COM-HPC Client – un salto cualitativo en el rendimiento de los clientes embebidos
Funciones y rendimiento inigualables para diseños de computación de última generación
Los módulos COM-HPC Client están diseñados para aplicaciones informáticas embebidas y de última generación de alto rendimiento que requieren no sólo una gran potencia de cálculo y ancho de banda de E/S, sino también potentes gráficos integrados. Los módulos COM-HPC Client también pueden combinarse con otros módulos Client o de servidor en un diseño de sistema multimódulo para diseños de rendimiento ultraelevado.
Datos, características y beneficios
| Datos | Características | Beneficios |
| 3 tamaños diferentes | Los módulos COM-HPC Client tienes 3 tamaños Size A (120x95 mm), Size B (120x120 mm) y Size C (120x160 mm). | Los diferentes tamaños permiten a los diseñadores equilibrar de forma óptima los requisitos de construcción del procesador, rendimiento, capacidad de memoria y disipación del calor con el espacio proporcionado por la aplicación. |
| Última tecnología de interfaz | Compatible con más E/S y de mayor ancho de banda, incluidas PCIe hasta Gen 5 y superiores, USB4 / Thunderbolt 4 y hasta 4x 10 GbE. | Tecnología de interfaz orientada al futuro para las más altas velocidades de transferencia, reduciendo los cuellos de botella del ancho de banda para un ciclo de vida de la aplicación extralargo. |
| Gráficos de alta resolución inmersivos y compatibilidad para cámara nativa | Los módulos COM-HPC Client admiten hasta 4 salidas gráficas independientes y 2 interfaces de cámara MIPI CSI. | Las aplicaciones edge requieren soporte multipantalla con las resoluciones más altas para una experiencia de usuario envolvente y una visualización de alta calidad.. Esto es especialmente útil en aplicaciones médicas y de imagen industrial, donde a menudo se requieren interfaces de cámara. |
| Mayor rango de potencia | Rendimiento extremo gracias a rangos de potencia de hasta 251 vatios. | Los rangos de potencia elevados ofrecen más margen a los diseñadores para aprovechar CPU, E/S y memoria muy potentes, que requieren más potencia para obtener más rendimiento. Se recomienda a los fabricantes que busquen proveedores que también ofrezcan soluciones de refrigeración optimizadas. |
Los módulos COM-HPC Client están disponibles en 3 tamaños diferentes, desde 120x95 mm (Size A) hasta 120x160 mm (Size C). Esto permite a los módulos COM-HPC Client ofrecer a las aplicaciones un amplio espectro de prestaciones, que van desde CPU soldadas de potencia optimizada en el Size A hasta procesadores de alto rendimiento conectados a zócalos y hasta 4 zócalos SO-DIMM en el Size C. Con estas características, COM-HPC Client se sitúa en una posición única en términos de rendimiento e interfaces por encima de todos los demás estándares de módulos COM existentes.
COM-HPC Client cambia las reglas del juego
Los módulos COM-HPC Client abordan una gama de aplicaciones que otros estándares existentes, incluido el ampliamente utilizado COM Express, simplemente no pueden cubrir. No obstante, COM Express - el estándar de módulos COM más exitoso de la historia - seguirá siendo una importante plataforma de diseño que se mantendrá durante la próxima década. El excepcional soporte de congatec para COM Express no cambiará. Así, los OEMs pueden estar seguros de que ambos estándares proporcionan el mismo nivel de seguridad en el diseño.
Preparado para la consolidación de sistemas
Todos los módulos COM-HPC Client de congatec proporcionan soporte nativo para la tecnología Hypervisor en tiempo real de real-Time Systems. Esto permite consolidar varias funciones que antes requerían sistemas separados y que ahora pueden consolidarse en un único sistema. Esto optimiza el coste debido a la reducción del número de sistemas, así como la fiabilidad de la aplicación, ya que menos sistemas dan como resultado un mayor tiempo medio entre fallos (MTBF – Mean Time Between Failures).
Además, con su última revisión 1.15, el estándar COM-HPC ahora también está preparado para aplicaciones que requieren seguridad funcional (FuSa). Esto simplifica el desarrollo de aplicaciones como controles de máquinas industriales en tiempo real, controles de trenes y vías, robótica colaborativa, vehículos autónomos, aviónica y otros sistemas críticos para la seguridad. Con el Safe Hypervisor de Real-Time Systems ahora también es posible la consolidación de sistemas para diseños de misión crítica.
COM-HPC Client en comparación con COM Express Type 6
| COM-HPC Client | COM Express Type 6 (Spec 3.1) | |
| Formato |
120x95 mm (Size A) |
125x95 mm (básico) |
| Altura de construcción | 20 mm de altura z desde la parte superior de la placa base con disipador de calor (opción de pila de 5 mm) | 18 mm de altura z desde la parte superior de la placa base con disipador térmico (opción de apilado de 5 mm) |
| Máxima potencia de disipación | 251 vatios | 137 vatios |
| Pins de señal | 800 | 440 |
| Canales PCIe ¹ | 49x PCIe Gen 5 | 24x PCIe Gen 4 |
| Gráficos ¹ | 3x DDI + 1x eDP | 3x DDI + 1x LVDS/eDP / VGA |
| Sonido ¹ | 2x SoundWire + I2S + HDA | HDA (1x SoundWire opcional) |
| Interfaz de cámara¹ | 2x MIPI CSI | 2x MIPI CSI 2x MIPI CSI mediante conectores dedicados en el módulo |
| Ethernet¹ | 2x 25 GbE KR + 2x BaseT (hasta 10 Gb) | 1x GbE |
| USB¹ | 4x USB 4.0 + 4x USB 2.0 |
4x USB 3.2 or 2x USB 4.0 multiplexado con 2x DDI |
| SATA¹ | 2x SATA Gen 3 | 4x SATA Gen 3 |
| CAN bus¹ | - | 2 |
| UART¹ | 2 | - |
| GPIO¹ | 12 | 8 |
| Otros¹ | SMB, 2x I2C, IPMB | LPC/eSPI |
| FuSa¹ | Compatible | No compatible |
¹ No todas las E/S están disponibles en paralelo, algunos pines son compartidos
A pesar de su juventud, ya existe un completo ecosistema COM-HPC Client para acelerar y simplificar los diseños basados en este nuevo estándar. Además de una amplia gama de módulos COM, existe una guía de diseño de portadora PICMG, y congatec ofrece adicionalmente placas base de evaluación y aplicación, soluciones avanzadas de refrigeración, así como cursos de diseño para apoyar a sus clientes de la mejor manera posible.
conga-HPC/cRLS
- 13th Generation Intel® Core™
- Intel® performance hybrid architecture
- Performance-optimized design
- Up to 24 cores
- PCIe Gen 5
conga-HPC/cRLP
- 13th Generation Intel® Core™
- Intel® performance hybrid architecture
- Rugged soldered processor
- Industrial temperature support
- PCIe Gen 5
conga-HPC/cTLH
- 11th Generation Intel® Core™
- Intel® Xe graphics engine
- Rugged soldered processor
- Industrial temperature support
- PCIe Gen 4
conga-HPC/cTLU
- 11th Generation Intel® Core™
- Power- and size-optimized design
- Rugged soldered processor
- Industrial temperature support
- PCIe Gen 4
Placas portadoras COM-HPC Client
conga-HPC/uATX-Client
- Application carrier board for sizes A, B, C
- µATX form factor
- Application-ready layout
- Supports all defined COM-HPC Client I/Os
conga-HPC/EVAL-Client
- Evaluation carrier board for sizes A, B, C
- 5x PCIe connectors for 48 lanes
- 2x MIPI Camera Serial Interface
- KR connector to connect LAN mezzanine cards
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