Unser COM Express Type 7 Server-on-Module Ecosystem richtet sich an erweiterte Micro-Server und andere serverähnliche Applications, die nur einen geringen Power Consumption zulassen, aber hohe Computing Performance und Communication Throughput erfordern. Für Designs mit bis zu 100 W Wärmeabgabe bieten wir zudem passive Cooling Solutions, um die Integration dieser ultra-leistungsstarken COM Express Modules zu erleichtern. Für embedded Server Applications, die mehr als 4x 10 GbE und 32x PCIe Lanes benötigen, empfehlen wir zudem unser COM-HPC Server Ecosystem.
Details zur COM Express Spezifikation
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conga-B7E3
- AMD EPYC™ Embedded 3000 Series
- Up to 16 cores
- Up to 96 GB RAM
- Extended temperature options
- 4x 10 GbE with KR interface support
conga-B7AC
- Intel Atom® C3000 processor family
- Up to 16 cores
- Extended temperature options
- Power-optimized design
- 4x 10 GbE with KR interface support
conga-B7XD
- Intel® Xeon® D1500 and Intel® Pentium® processors
- Up to 16 cores
- Up to 96 GB RAM
- Optional ECC support
- 2x 10 GbE with KR interface support
conga-X7EVAL
- Evaluation carrier board for COM Express Type 7
- 4x PCIe slots for 32 lanes
- 4x 10 Gigabit Ethernet SFP+
- BMC with VGA, iKVM, virtual storage
- Extended temperature options
