congatec AG

congatec AG имеет свой главный офис в Деггендорфе, Германия и является ведущим поставщиком промышленных компьютерных модулей, используя стандартные форм-факторы Qseven, Com-Express, XTX и ETX, а также Одноплатные компьютеры (SBC) и услуги ODM. Продукция компании может быть использована для применений в различных отраслях, таких как автоматизация производства, медицинские технологии, материалы для автопрома, аэрокосмическая промышленность и транспорт. Базовые знания и техническое ноу-хау включают уникальные расширенные функции BIOS, а также всесторонние пакеты поддержки драйверов и плат. Продолжая фазу разработки, клиентам оказывается поддержка через управление жизненным циклом продукции.  После дизайна - в фазу, клиентам оказывают поддержку через обширное управление жизненным циклом продукта. Продукты компании произведены поставщиками услуг специалиста в соответствии с современными стандартами качества. В настоящее время у congatec есть 170 сотрудников и предприятия в Тайване, Японии, США, Австралии и Чешской Республике. Больше информации доступно на нашем веб-сайте в www.congatec.com или через Facebook, Твиттер и YouTube.

  • Founded Dec. 2004
  • Employees: 280
  • Headquarter: Deggendorf


Subsidiaries:

  • San Diego (USA)
  • Taipei (TW)
  • Plzen (CZ)
  • Brno (CZ)
  • Tokyo (JP)
  • Brisbane (AU)
  • Shanghai (CN)

Sales Offices:

  • London (UK)
  • Paris (F)
  • Copenhagen (DK)
  • Helsinki (FI)
  • Moscow (RU)
  • Gyeonggi (KOR)


Sales Partners:


Pure-Play

World’s largest vendor focused on COMs and SBCs only.


Design-In

Proven superior design-in support. 
Review of customers designs forcompliance, thermal and mechanical design to reduce risk and shorten design cycles.


Solid

 Stable finance. Strong growth, no debt and solid profit.


Roadmap

Most complete roadmap of COM products.               


Logistic

Logistics and stability of supply.
Strategy for long lead time components. Flexibility through last time buy process. Proven quality for more than 13 years.


Innovative

Close partnerships to Intel, AMD and NXP.
Active player in standardization committees mechanical design to reduce risk SGET and PICMG.