1x GbE 
USB¹ 4x USB 4.0 + 4x USB 2.0  4x USB 3.2 or 2x USB 4.0 multiplate con 2x DDI  
+ 8x USB 2.0 
SATA¹ 2x SATA Gen 3  4x SATA Gen 3 
CAN bus¹ - 2
UART¹ 2 -
GPIO¹ 12 8
Altre ¹ SMB, 2x I2C, IPMB  LPC/eSPI 
FuSa¹ Supportata Non supportata 

¹ Non tutti gli I/O sono disponibili simultaneamente, alcuni pin sono condivisi


Un ecosistema completo per semplificare e accelerare lo sviluppo di nuovi progetti

Sebbene di recente introduzione, COM-HPC Client può contare su un ecosistema vasto e articolato che permette di semplificare e accelerare lo sviluppo di progetti basati su questo nuovo standard. Oltre a un’ampia gamma di moduli COM, è disponibile la guida alla progettazione di schede carrier redatta da PICMG, mentre congatec propone in aggiunta le corrispondenti schede di valutazione e per lo sviluppo di applicazioni, soluzioni avanzate per il raffreddamento, oltre a corsi di formazione per la fase di design-in, garantendo in tal modo il miglior supporto possibile per i propri clienti.


La nostra gamma di moduli COM conformi a COM-HPC Client

More about conga-HPC/cRLS

conga-HPC/cRLS

Virtualization Ready
  • 13th Generation Intel® Core™
  • Intel® performance hybrid architecture
  • Performance-optimized design
  • Up to 24 cores
  • PCIe Gen 5
More about conga-HPC/cRLP

conga-HPC/cRLP

Virtualization Ready
  • 13th Generation Intel® Core™
  • Intel® performance hybrid architecture
  • Rugged soldered processor
  • Industrial temperature support
  • PCIe Gen 5
More about conga-HPC/cTLH

conga-HPC/cTLH

Virtualization Ready
  • 11th Generation Intel® Core™
  • Intel® Xe graphics engine
  • Rugged soldered processor
  • Industrial temperature support
  • PCIe Gen 4
More about conga-HPC/cTLU​

conga-HPC/cTLU​

Virtualization Ready
  • 11th Generation Intel® Core™
  • Power- and size-optimized design
  • Rugged soldered processor
  • Industrial temperature support
  • PCIe Gen 4

Schede carrier COM-HPC Client

More about conga-HPC/uATX-Client

conga-HPC/uATX-Client

  • Application carrier board for sizes A, B, C
  • µATX form factor
  • Application-ready layout
  • Supports all defined COM-HPC Client I/Os
More about conga-HPC/EVAL-Client

conga-HPC/EVAL-Client

  • Evaluation carrier board for sizes A, B, C
  • 5x PCIe connectors for 48 lanes
  • 2x MIPI Camera Serial Interface
  • KR connector to connect LAN mezzanine cards

Video su COM-HPC Client


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COM-HPC

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