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新闻稿自带板载内存的超强固型最新第11代英特尔®酷睿®康佳特模块

处理器且自带板载内存的新款计算机模块，以实现最高水平的抗冲击和抗振动性能。专为-40℃至+85℃的极端工作温度范围而设计，该COM Express Type 6计算机模块在具有挑战性的运输和移动应用中运作时可抗冲击、抗振动。面向经济型应用，康佳特也提供成本优化的基于英特尔® 赛扬®的模块版本，支持温度范围从0℃至60℃的抗冲击与抗振动。基于Tiger…

/cn/congatec/press-releases/article/%E8%87%AA%E5%B8%A6%E6%9D%BF%E8%BD%BD%E5%86%85%E5%AD%98%E7%9A%84%E8%B6%85%E5%BC%BA%E5%9B%BA%E5%9E%8B%E6%9C%80%E6%96%B0%E7%AC%AC11%E4%BB%A3%E8%8B%B1%E7%89%B9%E5%B0%94r%E9%85%B7%E7%9D%BFr%E5%BA%B7%E4%BD%B3%E7%89%B9%E6%A8%A1%E5%9D%97/ 14.07.2021

新闻稿英特尔凌动处理器在车载的应用

逻辑处理器是透过共享内存区或虚拟以太网信道来互相沟通。电视接收在这个平台上也是可以的。电视接收器可以透过MiniPCI Express插槽整合到车内系统，这根据PCI-SIG(Peripheral Componentnterconnect Special Interest…

/cn/congatec/press-releases/article/%E8%8B%B1%E7%89%B9%E5%B0%94%E5%87%8C%E5%8A%A8%E5%A4%84%E7%90%86%E5%99%A8%E5%9C%A8%E8%BD%A6%E8%BD%BD%E7%9A%84%E5%BA%94%E7%94%A8/ 27.04.2021

页面载板与适配卡 | 康佳特

Eval Carrier Boards conga-Eval Carrier3 T10 COM Express® Rev. 3.1, Pin-out Type 10 ATX Form Factor (305mm x 244mm) 4x PCIe x1, 1x GbE Full support for Type 10 featureset Details…

/cn/products/accessories/ 05.11.2026

新闻稿迈向混合关键实时服务器市场

实时处理许多小信息包。值得一提的是，相比于成千上万人同时使用且基于数据库的网页服务器，它们的内存并没有那么重要。虽然客户也可以把COM-HPC Server Size E的内存条减少到4条，但对他们来说，节省空间也很重要。这就是我们推出COM-HPC Server Size D版本的原因。” 不管服务器模块的规格如何，采用英特尔至强处理器 (代号Ice…

/cn/congatec/press-releases/article/%E8%BF%88%E5%90%91%E6%B7%B7%E5%90%88%E5%85%B3%E9%94%AE%E5%AE%9E%E6%97%B6%E6%9C%8D%E5%8A%A1%E5%99%A8%E5%B8%82%E5%9C%BA/ 22.06.2022

新闻稿首款COM-HPC和新一代COM Express

并在给定的热度范围内提供更高的计算能力。独特优势康佳特产品经理Andreas Bergbauer说道:“从现在开始，设计工程师可以在COM Express或COM-HPC中进行选择。每种模块都具有独特的优势，例如：与过去的连接器相比，改良后的COM Express新一代连接器有望提供更大的带宽容量。这对于考虑利用PCIe Gen…

/cn/congatec/press-releases/article/%E9%A6%96%E6%AC%BEcom-hpc%E5%92%8C%E6%96%B0%E4%B8%80%E4%BB%A3com-express/ 27.04.2021

新闻稿高性能被动散热模块

SSD，并通过2个SATAGen3接口连接额外的存储设备。在网络方面，COM-HPC模块具有2个2.5GbE，而COM Express模块有1个2.5GbE，两者均支持TSN。声音方面，COM-HPC模块提供SoundWire、HDA、I2S，而COM Express模块提供HDA接口。各模块的载板支持套件支持所有主流的实时操作系统 [...] (new)…

/cn/congatec/press-releases/article/%E9%AB%98%E6%80%A7%E8%83%BD%E8%A2%AB%E5%8A%A8%E6%95%A3%E7%83%AD%E6%A8%A1%E5%9D%97/ 27.06.2022

新闻稿高达50%的边缘计算能力飞跃

提供嵌入式计算技术的领先供应商德国康佳特推出基于英特尔新款低功耗处理器的五款嵌入式模块，包含SMARC, Qseven, COM Express Compact和Mini 计算机模块以及Pico-ITX单板。该系列产品基于低功耗10纳米技术的英特尔凌动 x6000E系列以及赛扬 ® 和奔腾 ® N&J系列处理器 (代号Elkhart Lake)，…

/cn/congatec/press-releases/article/%E9%AB%98%E8%BE%BE50%E7%9A%84%E8%BE%B9%E7%BC%98%E8%AE%A1%E7%AE%97%E8%83%BD%E5%8A%9B%E9%A3%9E%E8%B7%83/ 27.04.2021

文件

Description HEVA-LEK1v1_IO 065550 I/O shield standard size for COM-HPC server carrier board with 40 mm height for LEK1v1 HEVA-LEK1v2_IO 065551 I/O shield standard size for COM-HPC…

PDF – 1 MB 12.08.2025

文件

x86 SoCs. The SMARC standard bridges the gap between the COM Express standard and the Qseven standard by offering most of the interfaces defined in the COM Express specification…

PDF – 2 MB 20.08.2026

文件

three documents that should be referred to when designing a COM-HPC® application. The other reference documents that should be used include the following: COM-HPC® Module Base …

PDF – 3 MB 22.07.2026