Qseven - the Mobile COM Definition
The Qseven specification is hosted by the Standardization Group for Embedded Technologies - SGET. Find the latest Qseven specification here: https://www.sget.org/standards/qseven
Targeting next generation ultra mobile embedded processors built using latest mobile chip technologies, the Qseven® format complements the low power and small size of these processors. By exploiting the small form factor of the industry’s latest processors, the Qseven® format offers high performance computing power, delivered in a module measuring only 70 x 70 mm² or 40x70 mm².
Teniendo como objetivo la próxima generación de procesadores embebidos ultra móviles utilizando las últimas tecnologías de chips móviles, el formato Qseven® complementa la gama de baja potencia y pequeño tamaño de estos procesadores. Al aprovechar el pequeño factor de forma de los últimos procesadores de la industria, el formato Qseven® ofrece una potencia de cálculo de alto rendimiento, suministrada en un módulo que mide sólo 70 x 70 mm² o 40x70 mm².
Libertad
Qseven® permite el uso de arquitecturas de procesadores que no son x86. También es compatible con la arquitectura del procesador ARM móvil de baja potencia. Los clientes tienen la libertad de utilizar todo tipo de módulos Qseven® sin necesidad de cambiar la placa base.
Aplicaciones móviles
Qseven® es un estándar optimizado dirigido a aplicaciones de baja potencia y móviles / ultra-móviles.
Baja potencia
Qseven® está definido para un consumo de energía máximo de 12 W. Está diseñado para que funcione por una sola fuente de 5 Voltios y proporciona todas las señales adicionales para la gestión de la batería. Este simple requisito de alimentación permite pequeñas soluciones móviles alimentadas por baterías compactas de dos celdas.
Conector
Qseven® no requiere un costoso conector placa a placa. En su lugar, utiliza una ranura de tarjeta MXM2 muy asequible con 230 pines en una configuración de 0,5 mm.
Libre de herencias
Qseven® es un estándar libre de herencias centrado en interfaces serie de alta velocidad como PCI Express® y Serial ATA. Qseven® omite la compatibilidad con interfaces heredadas como EIDE y PCI, con el fin de proporcionar un soporte ideal para CPUs y chipsets móviles actuales y futuros.
Tamaño compacto
Las dimensiones del módulo son de 70 x 70 mm². Esto significa que puede ser fácilmente integrado en sistemas de tamaño reducido. La definición todavía más pequeña de μQseven es de 40x70mm² solamente, pero está limitada para admitir únicamente CPUs de muy baja potencia.
Diseño delgado
Al comparar con COM Express® Basic & Compact permite envolventes mecánicos más finos
SGeT e.V.
La especificación Qseven® está alojada en el grupo de estandarización SGeT fundado en 2012. congatec es miembro fundador, miembro del consejo y miembro del equipo de desarrollo Qseven® de SGeT.
Consorcio:
La Especificación está alojada en el SGET (Grupo de Estandarización para Tecnologías Embebidas): www.sget.org
Latest Specification:
Qseven Design Guide:
Reference Carrier Boards
Our latest Qseven modules
conga-QMX8-Plus
- NXP i.MX 8M Plus processor
- Integrated Neural Processing Unit (NPU)
- Quadcore Arm® Cortex®-A53 / M7
- Up to 3 independent display outputs
- Industrial temperature support
conga-QA7
- Intel Atom® x6000E, Intel® Pentium® or Celeron® J
- 8 variants for broad scalability
- GbE with TSN and TCC support
- Up to 16 GB LPDDR4x
- Industrial temperature support
conga-QA5
- Intel Atom® x7 Intel® Pentium® or Celeron® J
- 6 variants for broad scalability
- GbE with TSN and TCC support
- Up to 8 GB LPDDR4
- Industrial temperature support
More information about congatec Qseven modules
Everything you need to know about COMs
Computer-on-Modules (COMs) power everything from robotics and medical devices to edge computing and smart mobility. But what makes them so versatile? And which standard is right for your needs? Explore the answers in our comprehensive guide to COMs.
