Qseven - モバイルCOM定義

最新モバイルチップ技術を搭載したQseven®フォーマットは、次世代ウルトラモバイル組込みプロ
セッサを目標に開発されており、低消費電力、小型サイズといったメリットも備えています。業界最
新プロセッサの小型フォームファクターを最大限活用したQseven®フォーマットは、70x70 mm²或
は 40x70 mm²と超小型モジュールながら、高性能な処理能力を実現しています。

 

柔軟性

Qseven®は、x86プロセッサ以外のアーキテクチャ、たとえば低消費 電力のモバイルARMプロセッサアーキテクチャに対応できます。お客 様はキャリアボードを変更することなく、すべてのQseven®モジュー ルを使えます。

モバイル用途

Qseven®は、省電力、モバイル、ウルトラモバイル用途向けに最適化 された標準規格です。

低消費電力

Qseven® の最大消費電力 は12 ワットと定義されています。 単一の 5V電源で動作するように設計されており、バッテリー管理のためのすべての追加信号を提供します。 このシンプルな電源要件により、小型電池2個で動作する小型モバイルソリューションが可能になります。

コネクタ

Qseven® では、高価なボード・ツー・ボードコネクタが不要です。その 代わりとして、0.5 mm ピッチに 230 ピンを搭載した、非常に手頃な 価格の MXM2 カードスロットを装備しています。

レガシーフリー

Qseven®は、PCI Express® やシリアルATAをはじめとする高速シリアルインターフェイスを念頭に置いたレガシーフリー基準を満たしてい ます。現在および将来のCPUやチップセットを前提としているの で、EIDEやPCIなど、レガシーインターフェイスには対応していませ ん。

薄型デザイン

COM Express Basic、COM Express Compact、COM Express Mini、SMARC と比較した場合、Qseven はメカニカルハウジングのさ らなる小型化を実現します。

小型

モジュールの寸法は、わずか 70x70 mm² です。サイズ制限のあるシ ステム内に簡単に組み込むことができます。さらに小型な μQseven
は、わずか 40x70mm² の大きさであり、NXP 社の i.MX6 などの超低 電力 CPU に対応します。

SGeT e.V.

Qseven® 仕様は、2012 年に設立された SGeT 標準化グループによって策定されています。 コンガテックは、SGeT の創設メンバーであり、ボード メンバーであり、Qseven® 開発チームのメンバーでもあります。

コンソーシアム:

仕様は、「組み込み技術の標準化グループ」SGET: www.sget.org によって策定されます。 

最新の仕様:

Rev. 2.1

Qseven 設計ガイド:

Rev. 2.0


 

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