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新しい2つの設計オプションにより、第11世代 Intel® Core™ プロセッサ（コードネーム：Tiger Lake）を活用した製品開発を加速
初のCOM-HPC Client Size Aモジュールと、次世代COM Express Compactモジュールのア提供が開始されました。これにより開発者は、既存システムのパフォーマンスをさらに拡張、高度化することも、COM-HPCの幅広いインタフェースを用いて次世代製品を開発することもできるようになりました。第11世代Intel® Core™ロセッサをベースとするこの新しいモジュールは、ハイエンドのコンピューティング分野に、通信機能の強化や大幅なパフォーマンスの向上をもたらすものです。最適な適用分野として、組込みシステム、エッジコンピューティング、フォグコンピューティング、ネットワークハブ、コアネットワークのノードやアプライアンス などの他、政府機関の重要なアプリケーション用に高い耐久性をもった中央クラウドデータセンターに至るまで、多くのハイエンドなソリューションが挙げられます。
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conga-TC570r - New ultra-rugged 11th Gen Intel® Core® congatec modules with soldered RAM
Learn more about our 11th Gen Intel Core based Computer-on-Modules
Everything you need to know about COMs
Computer-on-Modules (COMs) power everything from robotics and medical devices to edge computing and smart mobility. But what makes them so versatile? And which standard is right for your needs? Explore the answers in our comprehensive guide to COMs.
COM Express Type 6 とCOM-HPC Client
新しいCOM-HPC® ClientとCOM Express® Type 6の2つのコンピュータ・オン・モジュール フォームファクタが利用可能な、ハイエンド組込みプロセッサの新時代がやってきました。そして第11世代Intel® Core® プロセッサ（コード名：Tiger Lake）の登場により、プロジェクトの要件に最適なフォームファクタを選択できるようになりました。
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第11世代インテル® Core™ソリューション紹介
第11世代インテル® Core™プロセッサーを搭載したコンガテック社のconga-TS570 COM Express Type 6、およびconga-HPC/cTLH COM-HPC Clientモジュールは、新しいエッジコンピューティングアプリケーションに、ほぼリアルタイムのパフォーマンスと、スケーラビリティ、セキュリティ、そしてレジリエンスをもたらします。
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