13세대 인텔® 코어™ 프로세서 기술로 애플리케이션을 한 단계 더 업그레이드하세요.
최고급 임베디드 컴퓨터 설계를 위한 12개의 신규 컴퓨터 온 모듈을 소개합니다
13세대 인텔® 코어™ 프로세서는 고성능 P 코어와 고효율 E 코어를 탑재한 고성능 하이브리드 아키텍처를 한 단계 개선했다. 이전 세대 프로세서보다 제품 수명 주기가 긴 13세대 프로세서는 다양한 향상된 기능을 제공하며 하드웨어 및 BIOS 소프트웨어와 호환된다. 이를 통해 신속하고 쉬운 구현을 지원하며, OEM 생산 업체는 새로운 설계의 시장 출시 시기를 최적화하거나 이전 인텔® 코어™ 프로세서 기술에 기반해 기존의 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅 솔루션을 신속히 업그레이드할 수 있다.
OEM 생산 업체들은 콩가텍의 최신 컴퓨터 온 모듈을 통해 콤 익스프레스 표준, COM-HPC 클라이언트 사이즈 A 및 사이즈 C 등 세 가지 모듈 제품군에서 미래 지향적인 기술에 쉽고 빠르게 접근할 수 있다. 각각의 제품군은 개별적인 수요가 있는 매우 광범위한 애플리케이션에 고유한 이점을 제공한다. 새롭게 출시된 이 제품의 시장은 AI 기반 비전시스템, 자율 모바일 로봇, AI 기반 매장 내 광고를 위한 디지털 사이니지뿐만 아니라 의학영상, AI 박스가 있는 네트워크 비디오 레코더(NVR)과 같은 비디오 중심 애플리케이션도이 포함된다.
13세대 인텔® 코어™ 프로세서 기술 개요
개요
- 고성능 P 코어와 고효율 E 코어가 탑재된 고성능 하이브리드 아키텍처
- 솔더링 적용 및 소켓형 CPU 탑재 모델
- 이전 세대 제품과 호환되는 핀 및 소프트웨어
성능 향상
- 이상적인 성능 및 파워 밸런싱을 위한 인텔 스레드 디렉터 2
- 대역폭 증가를 위해 일부 SKU에 적용된 4세대/5세대 PCle
- 데이터 처리 속도 향상을 위한 DDR5 메모리 지원
AI와 CPU
- 인텔 Xe 그래픽 구조
- 인텔 딥 러닝 부스트 (VNNI) 지원
- OpenVINO™의 인텔 배포판 지원
- 최대 48개의 1080p 비디오 스트리밍 동시 지원
congatec’s product portfolio
conga-HPC/cRLS
- 13th Generation Intel® Core™
- Intel® performance hybrid architecture
- Performance-optimized design
- Up to 24 cores
- PCIe Gen 5
conga-HPC/cRLP
- 13th Generation Intel® Core™
- Intel® performance hybrid architecture
- Rugged soldered processor
- Industrial temperature support
- PCIe Gen 5
conga-HPC/mRLP
- 13th Generation Intel® Core™
- Intel® Xe graphics engine
- Rugged soldered processor
- Industrial temperature support
- PCIe Gen 4
conga-TC675r
- 13th Generation Intel® Core™
- Soldered memory
- Extended temperature range options
- Up to 14 cores
- PCIe Gen 4
conga-TC675
- 13th Generation Intel® Core™
- Intel® Performance Hybrid Architecture
- Extended temperature range options
- Up to 14 cores
- PCIe Gen 4
콩가텍의 13세대 인텔® Core™ 프로세서에 기반한 모듈 제품군의 이점:
보드 지원 패키지
콩가텍의 모든 모듈과 보드는 필수적으로 요구되는 드라이버와 펌웨어 도구를 포함한 맞춤형 보드 서포트 패키지와 제공되어, 설계자는 애플리케이션을 설치하거나 프로그래밍, 디버깅, 테스트 루틴을 실행하여 13세대 인텔® 코어™ 기반 COM-HPC 클라이언트 및 콤 익스프레스 컴팩트 모듈로 차세대 설계를 구현하는 데에 필요한 모든 것을 갖출 수 있다.
솔루션 효율성 향상을 위한 시스템 통합
모든 13세대 인텔® 코어™ 프로세서 기반 모듈은 통합형 시스템 설계를 위해 리얼타임시스템즈의 하이퍼바이저 기술을 지원한다. 이를 통해 설계자들은 이전에 여러 전용 시스템이 필요했던 워크로드를 단일 시스템으로 통합할 수 있게 됐다. 이는 비용 절감을 제공할 뿐만 아니라 전반적인 애플리케이션 안정성을 개선하는 데에도 도움이 된다. 관련해서 더 자세한 정보는 홈페이지에서 확인 가능하다.
