Pressemitteilungen

congatec setzt neuen Performance-Benchmark mit COM-HPC Client-Modul conga-HPC/cRX1 auf Basis der AMD Ryzen AI Embedded X100 Series Prozessoren

congatec und CODESYS gehen strategische Partnerschaft für virtualisierte Echtzeitsteuerungen ein

congatec und ECTrons schließen strategische Partnerschaft zur Entwicklung und Vermarktung KI-gestützter Industrial-Computing-Lösungen

congatec erhält IEC 62443-4-1-Zertifizierung für Entwicklung und Support von Embedded Building Blocks und Tech Stacks

Neue COM Express Module mit Intel Core Series 3 Prozessoren für kosten- und energieoptimierte Embedded Computing Applikationen

Intel Core Ultra Series 3 Computer-on-Modules von congatec sind für den Einsatz in rauen Umgebungen im industriellen Temperaturbereich gehärtet

congatec startet aReady.YOURS-Partner-Programm für die Entwicklung marktspezifischer Systemlösungen

Skalierbare Edge-Performance für anspruchsvolle Applikationen

congatec erweitert aReady.COM auf Arm basierte Module – applikationsfertige Hardware- und Software-Buildingblocks inklusive OS, Systemkonsolidierung und IoT-Anbindung für Mehrwert generierende Applikationen

Mehr einheitliche Power für COM-HPC Client Plattformen

congatec bündelt Customization-Designs und Softwareintegrationsservices im neuen „Customer Application Center“ und lanciert „aReady.YOURS“

Erfahrender Finanzexperte stärkt internationale Marktposition

congatec erweitert seine F&E-Kapazitäten in Penang und baut seine Embedded-Computing-Kompetenz weiter aus

congatec launcht COM Express Compact Modul auf Basis der neuesten AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Prozessorserie

Die Integration der JUMPtec Module schafft das weltweit umfassendste Angebot an applikationsfertigen COM-HPC, COM Express, SMARC und Qseven Plattformen.

Breites Modulangebot für rechenintensive, energieeffiziente Embedded-KI-Anwendungen.

Das sichere, gehärtete Linux® basierte Betriebssystem KontronOS erweitert das standardbasierte und cybergesicherte aReady.COM Angebot von congatec

Neues COM-HPC Mini Modul von congatec mit Qualcomm Dragonwing™ IQ-X Prozessoren eröffnet neue-Applikationen

congatec embedded Computer-on-Module beschleunigen robuste high-performance Edge-KI mit Qualcomm Dragonwing™ Prozessoren

congatec presents its expanded portfolio and aReady.COM platforms

Company drives attendance with free exhibit hall pass, $50 value

conga-TC675r absolviert IEC-60068-Tests und bietet ein kompaktes, applikationsfertiges Embedded-Modul für extreme Umgebungen

congatec und Aaronn Electronic kooperieren für mehr Vielfalt, kürzere Entwicklungszeiten und persönliche Beratung im DACH-Raum

Neues VDC-Research-Whitepaper mit congatec und NXP: Standardisierte COMs mit i.MX 95 Prozessoren heben KI in der industriellen Bildverarbeitung auf ein neues Level

congatec to showcase application-ready embedded solution platforms at CIIF 2025 in Shanghai

congatec GmbH übernimmt Mehrheitsbeteiligung an der JUMPtec GmbH und stärkt Technologieführerschaft und Computer-on-Module-Portfolio

Neue lokale Produktionskapazitäten stärken die globale Präsenz von congatec und begegnen so den Herausforderungen im internationalen Handel

High-performance ecosystems for innovative solutions

Atlanta, USA / Deggendorf, Germany,11. März 2025 *** AMI^®, der weltweit führende Anbieter dynamischer Firmware für globales Computing, und congatec, ein führender Anbieter von Embedded- und…

COMs sind jetzt noch cooler

Unerreichte KI-Leistung für COMs mit Intel-Core-Ultra-Prozessoren

Empowering smart factories: congatec highlights application-ready solution platforms

Applikationsfertige Software Building Blocks für eine einfache und schnelle IOT-Anbindung

Mehr KI- und Grafikleistung für Low-Power SMARC-Module

Neue Höchstleistung für COMs mit Intel-Core-S-Technologie

Vom Start-up zum weltweit führenden Anbieter von Embedded-Computing-Technologie

Die beste Ubuntu Pro Erfahrung auf congatec aReady.COMs

Application-Readiness auf höchstem Niveau für mehr Effizienz und Zuverlässigkeit

39 TOPS KI-Performance auf einem kompakten Modul

congatec Module setzen neue Maßstäbe für sichere KI-Applikationen am Edge

Newly integrated IIoT capabilities create added value

Sicherheit (NIS-2) für Offline-KI-Lösung und Nachhaltigkeit durch modulare Bauweise im Fokus

Schneller und nachhaltiger zum dedizierten High-End 3,5 Zoll System

8 Cores eröffnen zahlreiche erweiterte Virtualisierungsoptionen

COM-HPC Mini Spezifikation ist nun komplett

congatec erweitert sein modulares Edge-Server-Ecosystem um ein µATX-Server-Carrierboard und neue COM-HPC Server-on-Modules auf Basis der neuesten Intel Xeon Prozessoren

Das Ziel: Computer-on-Modules mit allem zu bestücken, was Applikationsentwickler brauchen

Newly integrated IIoT capabilities create added value

congatec Computer-on-Modules werden durch das Betriebssystem ctrlX OS umfassend erweitert

Neu integrierte IIoT-Funktionen schaffen Mehrwert