Comunicato stampa

Intel Core Ultra Series 3 Computer-on-Modules from congatec are hardened for harsh environments within the industrial temperature range

congatec lancia il programma di partnership aReady.YOURS per lo sviluppo di sistemi per mercati specifici

Prestazioni scalabili per complesse applicazioni alla periferia della rete

Prestazioni sempre migliori per le piattaforme COM-HPC Client

congatec extends aReady.COM to Arm based modules – application-ready hardware and software building blocks, complete with OS, system consolidation, and IoT connectivity for value-generating applications based on NXP i.MX 95 applications processor

congatec centralizza i servizi di progettazione personalizzata e di integrazione software nel nuovo Customer Application Center e lancia aReady.YOURS

Seasoned Finance Executive Strengthens International Market Position

congatec expands its highly skilled engineering team, establishing congatec Asia Embedded Design Sdn. Bhd. in Penang, Malaysia

congatec launches COM Express Compact module based on the latest AMD Ryzen™ AI Embedded P100 processor series

Integration of JUMPtec modules creates the world’s most comprehensive portfolio of application-ready COM platforms

L'ampia gamma di moduli di congatec supporta le applicazioni AI embedded che richiedono elevata potenza di calcolo e la massima efficienza energetica

KontronOS, the secure, hardened Linux®-based Operating System, expands congatec’s standards-based and cybersecure aReady.COM offering

La serie di moduli in formato COM-HPC Mini di congatec con processori Dragonwing™ IQ-X di Qualcomm apre la strada a nuove applicazioni

I moduli COM (Computer-on-Module) di congatec basati sui nuovi processori Dragonwind™ di Qualcomm accelerano la diffusione di applicazioni edge AI robuste ad alte prestazioni

congatec presents its expanded portfolio and aReady.COM platforms

Company drives attendance with free exhibit hall pass, $50 value

conga-TC675r completes IEC 60068 testing, offering a compact, application-ready embedded module for extreme environments

congatec and Aaronn Electronic join forces to deliver greater product diversity, faster development times, and personalized support in the DACH region

New VDC Research white paper with congatec and NXP: Standardized COMs with i.MX 95 processors drive industrial vision AI adoption amidst 48.3% edge AI growth

congatec to showcase application-ready embedded solution platforms at CIIF 2025 in Shanghai

congatec GmbH acquisisce la maggioranza di JUMPtec GmbH, rafforzando la leadership tecnologica e ampliando l'offerta nel settore dei moduli COM

New local manufacturing capacities strengthen congatec's global presence and address international trade disruptions

High-performance ecosystems for innovative solutions

Moduli COM resistenti al freddo estremo

Atlanta, Georgia e Deggendorf, Germania, 11 marzo, 2025 * * *AMI®, azienda di riferimento a livello globale nello sviluppo di firmware dinamico per i sistemi di elaborazione e congatec, azienda…

Moduli COM con prestazioni AI eccezionali grazie ai processori Intel Core Ultra

Empowering smart factories: congatec highlights application-ready solution platforms

Blocchi base software di tipo “application-ready” per una connettività IoT semplice e veloce

Migliori prestazioni grafiche e di elaborazione basate sull'AI per i nuovi moduli SMARC a basso consumo

Nuovo incremento delle prestazioni per i moduli COM grazie alla tecnologia Intel Core S

Da start-up a leader mondiale nella tecnologia di elaborazione embedded

Offering the best Ubuntu Pro experience on congatec aReady.COMs

Un nuovo livello di “application readiness” per incrementare efficienza e affidabilità

Moduli compatti con prestazioni fino a 39 TOPS per applicazioni AI

I moduli di congatec fissano un nuovo punto di riferimento per le applicazioni edge AI sicure

Newly integrated IIoT capabilities create added value

Elevati livelli di sicurezza (conformità alle direttive NIS-2) e di sostenibilità, oltre all’integrazione di una soluzione AI offline e al design modulare, sono le caratteristiche chiave del nuovo server

La via più veloce e sostenibile per realizzare sistemi dedicati in formato 3,5” di fascia alta

Otto core per sfruttare le potenzialità della virtualizzazione avanzata

COM-HPC Mini specification is now complete

congatec amplia il proprio ecosistema per server edge modulari con una scheda carrier in formato µATX e nuovi server-on-module COM-HPC basati sui processori Intel Xeon di ultima generazione

The goal: Fitting computer-on-modules with everything that application developers need

Newly integrated IIoT capabilities create added value

congatec potenzia la propria gamma di moduli COM con il supporto per ctrlX OS

Creare valore aggiunto mediante l'integrazione di nuove funzionalità IIoT

I nuovi bundle di tipo “plug & play” semplificano il setup di piattaforme IIoT virtualizzate

From AI to secure connectivity – innovative embedded platforms for smart factories