COM-HPC-Client-Ecosystem

Edge- und Embedded-Computing-Geräte der nächsten Generation mit unübertroffenen Funktionen, Leistung und Grafiken

Unser COM-HPC-Client-Ökosystem richtet sich an High-End-Embedded- und Edge-Computing-Anwendungen, die Hochleistungsgrafiken und/oder beschleunigte KI-Inferenz-Workloads erfordern. Die Zielanwendungen finden sich in allen High-End-Embedded-Systemen der nächsten Generation, einschließlich Embedded Vision, für die es auch zwei MIPI-CSI-Schnittstellen bietet. 
 

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    conga-HPC/cBLS

    • 13th/14th Gen Intel® Core™ processors
    • Hybrid design with P-cores & E-cores
    • Intel® UHD Graphics 770
    • PCIe Gen 4/5 & USB 3.2 Gen 2
    • AI acceleration with Intel® VNNI
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    conga-HPC/EVAL-Client

    • Evaluation carrier board for sizes A, B, C
    • 5x PCIe connectors for 48 lanes
    • 2x MIPI Camera Serial Interface
    • KR connector to connect LAN mezzanine cards
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    conga-HPC/uATX-Client

    • Application carrier board for sizes A, B, C
    • µATX form factor
    • Application-ready layout
    • Supports all defined COM-HPC Client I/Os
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