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インテル® Core™ S プロセッサー および 第13世代 インテル® Core™ プロセッサーでアプリケーションを次のレベルへ
パフォーマンスの要求が厳しいエッジコンピューター設計向けのコンピュータ・オン・モジュール
第13世代 インテル® Core™ プロセッサは、強力なP-coreと効率的なE-coreによる革新的なパフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャを次のレベルに引き上げます。 長期供給される第13世代プロセッサは、第12世代と比較して多くの機能が大幅に改善されていますが、ハードウェアとBIOSソフトウェアについては互換性があります。 これにより、実装が非常に迅速かつ簡単になるため、新しい製品の市場投入までの時間を大幅に短縮したり、以前のインテル® Core™ プロセッサ テクノロジーを使った既存のハイエンド組込み、およびエッジ・コンピューティング・ソリューションを即座にアップグレードすることができます。
インテル® Core™ S プロセッサーおよび第13世代インテル® Core™ プロセッサーのハイブリッドアーキテクチャーの利点をご活用ください。 コードネーム Bartlett Lake および Raptor Lake と呼ばれるこれらのチップは、パワフルな P-core と効率的な E-core を組み合わせ、両方のメリットを最大限引き出し、オールインワンのプラットフォームで、組込みコンピューティングやエッジコンピューティングにおいて長期にわたり利用可能です。
インテル® Core™ Sプロセッサーおよび第13世代プロセッサーは、AI性能やI/O機能など、多くのエリアで大幅な性能向上を実現しながらも、前世代プロセッサーとのハードウェア互換性を維持しています。 これにより、機器メーカーは新しいテクノロジーを容易に導入でき、新規設計の市場投入までの時間を大幅に短縮できるほか、以前の世代のインテル® Core™プロセッサーをベースにした既存ソリューションを即座にアップグレードすることができます。
これらのハイパフォーマンスなコンピューター・オン・モジュールによって、機器メーカーは3種類のCOM-HPCモジュールファミリー（Mini、Client Size A、そして Size C）、および COM Express で、この未来志向のテクノロジーを迅速に利用できます。 それぞれが、個別のニーズを持つ幅広いアプリケーションに独自のメリットをもたらします。 対象となるアプリケーションには、AIベースのビジョンシステム、自律移動ロボット、AIを活用した店内広告用のデジタルサイネージなどのほか、メディカル イメージングやAIボックス付きのネットワーク ビデオレコーダー（NVR）など、ビデオを使うアプリケーションなどがあります。
インテル® Core™ S および 第13世代インテル® Core™ プロセッサー テクノロジーの概要
概要
- パワフルなP-coreと高効率のE-coreによるパフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャー
- 直付けとソケットの CPUバージョン
- 前世代とピンやソフトウェアの互換性
拡張機能
- 理想的なパフォーマンスと電力のバランスを実現するインテル® スレッド・ディレクター 2
- 帯域幅を増やすために一部のSKUに PCIe Gen4 および Gen5 を搭載
- データ処理を高速化する DDR5 メモリーをサポート
AI と GPU
- インテル® Xe グラフィックス アーキテクチャー
- インテル® ディープラーニング・ブースト (VNNI) をサポート
- OpenVINO™ のインテル® ディストリビューションをサポート
- 最大48の1080p ビデオ ストリームを同時に取り込み
コンガテックの製品ポートフォリオ
conga-HPC/cRLS
- 13th Generation Intel® Core™
- Intel® performance hybrid architecture
- Performance-optimized design
- Up to 24 cores
- PCIe Gen 5
conga-HPC/cRLP
- 13th Generation Intel® Core™
- Intel® performance hybrid architecture
- Rugged soldered processor
- Industrial temperature support
- PCIe Gen 5
conga-HPC/cBLS
- 13th/14th Gen Intel® Core™ processors
- Hybrid design with P-cores & E-cores
- Intel® UHD Graphics 770
- PCIe Gen 4/5 & USB 3.2 Gen 2
conga-HPC/mRLP
- 13th Generation Intel® Core™
- Intel® Xe graphics engine
- Rugged soldered processor
- Industrial temperature support
- PCIe Gen 4
conga-TC675r
- 13th Generation Intel® Core™
- Soldered memory
- Extended temperature range options
- Up to 14 cores
- PCIe Gen 4
conga-TC675
- 13th Generation Intel® Core™
- Intel® Performance Hybrid Architecture
- Extended temperature range options
- Up to 14 cores
- PCIe Gen 4
第13世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載モジュール ファミリーの特長
ボード・サポート・パッケージ
コンガテックのすべてのモジュールとボードには、必要なドライバとファームウェア ツールをすべて含んだ、カスタマイズされたボード・サポート・パッケージが付属しています。これにより、インテル® Core™ S および第13世代 インテル® Core™ を搭載した COM-HPC Client、および COM Express Compact モジュールを使った次世代製品の開発で、テスト ルーチンを実行してデバッグしたり、アプリケーションをインストールして実行するために必要なすべてのものが揃っています。
ソリューションを合理化するためのシステム統合
統合されたシステムを設計のために、すべてのインテル® Core™ S および第13世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載のモジュールには、Real-Time Systems のリアルタイム ハイパーバイザーのネイティブ サポートが付属しています。 これを活用することで、これまで複数の専用システムが必要だった複数のワークロードを、1つのシステムに統合することができます。 統合することによりコストメリットが得られるだけでなく、アプリケーション全体の信頼性も向上します。 詳細については、以下のサイトにアクセスしてください。https://www.real-time-systems.com
