Mit den Intel® Core™ Series 3-Prozessoren – Codename: Wildcat Lake – halten die modernsten Prozessortechnologien, die Intel mit den Prozessoren der Intel Core Ultra Series 3 eingeführt hat, nun auch in den Stromspar- und Einstiegssegmenten des x86-basierten Embedded Computings Einzug. Sie enthalten bis zu 2 Performance-Kerne (P-Kerne) und 4 Low-Power-Effizienzkerne (LP E-Kerne), die in Intels bahnbrechendem 18A-Prozess gefertigt werden, welcher erhebliche Gewinne bei der Leistungs- und Computing-Dichte mit sich bringt. Daneben ist dies der erste Intel Core-Prozessor, der mit einer integrierten KI-Verarbeitungseinheit (Neural Processing Unit, NPU) ausgestattet ist. Zusätzlich enthält dieses hochintegrierte System-on-Chip (SoC) auch die Intel® Xe3-Grafik, eine General-Purpose-GPU (GPGPU) zur Beschleunigung von KI-Anwendungen, die für einen Leistungsbereich von 10 bis 35 W konfiguriert werden kann.
Implementiert auf dem anwendungsfertigen conga-TC300 COM Express Compact-Modul, erhalten Entwickler mit der neuen Prozessorgeneration eine kostengünstige Plattform zur Integration lokaler KI-Fähigkeiten in den Bereichen Industrieautomatisierung, Robotik, Medizin, Transport, Smart City und Einzelhandelssysteme.
Effizienter Upgrade-Pfad zu Edge-KI
Die Intel® Core™ Series 3-Prozessoren bieten einen praktischen Migrationspfad für Embedded-Anwendungen, welche auf den älteren Intel Atom®- und Celeron®-Prozessorplattformen basieren, und bringen dedizierte KI-Beschleunigung in das Segment der x86-Plattformen mit geringem Stromverbrauch. Die heterogene Prozessorarchitektur integriert bis zu zwei Performance-Kerne (P-Kerne) und vier Low-Power-Effizienz-Kerne (LP E-Kerne). Mit dieser Architektur aus bis zu 6 Kernen liefert der Prozessor bis zu 5 TOPS.
Die Intel® Core™ Series 3-Prozessoren sind mit einer dedizierten NPU ausgestattet, die bis zu 18 TOPS für energieeffiziente KI-Inferenz liefert. Die NPU ist für die kontinuierliche Ausführung von KI-Workloads wie Objekterkennung, Bildklassifizierung, Anomalieerkennung sowie Sprach- und Gestenerkennung optimiert.
Bis zu zwei Intel® Xe3-Grafikkerne steuern weitere 18 TOPS bei. Neben der Ansteuerung grafischer Benutzeroberflächen und mehrerer Displays beschleunigt die integrierte Grafik hochparallele Workloads wie Bildvorverarbeitung, maschinelles Sehen und GPGPU-basierte KI-Verarbeitung.
Mit der Kombination aus Hauptprozessor, Intel® Xe3-Grafik und der dedizierten NPU liefert das conga-TC300 eine KI-Gesamtleistung von bis zu 41 TOPS. Das Modul bietet einen zuverlässigen Migrationspfad zu neuen KI-Fähigkeiten für stromsparende und leichtgewichtige KI-Anwendungen, unterstützt durch die geplante Verfügbarkeit von bis zu zehn Jahren.
OEMs können das conga-TC300 nutzen, um bestehende Anwendungen durch einen simplen Modultausch um KI-Funktionen zu erweitern. OEMs müssen kein aufwändiges Redesign der Hardware vornehmen, sondern können ihre Anwendungen wie fahrerlose Fahrzeuge (AGVs), autonome mobile Roboter (AMRs), intelligente Maschinensteuerungen, HMIs, Patientendaten-Überwachungssysteme (PDMS), Videoüberwachungssysteme und An- und Abmeldesysteme einfach in Software aufrüsten.
Mögliche Anwendungsfälle für KI sind zum Beispiel lokale Sprach- und Gestenerkennung, KI-gestützte Erkennung und Identifizierung von Objekten sowie Dialogfunktionen, die auf LLMs (Large Language Models) basieren. Damit stellt das conga-TC300 eine geeignete Plattform für Entwickler dar, welche ihre bestehenden Designs durch die Integration kostengünstiger und energieeffizienter KI-Verarbeitung aufwerten möchten.
Entworfen für Systeme mit begrenztem Kosten- und Leistungsrahmen
Mit einer Basis-TDP von 15 W und einem konfigurierbaren Leistungsbereich von 10 bis 35 Watt erhalten Entwickler mit den Intel® Core™ Series 3-Prozessoren die Möglichkeit, Rechenleistung, KI-Beschleunigung und thermische Anforderungen für verschiedene Produktvarianten auszulegen. Die integrierte Architektur reduziert den Bedarf an zusätzlicher Beschleunigungshardware. Dadurch können Systemkomplexität, Leistungsaufnahme, Kühlbedarf, Platzbedarf auf der Trägerplatine und Stücklistenkosten (Bill of Materials, BOM) reduziert werden.
Das conga-TC300-Modul macht die Intel® Core™ Series 3-Prozessortechnologie im standardisierten COM Express Compact-Formfaktor verfügbar. OEMs können das Modul auf anwendungsspezifischen Carrierboards integrieren und gleichzeitig eine modulare und skalierbare Systemarchitektur beibehalten. Besonders gut ist dieser Ansatz für Produktfamilien geeignet, die verschiedene Leistungsniveaus erfordern, aber von der Nutzung eines gemeinsamen Carrierboard-Designs, einer einheitlichen Softwareumgebung und eines gemeinsamen I/O-Konzepts profitieren.
Fakten, Features & Vorteile
| Fakten | Features | Vorteile |
|---|---|---|
| Heterogene Computing-Architektur | 2 Performance-Kerne, 4 Low-Power-Effizienzkerne, Intel® Xe3-Grafik und eine dedizierte NPU in einem SoC integriert | Nutzen Sie stets die ideale Verarbeitungseinheit zur effizienten Konsolidierung von Anwendungsverarbeitung, Grafik und KI-Inferenz auf einer Plattform, um Funktionalität und Leistung bestehender Anwendungen zu erhöhen und den Bedarf an separater Beschleunigungshardware zu reduzieren. |
| Hybride CPU-Architektur | 6 CPU-Kerne, davon 2 P-Kerne und 4 LP E-Kerne, mit P-Kern-Turbofrequenzen von bis zu 4,8 GHz | Bietet reaktionsschnelle Single-Thread-Leistung und effiziente Hintergrundverarbeitung für Steuerungs-, Kommunikations- und Embedded-Application-Workloads. |
| Integrierte Intel® Xe3-Grafik | Bis zu 2 Grafikkerne mit bis zu 18 TOPS KI-Beschleunigung | Beschleunigt grafische Benutzeroberflächen, Bildvorverarbeitung, maschinelles Sehen und parallele GPGPU-Workloads ohne eine separate GPU. |
| Dedizierte NPU | Bis zu 18 TOPS KI-Verarbeitungsleistung | Führt kontinuierliche KI-Workloads mit hoher Energieeffizienz aus und reduziert die Verarbeitungslast auf den CPU- und Grafikkernen. |
| Schneller Systemspeicher und integrierter Massenspeicher | Bis zu 64 GB DDR5-Speicher mit bis zu 6.400 MT/s, mit optionaler In-Band-ECC (IBECC). Optionaler UFS-3.1-Onboard-Speicher mit einer Kapazität von bis zu 512 GB. | Unterstützt datenintensive Embedded- und KI-Workloads, während die optionale Fehlerkorrektur die Systemintegrität verbessert. Reduziert den Bedarf an externen Speichergeräten und erleichtert kompakte Systemdesigns. |
| Industrielle Netzwerkfähigkeiten | Optional bis zu 8 frei konfigurierbare PCIe-Lanes, 2,5-Gigabit-Ethernet mit optionaler Unterstützung für Time-Sensitive Networking (TSN) und Time-Coordinated Computing (TCC) | Die frei konfigurierbaren PCIe-Lanes unterstützen Ethernet-Controller, Feldbus-Adapter, Funkmodule und andere Peripheriegeräte, die nur wenige Lanes benötigen, ohne dass ein zusätzlicher PCIe-Switch auf dem Carrierboard benötigt wird. Gigabit-Ethernet ermöglicht deterministische und zeitgenaue Kommunikation für Industrieautomatisierung, Robotik und Echtzeit-Edge-Anwendungen. |
| Konfigurierbare Prozessorleistung | Von 10 bis 35 W konfigurierbarer Leistungsbereich mit einer Prozessorgrundleistung von 15 W | Entwickler können Leistung und Kühlung für lüfterlose, aktiv gekühlte und anwendungsspezifische Systemdesigns optimieren. |
| Umfangreiche Display- und Peripherieschnittstellen | Bis zu 2 × DDI, 1 × LVDS oder eDP, bis zu 2 × USB4, 4 × USB 3.2, 4 × USB 2.0, 2 × SATA, 2 × UART, GPIOs, GP SPI, eSPI, SM Bus, HDA und I2C-Schnittstelle | Vereinfacht die Implementierung von industriellen HMIs, medizinischen Anzeigen, Bedienterminals und vernetzten Edge-Systemen. |
Typische Anwendungen
Robotik
Fahrerlose Fahrzeuge (AGVs), autonome mobile Roboter (AMRs) und Serviceroboter erfordern eine Kombination aus Fähigkeiten zur Navigation, Wahrnehmung, Kommunikation und Steuerung. Intel® Core™ Series 3-Prozessoren bieten dedizierte Ressourcen zur Verarbeitung von Sensordaten, Erkennung und Identifizierung von Objekten, Interpretation von Sprach- oder Gestenbefehlen sowie zur Ansteuerung grafischer Benutzeroberflächen.
Industrieautomatisierung
Maschinensteuerungen sowie Kamera- und Qualitätsprüfsysteme können auf einer kompakten Plattform Steuerungslogik, Bildvorverarbeitung und KI-Inferenz ausführen. Die CPU verarbeitet Anwendungs- und Steuerungs-Workloads, während die Grafikkerne die Bildverarbeitung beschleunigen. Die NPU übernimmt die effiziente Ausführung von KI-Modellen zur Fehlererkennung, optischen Zeichenerkennung oder vorbeugenden Wartung.
Medizintechnik
Patientendaten-Überwachungssysteme, Diagnosegeräte und medizinische Benutzerschnittstellen können lokale KI nutzen, um Daten zu analysieren und klinische Arbeitsabläufe zu unterstützen, ohne ständig sensible Daten in die Cloud zu übertragen. Die integrierte NPU ermöglicht energieeffiziente Inferenz, während die CPU- und Grafikkerne die Leistung bereitstellen, welche zur Verarbeitung von Anwendungen, zur Visualisierung und für die Funktionen der angeschlossenen Geräte benötigt wird.
Transportwesen
Passagierinformationssysteme, Flottenterminals, Fahrzeugschleusen und Überwachungssysteme können Grafik, Konnektivität und KI-Verarbeitung auf einem Modul kombinieren. Mögliche Funktionen sind zum Beispiel Fahrer- und Passagierinteraktion, Objekterkennung, Sprachsteuerung, Zustandsüberwachung und die lokale Analyse von Kamera- und Sensordaten.
Smart City
Verbundene Kameras, Zugangskontrollsysteme und intelligente Infrastruktur können Video- und Sensordaten direkt am Edge verarbeiten. Die dedizierte NPU unterstützt kontinuierliche Inferenz-Workloads, während die Xe3-Grafik Pipelines zur Bildvorverarbeitung und für maschinelles Sehen beschleunigt. Die lokale Verarbeitung reduziert den Netzwerkverkehr, verkürzt Reaktionszeiten und ermöglicht Systemen strengere Kontrolle über sensible Betriebsdaten.
Verkaufsstellen im Einzelhandel
Selbstbedienungskassen, Anmelde- und Abmeldesysteme, digitale Kiosks und smarte Verkaufsautomaten können um Funktionen wie Objekterkennung, Sprachinteraktion, Gestensteuerung und LLM-basierte Dialoge erweitert werden. Die Kombination aus KI-Beschleunigung, Grafik, Displayschnittstellen und integrierter Konnektivität ermöglicht kompakte und reaktionsschnelle Systeme ohne separate KI-Beschleuniger.
