Unsere COM-HPC-Ecosystems sind speziell darauf ausgelegt, Ihnen als Entwickler*in alles bereitzustellen, was Sie benötigen, um mit branchenführenden Lösungen schnell am Markt zu sein – mit maximaler Performance und Bandbreite für neue und aufkommende KI-gestützte Edge-Computing- und Embedded-Server-Anwendungen.
Erfahren Sie mehr über den COM-HPC-Standard
COM-HPC-Server-Ecosystem
Für leistungsstarke, nachhaltige und aufrüstbare Edge-Server-Designs in rauen Umgebungsbedingungen
- Data center level performance
- Extended temperature support
- Real-time capable
COM-HPC-Client-Ecosystem
Für next-generation edge computing – revolutioniert die Performance von embedded edge clients.
- Multi-Display-Support
- High-Performance CPU+GPU
- Umfangreiche Connectivity mit PCIe Gen 5, USB4, MIPI CSI etc.
COM-HPC Mini Ecosystem
Bietet unvergleichliche Performance und I/O-Dichte für platz- und energiebegrenzte rugged Applications.
- Credit-Card-Size Form Factor
- High-Performance CPU+GPU
- Umfangreiche Connectivity mit PCIe Gen 5, USB4, MIPI CSI etc.
Carrier Boards
Unsere evaluation- und application-ready Carrier Boards bieten den perfekten Einstieg in High-End Edge Computing und Servermärkte. Sie dienen nicht nur als kosteneffiziente Off-the-Shelf-Plattform für Systemdesigns, sondern auch als vollständig kompatible Entwicklungsplattform und Blueprint für kundenspezifische Designs. Eine detaillierte Übersicht der Carrier Boards finden Sie auf den jeweiligen Produktseiten.
Powerful cooling solutions
Kein embedded System ist komplett ohne eine leistungsstarke Cooling Solution, um stets optimale Performance und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Unser Portfolio reicht von aktiver Kühlung bis hin zu passiven Heatpipe-Lösungen für fanless Cooling bei rugged Designs, die in den härtesten Umgebungen betrieben werden. Eine detaillierte Übersicht der Cooling Solutions finden Sie auf den jeweiligen Produktseiten.
Dienstleistungen
Auf Wunsch unterstützen wir unsere Kunden von der Projektdefinition bis zur Serienfertigung ihrer Lösungen. OEMs profitieren von unseren umfassenden Projekt- und Technologieerfahrungen, wobei Synergieeffekte zu weiteren Entwicklungszeit- und Kostenreduzierungen führen. Zu den modulbezogenen Dienstleistungen gehören beispielsweise das Aufbringen von Schutzlacken zur Härtung von Designs gegen aggressive Umgebungen, BIOS-Anpassungen und Design-In-Services. Eine detaillierte Liste der Dienstleistungen finden Sie auf den einzelnen Produktseiten.
