Pressemitteilungen

Die Integration der JUMPtec Module schafft das weltweit umfassendste Angebot an applikationsfertigen COM-HPC, COM Express, SMARC und Qseven Plattformen.

Breites Modulangebot für rechenintensive, energieeffiziente Embedded-KI-Anwendungen.

Das sichere, gehärtete Linux® basierte Betriebssystem KontronOS erweitert das standardbasierte und cybergesicherte aReady.COM Angebot von congatec

Neues COM-HPC Mini Modul von congatec mit Qualcomm Dragonwing™ IQ-X Prozessoren eröffnet neue-Applikationen

congatec embedded Computer-on-Module beschleunigen robuste high-performance Edge-KI mit Qualcomm Dragonwing™ Prozessoren

congatec presents its expanded portfolio and aReady.COM platforms

Company drives attendance with free exhibit hall pass, $50 value

conga-TC675r absolviert IEC-60068-Tests und bietet ein kompaktes, applikationsfertiges Embedded-Modul für extreme Umgebungen

congatec und Aaronn Electronic kooperieren für mehr Vielfalt, kürzere Entwicklungszeiten und persönliche Beratung im DACH-Raum

Neues VDC-Research-Whitepaper mit congatec und NXP: Standardisierte COMs mit i.MX 95 Prozessoren heben KI in der industriellen Bildverarbeitung auf ein neues Level

congatec to showcase application-ready embedded solution platforms at CIIF 2025 in Shanghai

congatec GmbH übernimmt Mehrheitsbeteiligung an der JUMPtec GmbH und stärkt Technologieführerschaft und Computer-on-Module-Portfolio

Neue lokale Produktionskapazitäten stärken die globale Präsenz von congatec und begegnen so den Herausforderungen im internationalen Handel

High-performance ecosystems for innovative solutions

Atlanta, USA / Deggendorf, Germany,11. März 2025 *** AMI^®, der weltweit führende Anbieter dynamischer Firmware für globales Computing, und congatec, ein führender Anbieter von Embedded- und…