AMD Ryzen™ AI Embedded P100 シリーズ プロセッサーは、4～12個の Zen 5/5c CPUコアと RDNA™ 3.5 グラフィックス、および最大50 TOPSのAIアクセラレーションを実現する内蔵 XDNA™ 2 NPUを、エネルギー効率の高いシステム・オン・チップ（SoC）に統合し、エッジAIワークロード向けにパワフルで拡張性の高いパフォーマンスを提供します。

スケーラブルなエッジAIパフォーマンス

最大50 TOPSのAIパフォーマンスを実現する AMD Ryzen™ AI Embedded P100 プロセッサーは、インダストリアル オートメーションやメディカル テクノロジー、マシンビジョン、スマートシティ インフラ、プロゲーミングなど、AIを活用したエッジアプリケーションに最適です。 CPUとGPU、NPUを単一のエネルギー効率の高いシステム・オン・チップ（SoC）に統合することで、クラウド接続を必要とせずにエッジにおいてリアルタイムAI処理を直接実行することができます。 これにより、レイテンシが低減され、データをエッジで直接処理できるため情報セキュリティが向上します。

先進的な Zen 5/5c アーキテクチャーをベースとする最大12個の CPUコアを搭載した AMD Ryzen™ AI Embedded P100 プロセッサーは、エッジコンピューティングにおけるスケーラブルな x86パフォーマンスの新たなベンチマークを確立します。 AMDは、要求の厳しいワークロード向けのハイパフォーマンスコアと、負荷の低い処理やバックグラウンド処理の消費電力を削減する低消費電力で効率的なコアを組み合わせています。 特筆すべきは、両方のコアが同じマイクロアーキテクチャーに基づいて構築されている点です。

これは、すべてのコアが Zen 5 の全機能セットを提供することを意味します。 主な違いは最大コア周波数で、組込みアプリケーションにいくつかのアドバンテージをもたらします。 すべてのコアが同じ実行環境であり命令は同じように処理されるため、タイミングが重要なリアルタイム アプリケーションのプログラミングが簡素化されます。 OSはCPU中心のタスクに対して、均質なコンピューティング リソースプールとして認識されるため、タスク スケジューリングにおいて異なるコアタイプ間での複雑なハンドシェイクは不要です。 さらに、このアプローチは、AMD Ryzen Embedded P100 シリーズの優れた電力スケーラビリティの理由の一つとなっています。

AMDの内蔵 XDNA™ 2 NPU は、最大50 TOPSのAIパフォーマンスを提供し、低遅延のAI推論を実現します。 これにより、コンピュータービジョンや異常検知、光学文字認識（OCR）、リアルタイムのデータ分析といった要求の厳しい AIワークロードをエッジデバイス上でローカルに実行することができます。 クラウド接続の機器とは異なり、ローカル処理によって高い確定的動作を実現します。

コストの最適化からハイパフォーマンス組込みエッジ設計まで

15～54W の設定が可能な TDPレンジにより、パッシブ冷却システムからハイパフォーマンス プラットフォームまでスケーラブルな設計が可能で、追加の AIアクセラレーター カードの必要性がなくなり、システム全体の設計が簡素化されます。

CPU や GPU、NPUの機能を1つの SoC に統合し、TDPを 15W から 54W まで設定可能にしたことで、開発者は、パッシブ冷却方式で SWaP-C（サイズ、重量、消費電力、コスト）を最適化したシステムからハイパフォーマンスのエッジプラットフォームまで、さまざまな設計を単一のプラットフォームで実現することができます。 これにより、設計の手間と部品コストを削減しながら、合理化されたコスト効率の高い設計を維持することができます。