第13世代 インテル® Core™ プロセッサ テクノロジーでアプリケーションを次のレベルへ
ハイエンド組込みコンピュータ設計向けの 新しいコンピュータ・オン・モジュール
第13世代 インテル® Core™ プロセッサは、強力なP-coreと効率的なE-coreによる革新的なパフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャを次のレベルに引き上げます。 長期供給される第13世代プロセッサは、第12世代と比較して多くの機能が大幅に改善されていますが、ハードウェアとBIOSソフトウェアについては互換性があります。 これにより、実装が非常に迅速かつ簡単になるため、新しい製品の市場投入までの時間を大幅に短縮したり、以前のインテル® Core™ プロセッサ テクノロジーを使った既存のハイエンド組込み、およびエッジ・コンピューティング・ソリューションを即座にアップグレードすることができます。
コンガテックの最新のコンピュータ・オン・モジュールを使用することで、COM-HPC Client Size A と Size C、および COM Express 規格の3種類のモジュールファミリにより、この未来志向のテクノロジーにすばやく、そして簡単にアクセスすることができます。 それぞれのモジュールは、個別の要件を持った非常に幅広いアプリケーションに独自のアドバンテージをもたらします。 ターゲット アプリケーションには、AI ベースのビジョンシステムや、自律型ロボット、AIを使った店内広告用のデジタル サイネージなどの他、メディカルイメージングや、AI ボックスを使ったネットワーク・ビデオ・レコーダ (NVR) など、ビデオセントリックなアプリケーションがあります。
第13世代 インテル® Core™ プロセッサ テクノロジーの概要
概要
- パワフルなP-coreと高効率のE-coreによるパフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャ
- 直付けとソケットの CPUバージョン
- 前世代とピンやソフトウェアの互換性
拡張機能
- 理想的なパフォーマンスと電力のバランスを実現するインテル® スレッド・ディレクター 2
- 帯域幅を増やすために一部のSKUに PCIe Gen4 および Gen5 を搭載
- データ処理を高速化する DDR5 メモリをサポート
AI と GPU
- インテル® Xe グラフィックス アーキテクチャ
- インテル® ディープラーニング・ブースト (VNNI) をサポート
- OpenVINO™ のインテル® ディストリビューションをサポート
- 最大48の1080p ビデオ ストリームを同時に取り込み
congatec’s product portfolio
conga-HPC/cRLS
- 13th Generation Intel® Core™
- Intel® performance hybrid architecture
- Performance-optimized design
- Up to 24 cores
- PCIe Gen 5
conga-HPC/cRLP
- 13th Generation Intel® Core™
- Intel® performance hybrid architecture
- Rugged soldered processor
- Industrial temperature support
- PCIe Gen 5
conga-HPC/mRLP
- 13th Generation Intel® Core™
- Intel® Xe graphics engine
- Rugged soldered processor
- Industrial temperature support
- PCIe Gen 4
conga-TC675r
- 13th Generation Intel® Core™
- Soldered memory
- Extended temperature range options
- Up to 14 cores
- PCIe Gen 4
conga-TC675
- 13th Generation Intel® Core™
- Intel® Performance Hybrid Architecture
- Extended temperature range options
- Up to 14 cores
- PCIe Gen 4
第13世代 インテル® Core™ プロセッサ搭載モジュール・ファミリーの特長
ボード・サポート・パッケージ
コンガテックのすべてのモジュールとボードには、必要なドライバとファームウェア ツールをすべて含んだ、カスタマイズされたボード・サポート・パッケージが付属しています。これにより、第13世代 インテル® Core™ を搭載した COM-HPC Client、および COM Express Compact モジュールを使った次世代製品の開発で、テスト ルーチンを実行してデバッグしたり、アプリケーションをインストールして実行するために必要なすべてのものが揃っています。
ソリューションを合理化するためのシステム統合
統合されたシステムを設計のために、すべての第13世代 インテル® Core™ プロセッサ搭載のモジュールには、Real-Time Systems のリアルタイム ハイパーバイザのネイティブ サポートが付属しています。 これを活用することで、これまで複数の専用システムが必要だった複数のワークロードを、1つのシステムに統合することができます。 統合することによりコストメリットが得られるだけでなく、アプリケーション全体の信頼性も向上します。 詳細については、以下のサイトにアクセスしてください。https://www.real-time-systems.com
