Weiterentwicklung des COM-HPC-Standards für leistungsstarke Embedded- und Edge-Computing-Systeme

congatec unterstützt Revision 2.3 des PICMG COM-HPC Carrier Design Guides

Deggendorf, Deutschland, 12. November 2026 * * * congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologie – unterstützt die neue Revision 2.3 des PICMG COM-HPC® Carrier Design Guides. Der aktualisierte Leitfaden umfasst 173 Seiten und bietet Elektronik- und Leiterplatten-Entwicklern eine praxisnahe Orientierung für das Entwickeln kundenspezifischer Carrierboards nach dem Computer-on-Module High-Performance Computing (COM-HPC)-Standard. 

„Seit seiner Ratifizierung durch die PICMG im Jahr 2021 hat sich COM-HPC als Standard für leistungsstarke Embedded-Computing-Systeme etabliert. Er ermöglicht höchste Rechenleistungen und I/O-Bandbreiten auf kleinstem Raum und deckt damit ein breites Anwendungsspektrum ab, von kompakten Physical-AI-Applikationen bis hin zu Embedded-Servern und Workstations“, erklärt Christian Eder, Vorsitzender der COM-HPC-Arbeitsgruppe und Director Market Intelligence bei congatec. „Von Beginn an hat congatec maßgeblich die Entwicklung und Umsetzung des COM-HPC-Standards mitgestaltet und wird sich auch künftig aktiv für dessen Weiterentwicklung einsetzen. 

Hierzu zählt ebenfalls unser Engagement für den PICMG COM-HPC Carrier Design Guide, Rev. 2.3. Der Leitfaden bietet OEMs umfassende technische Details bei der Entwicklung sicherer, anwendungsspezifischer Carrier- und Baseboards. So können Entwickler die Vorteile offener Standards voll ausschöpfen und ihre Designs flexibel an die jeweiligen Anforderungen anpassen“, ergänzt Eder. 
 

Über den PICMG Carrier Design Guide, Rev. 2.3 

Der COM-HPC Carrier Design Guide, Rev. 2.3 zeigt unter anderem, welche Anpassungen nötig sind, um die Designbeispiele für COM-HPC Client ebenfalls für COM-HPC Mini nutzen zu können. Ergänzend sollten Entwickler die COM-HPC-Basisspezifikation, die in Abschnitt 1.9 aufgeführten weiteren Industriestandards, die technischen Unterlagen der Halbleiter- und Komponentenhersteller sowie die Produktdokumentationen der COM-HPC-Modulanbieter heranziehen. 

Der Design Guide steht auf der PICMG-Website kostenlos zum Download bereit: Download

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Christian Eder Press Image
Christian Eder, Vorsitzender der COM-HPC-Arbeitsgruppe und Leiter des Bereichs Market Intelligence bei congatec, begrüßt den neuen COM-HPC Carrier Design Guide