コンガテックの COM Express Type 7 サーバー・オン・モジュール エコシステムは、低い消費電力で高いコンピューティング パフォーマンスと通信スループットを必要とする、高性能マイクロサーバーやその他のサーバーのようなアプリケーションをターゲットとしています。 また、これらの超パワフルな COM Express モジュールを使った設計を簡素化するために、最大100W の熱放散ができるパッシブ冷却ソリューションも提供しています。 4x10 GbE および 32x PCIe レーンを必要とする組込みサーバー アプリケーションの場合には、コンガテックの COM-HPC Server エコシステムも検討してください。
COM Express Type 7 規格の詳細
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conga-B7XI
- Intel® Xeon® D1700 processors
- Up to 10 cores
- Up to 128 GB RAM
- Extended temperature options
- Up to 4x 10 GbE supporting CEI/KR/SFI
conga-bID7
- インテル® Xeon® D-1700 / D-1800 プロセッサー ファミリー
- スケーラブルな4～10コアモジュールにより、堅牢で省スペースの産業用途に最適（-40℃～+85℃）
- 最大128 GBの RAM を搭載可能な SO-DIMM x4とオプションの1 TB オンボード NVMe SSD
- 16x PCIe Gen4 + 16x PCIe Gen3で高データスループットを実現。
- 4x 10GBASE-KRインターフェースにより、バックプレーンや銅線、光ファイバーによる柔軟な接続が可能
conga-B7E3
- AMD EPYC™ Embedded 3000 Series
- Up to 16 cores
- Up to 96 GB RAM
- Extended temperature options
- 4x 10 GbE with KR interface support
conga-X7EVAL
- Evaluation carrier board for COM Express Type 7
- 4x PCIe slots for 32 lanes
- 4x 10 Gigabit Ethernet SFP+
- BMC with VGA, iKVM, virtual storage
- Extended temperature options
conga-Eval Carrier T7 Gen2
- COM Express® Rev. 3.0 and 3.1 Pin-out Type 7
- 4x 10GbE support
- 32x PCIe lanes: 1x PCIe Gen4 x16, 1x PCIe Gen3 x8, 2x PCIe Gen3 x4
- SFP+, 10GBASE-KR or 10GBASE-T support via adapter cards
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