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第13世代 インテル® Core™ プロセッサ テクノロジーでアプリケーションを次のレベルへ
ハイエンド組込みコンピュータ設計向けの 新しいコンピュータ・オン・モジュール
第13世代 インテル® Core™ プロセッサは、強力なP-coreと効率的なE-coreによる革新的なパフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャを次のレベルに引き上げます。 長期供給される第13世代プロセッサは、第12世代と比較して多くの機能が大幅に改善されていますが、ハードウェアとBIOSソフトウェアについては互換性があります。 これにより、実装が非常に迅速かつ簡単になるため、新しい製品の市場投入までの時間を大幅に短縮したり、以前のインテル® Core™ プロセッサ テクノロジーを使った既存のハイエンド組込み、およびエッジ・コンピューティング・ソリューションを即座にアップグレードすることができます。
コンガテックの最新のコンピュータ・オン・モジュールを使用することで、COM-HPC Client Size A と Size C、および COM Express 規格の3種類のモジュールファミリにより、この未来志向のテクノロジーにすばやく、そして簡単にアクセスすることができます。 それぞれのモジュールは、個別の要件を持った非常に幅広いアプリケーションに独自のアドバンテージをもたらします。 ターゲット アプリケーションには、AI ベースのビジョンシステムや、自律型ロボット、AIを使った店内広告用のデジタル サイネージなどの他、メディカルイメージングや、AI ボックスを使ったネットワーク・ビデオ・レコーダ (NVR) など、ビデオセントリックなアプリケーションがあります。
第13世代 インテル® Core™ プロセッサ テクノロジーの概要
概要
- パワフルなP-coreと高効率のE-coreによるパフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャ
- 直付けとソケットの CPUバージョン
- 前世代とピンやソフトウェアの互換性
拡張機能
- 理想的なパフォーマンスと電力のバランスを実現するインテル® スレッド・ディレクター 2
- 帯域幅を増やすために一部のSKUに PCIe Gen4 および Gen5 を搭載
- データ処理を高速化する DDR5 メモリをサポート
AI と GPU
- インテル® Xe グラフィックス アーキテクチャ
- インテル® ディープラーニング・ブースト (VNNI) をサポート
- OpenVINO™ のインテル® ディストリビューションをサポート
- 最大48の1080p ビデオ ストリームを同時に取り込み
congatec’s product portfolio
conga-HPC/cRLS
- 13th Generation Intel® Core™
- Intel® performance hybrid architecture
- Performance-optimized design
- Up to 24 cores
- PCIe Gen 5
conga-HPC/cRLP
- 13th Generation Intel® Core™
- Intel® performance hybrid architecture
- Rugged soldered processor
- Industrial temperature support
- PCIe Gen 5
conga-HPC/cBLS
- 13th/14th Gen Intel® Core™ processors
- Hybrid design with P-cores & E-cores
- Intel® UHD Graphics 770
- PCIe Gen 4/5 & USB 3.2 Gen 2
conga-HPC/mRLP
- 13th Generation Intel® Core™
- Intel® Xe graphics engine
- Rugged soldered processor
- Industrial temperature support
- PCIe Gen 4
conga-TC675r
- 13th Generation Intel® Core™
- Soldered memory
- Extended temperature range options
- Up to 14 cores
- PCIe Gen 4
conga-TC675
- 13th Generation Intel® Core™
- Intel® Performance Hybrid Architecture
- Extended temperature range options
- Up to 14 cores
- PCIe Gen 4
第13世代 インテル® Core™ プロセッサ搭載モジュール・ファミリーの特長
ボード・サポート・パッケージ
コンガテックのすべてのモジュールとボードには、必要なドライバとファームウェア ツールをすべて含んだ、カスタマイズされたボード・サポート・パッケージが付属しています。これにより、第13世代 インテル® Core™ を搭載した COM-HPC Client、および COM Express Compact モジュールを使った次世代製品の開発で、テスト ルーチンを実行してデバッグしたり、アプリケーションをインストールして実行するために必要なすべてのものが揃っています。
ソリューションを合理化するためのシステム統合
統合されたシステムを設計のために、すべての第13世代 インテル® Core™ プロセッサ搭載のモジュールには、Real-Time Systems のリアルタイム ハイパーバイザのネイティブ サポートが付属しています。 これを活用することで、これまで複数の専用システムが必要だった複数のワークロードを、1つのシステムに統合することができます。 統合することによりコストメリットが得られるだけでなく、アプリケーション全体の信頼性も向上します。 詳細については、以下のサイトにアクセスしてください。https://www.real-time-systems.com
Everything you need to know about COMs
Computer-on-Modules (COMs) power everything from robotics and medical devices to edge computing and smart mobility. But what makes them so versatile? And which standard is right for your needs? Explore the answers in our comprehensive guide to COMs.
