Pressemitteilungen

Intel Core Ultra Series 3 Computer-on-Modules von congatec sind für den Einsatz in rauen Umgebungen im industriellen Temperaturbereich gehärtet

congatec startet aReady.YOURS-Partner-Programm für die Entwicklung marktspezifischer Systemlösungen

Skalierbare Edge-Performance für anspruchsvolle Applikationen

congatec erweitert aReady.COM auf Arm basierte Module – applikationsfertige Hardware- und Software-Buildingblocks inklusive OS, Systemkonsolidierung und IoT-Anbindung für Mehrwert generierende Applikationen

Mehr einheitliche Power für COM-HPC Client Plattformen

congatec bündelt Customization-Designs und Softwareintegrationsservices im neuen „Customer Application Center“ und lanciert „aReady.YOURS“

Erfahrender Finanzexperte stärkt internationale Marktposition

congatec erweitert seine F&E-Kapazitäten in Penang und baut seine Embedded-Computing-Kompetenz weiter aus

congatec launcht COM Express Compact Modul auf Basis der neuesten AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Prozessorserie

Die Integration der JUMPtec Module schafft das weltweit umfassendste Angebot an applikationsfertigen COM-HPC, COM Express, SMARC und Qseven Plattformen.

Breites Modulangebot für rechenintensive, energieeffiziente Embedded-KI-Anwendungen.

Das sichere, gehärtete Linux® basierte Betriebssystem KontronOS erweitert das standardbasierte und cybergesicherte aReady.COM Angebot von congatec

Neues COM-HPC Mini Modul von congatec mit Qualcomm Dragonwing™ IQ-X Prozessoren eröffnet neue-Applikationen

congatec embedded Computer-on-Module beschleunigen robuste high-performance Edge-KI mit Qualcomm Dragonwing™ Prozessoren

congatec presents its expanded portfolio and aReady.COM platforms

Company drives attendance with free exhibit hall pass, $50 value

conga-TC675r absolviert IEC-60068-Tests und bietet ein kompaktes, applikationsfertiges Embedded-Modul für extreme Umgebungen

congatec und Aaronn Electronic kooperieren für mehr Vielfalt, kürzere Entwicklungszeiten und persönliche Beratung im DACH-Raum

Neues VDC-Research-Whitepaper mit congatec und NXP: Standardisierte COMs mit i.MX 95 Prozessoren heben KI in der industriellen Bildverarbeitung auf ein neues Level

congatec to showcase application-ready embedded solution platforms at CIIF 2025 in Shanghai

congatec GmbH übernimmt Mehrheitsbeteiligung an der JUMPtec GmbH und stärkt Technologieführerschaft und Computer-on-Module-Portfolio

Neue lokale Produktionskapazitäten stärken die globale Präsenz von congatec und begegnen so den Herausforderungen im internationalen Handel

High-performance ecosystems for innovative solutions

Atlanta, USA / Deggendorf, Germany,11. März 2025 *** AMI^®, der weltweit führende Anbieter dynamischer Firmware für globales Computing, und congatec, ein führender Anbieter von Embedded- und…

COMs sind jetzt noch cooler

Unerreichte KI-Leistung für COMs mit Intel-Core-Ultra-Prozessoren

Empowering smart factories: congatec highlights application-ready solution platforms

Applikationsfertige Software Building Blocks für eine einfache und schnelle IOT-Anbindung

Mehr KI- und Grafikleistung für Low-Power SMARC-Module

Neue Höchstleistung für COMs mit Intel-Core-S-Technologie

Vom Start-up zum weltweit führenden Anbieter von Embedded-Computing-Technologie

Die beste Ubuntu Pro Erfahrung auf congatec aReady.COMs

Application-Readiness auf höchstem Niveau für mehr Effizienz und Zuverlässigkeit

39 TOPS KI-Performance auf einem kompakten Modul

congatec Module setzen neue Maßstäbe für sichere KI-Applikationen am Edge

Newly integrated IIoT capabilities create added value

Sicherheit (NIS-2) für Offline-KI-Lösung und Nachhaltigkeit durch modulare Bauweise im Fokus

Schneller und nachhaltiger zum dedizierten High-End 3,5 Zoll System

8 Cores eröffnen zahlreiche erweiterte Virtualisierungsoptionen

COM-HPC Mini Spezifikation ist nun komplett

congatec erweitert sein modulares Edge-Server-Ecosystem um ein µATX-Server-Carrierboard und neue COM-HPC Server-on-Modules auf Basis der neuesten Intel Xeon Prozessoren

Das Ziel: Computer-on-Modules mit allem zu bestücken, was Applikationsentwickler brauchen

Newly integrated IIoT capabilities create added value

congatec Computer-on-Modules werden durch das Betriebssystem ctrlX OS umfassend erweitert

Neu integrierte IIoT-Funktionen schaffen Mehrwert

Die neuen Plug & Play-Bundles vereinfachen die Entwicklung von virtualisierten Echtzeit-IIoT-Plattformen

From AI to secure connectivity – innovative embedded platforms for smart factories

Erfrischender Leistungsschub für Edge-Applikationen

KI-Computing der nächsten Generation für das Edge

Mehr Lösungsangebote zur Maximierung des Kundennutzens