Nuestro ecosistema COM Express Type 7 Server-on-Module está dirigido a microservidores mejorados y otras aplicaciones tipo servidor que requieren bajo consumo energético pero alta potencia de cálculo y rendimiento en comunicación. También ofrecemos soluciones de refrigeración pasiva para diseños con hasta 100 W de disipación térmica, facilitando la integración de estos módulos COM Express ultra potentes. Para aplicaciones de servidores embebidos que necesiten más de 4x10 GbE y 32 carriles PCIe, los diseñadores también deberían considerar nuestro ecosistema COM-HPC Server.
Detalles sobre la especificación COM Express Type 7
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conga-bEP7
- AMD EPYC™ Embedded 3000 SoC Processors
- Up to 16 cores
- Quad 10GbE interfaces
- 4x SODIMM sockets (up to 128 GByte DDR4 memory) on request
- Industrial grade versions
conga-bID7
- Intel® Xeon® D-1700 / D-1800 processor family
- Quad 10 GbE interfaces
- High-speed connectivity
- Up to 1 TByte NVMe SSD onboard
- Industrial grade versions
conga-B7E3
- AMD EPYC™ Embedded 3000 Series
- Up to 16 cores
- Up to 96 GB RAM
- Extended temperature options
- 4x 10 GbE with KR interface support
conga-B7AC
- Intel Atom® C3000 processor family
- Up to 16 cores
- Extended temperature options
- Power-optimized design
- 4x 10 GbE with KR interface support
conga-B7XD
- Intel® Xeon® D1500 and Intel® Pentium® processors
- Up to 16 cores
- Up to 96 GB RAM
- Optional ECC support
- 2x 10 GbE with KR interface support
conga-X7EVAL
- Evaluation carrier board for COM Express Type 7
- 4x PCIe slots for 32 lanes
- 4x 10 Gigabit Ethernet SFP+
- BMC with VGA, iKVM, virtual storage
- Extended temperature options
conga-Eval Carrier T7 Gen2
- COM Express® Rev. 3.0 and 3.1 Pin-out Type 7
- 4x 10GbE support
- 32x PCIe lanes: 1x PCIe Gen4 x16, 1x PCIe Gen3 x8, 2x PCIe Gen3 x4
- SFP+, 10GBASE-KR or 10GBASE-T support via adapter cards
