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インテル® Core™ S プロセッサー および 第13世代 インテル® Core™ プロセッサーでアプリケーションを次のレベルへ
パフォーマンスの要求が厳しいエッジコンピューター設計向けのコンピュータ・オン・モジュール
第13世代 インテル® Core™ プロセッサは、強力なP-coreと効率的なE-coreによる革新的なパフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャを次のレベルに引き上げます。 長期供給される第13世代プロセッサは、第12世代と比較して多くの機能が大幅に改善されていますが、ハードウェアとBIOSソフトウェアについては互換性があります。 これにより、実装が非常に迅速かつ簡単になるため、新しい製品の市場投入までの時間を大幅に短縮したり、以前のインテル® Core™ プロセッサ テクノロジーを使った既存のハイエンド組込み、およびエッジ・コンピューティング・ソリューションを即座にアップグレードすることができます。
インテル® Core™ S プロセッサーおよび第13世代インテル® Core™ プロセッサーのハイブリッドアーキテクチャーの利点をご活用ください。 コードネーム Bartlett Lake および Raptor Lake と呼ばれるこれらのチップは、パワフルな P-core と効率的な E-core を組み合わせ、両方のメリットを最大限引き出し、オールインワンのプラットフォームで、組込みコンピューティングやエッジコンピューティングにおいて長期にわたり利用可能です。
インテル® Core™ Sプロセッサーおよび第13世代プロセッサーは、AI性能やI/O機能など、多くのエリアで大幅な性能向上を実現しながらも、前世代プロセッサーとのハードウェア互換性を維持しています。 これにより、機器メーカーは新しいテクノロジーを容易に導入でき、新規設計の市場投入までの時間を大幅に短縮できるほか、以前の世代のインテル® Core™プロセッサーをベースにした既存ソリューションを即座にアップグレードすることができます。
これらのハイパフォーマンスなコンピューター・オン・モジュールによって、機器メーカーは3種類のCOM-HPCモジュールファミリー（Mini、Client Size A、そして Size C）、および COM Express で、この未来志向のテクノロジーを迅速に利用できます。 それぞれが、個別のニーズを持つ幅広いアプリケーションに独自のメリットをもたらします。 対象となるアプリケーションには、AIベースのビジョンシステム、自律移動ロボット、AIを活用した店内広告用のデジタルサイネージなどのほか、メディカル イメージングやAIボックス付きのネットワーク ビデオレコーダー（NVR）など、ビデオを使うアプリケーションなどがあります。
インテル® Core™ S および 第13世代インテル® Core™ プロセッサー テクノロジーの概要
概要
- パワフルなP-coreと高効率のE-coreによるパフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャー
- 直付けとソケットの CPUバージョン
- 前世代とピンやソフトウェアの互換性
拡張機能
- 理想的なパフォーマンスと電力のバランスを実現するインテル® スレッド・ディレクター 2
- 帯域幅を増やすために一部のSKUに PCIe Gen4 および Gen5 を搭載
- データ処理を高速化する DDR5 メモリーをサポート
AI と GPU
- インテル® Xe グラフィックス アーキテクチャー
- インテル® ディープラーニング・ブースト (VNNI) をサポート
- OpenVINO™ のインテル® ディストリビューションをサポート
- 最大48の1080p ビデオ ストリームを同時に取り込み
コンガテックの製品ポートフォリオ
conga-HPC/cRLS
- 13th Generation Intel® Core™
- Intel® performance hybrid architecture
- Performance-optimized design
- Up to 24 cores
- PCIe Gen 5
conga-HPC/cRLP
- 13th Generation Intel® Core™
- Intel® performance hybrid architecture
- Rugged soldered processor
- Industrial temperature support
- PCIe Gen 5
conga-HPC/cBLS
- 13th/14th Gen Intel® Core™ processors
- Hybrid design with P-cores & E-cores
- Intel® UHD Graphics 770
- PCIe Gen 4/5 & USB 3.2 Gen 2
conga-HPC/mRLP
- 13th Generation Intel® Core™
- Intel® Xe graphics engine
- Rugged soldered processor
- Industrial temperature support
- PCIe Gen 4
conga-TC675r
- 13th Generation Intel® Core™
- Soldered memory
- Extended temperature range options
- Up to 14 cores
- PCIe Gen 4
conga-TC675
- 13th Generation Intel® Core™
- Intel® Performance Hybrid Architecture
- Extended temperature range options
- Up to 14 cores
- PCIe Gen 4
第13世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載モジュール ファミリーの特長
ボード・サポート・パッケージ
コンガテックのすべてのモジュールとボードには、必要なドライバとファームウェア ツールをすべて含んだ、カスタマイズされたボード・サポート・パッケージが付属しています。これにより、インテル® Core™ S および第13世代 インテル® Core™ を搭載した COM-HPC Client、および COM Express Compact モジュールを使った次世代製品の開発で、テスト ルーチンを実行してデバッグしたり、アプリケーションをインストールして実行するために必要なすべてのものが揃っています。
ソリューションを合理化するためのシステム統合
統合されたシステムを設計のために、すべてのインテル® Core™ S および第13世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載のモジュールには、Real-Time Systems のリアルタイム ハイパーバイザーのネイティブ サポートが付属しています。 これを活用することで、これまで複数の専用システムが必要だった複数のワークロードを、1つのシステムに統合することができます。 統合することによりコストメリットが得られるだけでなく、アプリケーション全体の信頼性も向上します。 詳細については、以下のサイトにアクセスしてください。https://www.real-time-systems.com
Everything you need to know about COMs
Computer-on-Modules (COMs) power everything from robotics and medical devices to edge computing and smart mobility. But what makes them so versatile? And which standard is right for your needs? Explore the answers in our comprehensive guide to COMs.
