Die AMD Ryzen™ AI Embedded P100-Serie Prozessoren bieten leistungsstarke und hochskalierbare Performance für Edge-AI-Workloads. Sie kombiniert 4 bis 12 Zen 5/5c CPU-Kerne, RDNA™ 3.5 Grafik sowie eine integrierte XDNA™ 2 NPU mit bis zu 50 TOPS KI-Beschleunigung in einem energieeffizienten System-on-Chip (SoC).
Skalierbare Edge AI-Performance
Mit bis zu 50 TOPS KI-Leistung sind die AMD Ryzen™ AI Embedded P100-Serie Prozessoren ideal für KI-gestützte Edge-Anwendungen in der industriellen Automation, Medizintechnik, Machine Vision, Smart-City-Infrastruktur und im Professional Gaming geeignet. Aufgrund der Kombination von CPU, GPU und NPU in einem energieeffizienten SoC ermöglichen sie KI-Verarbeitung in Echtzeit direkt am Edge – ohne Cloud-Anbindung. Durch die lokale Datenverarbeitung werden Latenzen reduziert und die Informationssicherheit erhöht.
Basierend auf der fortschrittlichen Zen-5/5c-Architektur mit bis zu 12 CPU-Kernen setzen die AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Prozessoren neue Maßstäbe für skalierbare x86-Performance am Edge. AMD kombiniert leistungsstarke Kerne für anspruchsvolle Workloads mit energieeffizienten Zen-5c-Kernen für weniger rechenintensive oder Hintergrundaufgaben. Eine Besonderheit ist dabei, dass beide Kerntypen auf derselben Mikroarchitektur basieren. Hiermit steht auf allen Kernen der vollständige Zen-5-Funktionsumfang bereit, während der wesentliche Unterschied in der maximalen Taktfrequenz liegt.
Das bietet mehrere Vorteile für Embedded-Anwendungen: Die einheitliche Ausführungsumgebung vereinfacht die Programmierung zeitkritischer Echtzeitanwendungen, da alle Kerne Instruktionen identisch verarbeiten. Zudem erfordert das Task-Scheduling kein komplexes Handshaking zwischen unterschiedlichen Kerntypen und das Betriebssystem sieht einen homogenen Pool an Rechenressourcen für CPU-zentrierte Aufgaben. Gleichzeitig ist dieser Ansatz ein wesentlicher Faktor für die ausgezeichnete Leistungsskalierbarkeit der AMD Ryzen Embedded P100-Serie.
AMDs integrierte XDNA™ 2 NPU liefert bis zu 50 TOPS KI-Leistung und ermöglicht KI-Inferenz mit geringer Latenz. Anspruchsvolle KI-Workloads wie Computer Vision, Anomalieerkennung, Optical Character Recognition (OCR) und Echtzeit-Datenanalyse lassen sich daher lokal auf Edge-Geräten ausführen. Im Gegensatz zu cloudbasierten Lösungen erreicht diese Architektur durch das lokale Verarbeiten der Daten eine hohe Deterministik.
Von kostenoptimierten bis zu High-Performance-Embedded-Edge-Designs
Der konfigurierbare TDP-Bereich von 15 bis 54 W ermöglicht skalierbare Designs, von passiv gekühlten Systemen bis hin zu leistungsstarken Plattformen. Hiermit entfällt der Bedarf an zusätzlichen KI-Beschleunigerkarten, womit sich das Systemdesign stark vereinfacht.
Mit der Integration von CPU-, GPU- und NPU-Funktionen in einem SoC mit skalierbarer TDP können Entwickler mit einer einzigen Plattform sowohl SWaP-C-optimierte Designs (Size, Weight, Power, Cost) als auch leistungsstarke Edge-Plattformen realisieren. Die dadurch schlanken, kosteneffizienten Designs reduzieren den Entwicklungsaufwand und verringern Stücklistenkosten.
Facts, Features & Benefits
| Facts | Features | Benefits |
|---|---|---|
| Heterogene Rechenarchitektur | Bis zu 12 Zen 5/5c CPU-Kerne, Radeon™ RDNA 3.5 Grafik und eine integrierte XDNA™ 2 NPU mit bis zu 50 TOPS in einem einzigen SoC | Bewältigt anspruchsvolle Edge-AI-Workloads ohne diskrete Beschleuniger und optimiert die Leistung bei reduzierten Anforderungen an Größe, Gewicht, Leistungsaufnahme und Kosten (SWaP-C) |
| Fortschrittliche AMD Zen 5/5c Architektur | Leistungsoptimierte Zen 5 Kerne und energieeffiziente Zen 5c Kerne basieren auf derselben Mikroarchitektur | Eine konsistente Ausführungsumgebung vereinfacht die Programmierung von Echtzeitanwendungen, da Entwickler dieselben Befehlssätze verwenden können. Zusätzlich erfordert das Task-Scheduling kein komplexes Handshaking zwischen unterschiedlichen Kerntypen. |
| RDNA™ 3.5 GPU | Leistungsfähige Grafik mit Unterstützung für bis zu 4 unabhängige Displays | Ermöglicht immersive HMI-Konzepte, Digital-Signage-Lösungen und Multidisplay-Industrieanwendungen mit hoher I/O-Bandbreite. Darüber hinaus ermöglichen hohe Bildraten leistungsstarke Entertainment-Anwendungen in Bereichen wie Digital Signage und Gaming, die skalierbare, kostenoptimierte Embedded-Plattformen erfordern. |
| XDNA™ 2 NPU | Bis zu 50 TOPS KI-Verarbeitungsleistung | Die integrierte XDNA™ 2 NPU liefert bis zu 50 TOPS KI-Leistung und ermöglicht KI-Inferenz mit geringer Latenz. Sie erlaubt es, anspruchsvolle KI-Workloads wie Computer Vision, Anomalieerkennung, Optical Character Recognition (OCR) und Echtzeit-Datenanalysen lokal auf Edge-Geräten auszuführen. Im Gegensatz zu Cloud-basierten Geräten erreicht man damit eine hohe Deterministik durch das lokale Verarbeiten der Daten. |
| Umfangreiche I/Os | Bis zu acht PCIe Gen4 x1 Lanes | Die hohe Anzahl einzelner PCIe-Lanes ist ideal für I/O-intensive Anwendungen, welche das Implementieren zahlreicher Peripheriegeräte erfordern. Beispielsweise müssen Entwickler im Bereich Test & Measurement keinen diskreten PCIe-Switch auf dem Carrierboard integrieren, um verschiedene Schnittstellenkarten für Sensorfusion und digitale Zwillinge anzubinden. Das vereinfacht das Gesamtsystemdesign deutlich. |
| Industrietaugliche Robustheit | Erweiterter Temperaturbereich von –40 bis +85 °C und Langzeitverfügbarkeit | Erhöht die Robustheit von Systemdesigns für extreme Außen- oder Industrieumgebungen und steigert die thermische Widerstandsfähigkeit. Die Langzeitverfügbarkeit verbessert die mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (Meantime between Failure, MTBF), reduziert Wartungskosten und erhöht die Gesamtlebensdauer des Systems, während sich gleichzeitig die Gesamtbetriebskosten (Total Cost of Ownership, TCO) minimieren. In Kombination mit einer verlängerten Verfügbarkeit bietet das eine hohe Investitionssicherheit, da keine häufigen und kostspieligen Re-Designs nötig sind, insbesondere bei zertifizierten Anwendungen in Medizin und Luftfahrt. |
| Programmierbare TDP-Konfiguration | Skalierbarer Leistungsbereich von 15 bis 54 W | Ermöglicht eine Leistungsskalierung von lüfterlosen, geschlossenen Systemen bis hin zu leistungsstarken, aktiv gekühlten Plattformen. Das vereinfacht das Entwickeln kompletter Produktfamilien oder unterschiedlicher Anwendungen auf einer Embedded-Computing-Plattform und minimiert Non-Recurring Engineering (NRE) sowie Gesamtbetriebskosten, womit sich die Kapitalrendite (Return on Invest, ROI) verbessert. |
Typische Anwendungsbereiche
Mobile Bildgebungssysteme
On-Device-KI beschleunigt Ultraschall- und andere mobile Bildgebungssysteme durch die Kombination aus GPU-gestützter Visualisierung und NPU-basierter Bildverbesserung für die schnelle patientennahe Sofortdiagnose (Point-of-Care).
Industrielle Automatisierung
CPU- und NPU-Integration ermöglicht Echtzeit-Qualitätskontrolle, Anomalieerkennung und OCR, um die Produktionseffizienz zu erhöhen.
Verkehrsüberwachung & Smart City
KI-gestützte Bildanalyse unterstützt die intelligente Verkehrsüberwachung und Ereigniserkennung, während der erweiterte Temperaturbereich den zuverlässigen Betrieb in rauen Außenumgebungen gewährleistet.
Professionelle Gaming Anwendungen
Die leistungsstarke integrierte Grafik ermöglicht immersive visuelle Erlebnisse für moderne Gaming- und Entertainment-Systeme.
KI-Gestützte Point-of-Sales Systeme
Integrierte KI- und Grafikfunktionen ermöglichen eine intelligente Kundenanalyse, automatisierte Checkout-Prozesse und dynamische Digital-Signage-Lösungen.
Robotik & Autonome Systeme
Deterministische, latenzarme Edge-KI ermöglicht Echtzeit-Wahrnehmung, Lokalisierung und Entscheidungsfindung ohne Cloud-Abhängigkeit.
AMD Ryzen AI P100 Drives conga-TCRP1:
Ihr COM-Express-Modul der nächsten Generation
Dauer: 1:49 min
Das COM-Express-Modul „conga-TCRP1“ von congatec, das auf dem AMD Ryzen AI Embedded P100 basiert, ermöglicht skalierbare, robuste Embedded-KI für industrielle Anwendungen – von der Robotik bis hin zu medizinischen Systemen.
