コンガテックは、NXP i.MX 8M Plusプロセッサを搭載した新しいモジュールにより、組込みAIアプリケーション向けにSMARCプラットフォームの選択肢を増やします。広範なエコシステムであるアプリケーションレディの3.5インチ キャリアボード、Baslerカメラ、そしてAIソフトウェアスタックにより、 PoC（概念実証）を迅速におこなうことができます。

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コンガテックと、Basler、NXP Semiconductors は、小売業向けにディープラーニング（深層学習）アプリケーションのファンクションツールキットを開発しました。 このプラットフォームはPoC（概念実証）で、人工知能 （AI） を使用して小売店のレジでの精算手続きを完全に自動化します。

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診断や除細動器、あるいは低侵襲手術のライブ画像などのバイオメディカル アプリケーションにおいては、 どのようにインテグレーションを実現するかによって、 AIベースのシステムが成功するかどうかを決定づけます。 あらかじめコンフィグレーションされた組込みモジュールは、 開発者が特定の医療アプリケーションのソリューションをより迅速に開発することに役立ちます。 コンガテ ックが、 ニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）をインテグレートした、 NXP i.MX 8 Plusプロセッサを搭載した、 ソリューションプラットフォームを開発したことによって、 患者のケアプロセスを人間のようにおこなうことができるようになります。

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