COM-HPC Client エコシステム

比類のない機能とパフォーマンス、グラフィックスを備えた次世代のエッジおよび組込みコンピューティング デバイス

コンガテックの COM-HPC Client エコシステムは、ハイパフォーマンス グラフィックスや高速化された AI推論ワークロードを必要とするハイエンドの組込みおよびエッジコンピューティング アプリケーションに対応します。 ターゲット アプリケーションは、2つの MIPI-CSI インターフェースを使った組込みビジョンを含む、すべての次世代ハイエンド組込みシステムです。
 

COM-HPC Client の詳細

 

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    • 最大16コアのインテル® パフォーマンス ハイブリッド設計
    • LPDDR5メモリー用 LPCAMM2ソケット
    • 専用AIアクセラレーション用NPUを内蔵
    • 最高 PCI Express Gen5 まで対応
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    • パフォーマンスコアと高効率コアを組み合わせた インテル® ハイブリッド設計
    • 最高 Xe アーキテクチャの インテル® UHD グラフィックス 770
    • PCI Express Gen 4/5 | USB 3.2 Gen 2x2
    • インテル® ディープラーニング・ブースト(VNNI)による AI アクセラレーション
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