COM Express – the most successful Computer-on-Module standard

Simplify your designs with the most elaborated high-performance ecosystem

COM Express

PICMG®所定义的计算机模块规范 (COM)-COM Express®为一超级组件。其定义的接口提供了一个从旧有接口顺利过渡到各种新型串行接口的途径,这包括DisplayPort,PCI Express®, USB3.0和Serial ATA。康佳特于PICMG®组织中担任最新3.0版本的编辑,这版本包含最新
Type7定义,扩展了COM Express模块的使用到服务器等级的应用。

 

接口

COMExpress®定义了计算机模块跟载板之间连接的440引脚的 信号。Type2模块支持传统接口如PCI和PATA。Type6模块配置 了PCI Express® 2.0 通道,USB3.0, 3个DisplayPort输 出且PEG端口不再与其它图形信号共用。

服务器模块

最新推出的Type7引脚是因应服务器类别的应用而生。它支持 高达4个10 Gb 以太网络接口和最多32 PCI Express 通道,专为 Headless系统操作而设计,不支持任何视频或音频端口,但支 持带外管理。

定制化

COM Express®是一个以全新高速计算机接口为主轴的规范。传统或特殊接口可制作在定制化载板。

尺寸

COM Express®计算机模块有四种不同尺寸。低功号Type10模 块采用 Mini (84x55mm²)尺寸。Type6模块使用Compact (95 x 95 mm²)和 Basic (95 x 125 mm²)规格尺寸。Type7模块目前只 有Basic的尺寸,但Extended (155x110 mm²)为未来可能发展 的Typre7尺寸。

GPIO

COM Express®定义了通用输入/输出信号

散热设计

与Qseven® 和SMARC一样,COM Express®模块规范定义包括 导热片,为COM Express®模块跟该系统冷却解决方案之间的 散热传导接口。所有发热的原件都将热量传导至导热片上来避
免热点。高功耗模块使用的导热片和散热解决方案利用康佳特 专利的高效扁平热管来达到最佳散热与最高可靠性。

PCI Express® 图形接口

COM Express® 提供最多32个 PCI Express®通道。这让客户 可以用下一代PC的性能,应用至其嵌入式PC应用程序。PCI Express® 是一种少数引脚的接口且每个引脚具备大带宽。PCI
Express® 定义每个通道和方向可支持最大带宽8 GBit/s。

视频输出

COM Express模块常见的视频输出为可直接支持平板显示器的 LVDS和多达3个DDIs (Digital Display Interface)。每一个DDI皆
可切换置TMDS (支持DVI 或)或DisplayPort。未来,Type6模块也将支持eDP,此eDP接口将和LVDS的 A通道共用引
脚。Type7 模块是专为headless使用而设计并不直接支持视频 输出。

组织联盟

http://www.picmg.org/

COM Express 设计指南

https://www.picmg.org/wp-content/uploads/PICMG_COMDG_2.0-RELEASED-2013-12-06.pdf


 

Our latest COM Express modules

More about conga-TC700

conga-TC700

Virtualization Ready
  • Intel® Core™ Ultra processors
  • Up to 16 cores
  • Up to 96 GB DDR5 with in-band ECC
  • Built-in Intel® Arc™ GPU
  • Integrated Intel® AI Boost NPU
More about conga-TC675r

conga-TC675r

Virtualization Ready
  • 13th Generation Intel® Core™
  • Soldered memory
  • Extended temperature range options
  • Up to 14 cores
  • PCIe Gen 4
More about conga-TC675

conga-TC675

Virtualization Ready
  • 13th Generation Intel® Core™
  • Intel® Performance Hybrid Architecture
  • Extended temperature range options
  • Up to 14 cores
  • PCIe Gen 4
More about conga-TS570

conga-TS570

Virtualization Ready
  • 11th Generation Intel® Core™
  • Performance-optimized design
  • Up to 8 cores
  • Extended temperature range options
  • PCIe Gen 4
More about conga-TCV2

conga-TCV2

Virtualization Ready
  • AMD Embedded Ryzen V2000 processor series
  • High-performance Zen 2 CPU & VEGA GPU
  • Superior cost/performance ratio
  • Up to 8 cores
  • Wide TDP range from 10-54 W
More about conga-MA7

conga-MA7

Virtualization Ready
  • Intel Atom®, Intel® Pentium® and Celeron®
  • Rugged design with soldered processor and memory
  • Real-time capable with TCC and TSN
  • Inband ECC memory support
  • Extended temperature support
More about conga-B7E3

conga-B7E3

  • AMD EPYC™ Embedded 3000 Series
  • Up to 16 cores
  • Up to 96 GB RAM
  • Extended temperature options
  • 4x 10 GbE with KR interface support
More about conga-TCA7

conga-TCA7

Virtualization Ready
  • Intel Atom® x6000E, Intel® Pentium® and Celeron®
  • Cost- and power-optimized design
  • Up to 4 cores
  • Extended temperature range options
  • Supports TSN and TCC