立即可用的康佳特模块/载板整合新产品

Shanghai, China, 29 May 2020 * * * 嵌入式计算技术的领先供应商—德国康佳特，推出全新conga SMC1/SMARC-x86 3.5英寸载板。该尺寸优化的3.5英寸SMARC2.1载板，可搭配康佳特所有SMARC计算机模块使用，能直接应用并现成部署在中小型系列产品。该载板是为了使3.5英寸单板模块化而设计，专为基于第五代英特尔凌动®, 赛扬®和未来低功耗x86架构处理器的适用性进行优化。其针对SMARC2.1处理器模块的插槽提供了处理器的扩展性，使OEM解决方案具有高度的灵活性和长期性。由于层数较少，3.5英寸载板的PCB设计与完全定制的设计相比，复杂度较低，成本较低。载板的另一个好处是能够快速实现定制，确保了高效率的定制设计:在每年约500片左右的小批量项目，可用相对简单并成本效益高的方式快速增加或减少特定的接口，以获取最佳上市时程。对于超高效的大批量项目，融合康佳科技的模块/载板组合是一个很有吸引力的选择。SMARC模块客户甚至可以免费获得载板原理图协助设计自己的载板。

德国康佳特的产品总监Martin Danzer解释道: “计算机模块能引导整个嵌入式、工业和物联网(IoT)计算世界进入模块化。这款尺寸优化的3.5英寸SMARC2.1载板只是我们设计路线的一个起点，助力嵌入式计算模块化。与我们在各个领域的载板设计合作伙伴一起，康佳特可以为任何标准的嵌入式规格尺寸提供巨大的优势，有可能颠覆市场上既有的嵌入式主板和单板，以及CompactPCI Serial、PXI或VME/VPX等模块化边缘服务器和后端系统的厂商。

全新conga-SMC1/SMARC-x86载版在音频编解码和USB-C实现方面表现出色，专门针对英特尔凌动处理器进行了优化。此外，它也针对MIPI摄像头进行了进一步优化，现可直接连结MIPI摄像头，无需任何额外的硬件。得益于两个MIPI-CSI 2.0连接器，甚至可以开发出提供三维视觉的系统，因此也可用于自主车辆的态势感知。结合处理器人工智能和神经网络的集成支持，这个商用现成的(COTS)平台提供了开发智能视觉系统所需的一切。搭配全面预编译二进制的软件支持使该平台更加完善。

详细规格

该款conga-SMC1/SMARC-x86 SMARC 2.1载板，采用3.5英寸的全新尺寸优化设计，可扩展到整个英特尔Apollo Lake处理器系列，从英特尔凌动® (E3950、E3940和E3930)到赛扬® (N3350)和奔腾® (N4200)处理器。conga-SMC1/SMARC-x86的尺寸仅为146 x 102 mm，提供了2组Gbe网络、5x USB和USB集线器支持，以及可用于外接硬盘或SSD的SATA 3接口。在定制化扩展方面，该板卡提供了一个miniPCIe插槽，以及一个M.2 Type E 2230插槽，支持I2S、PCIe和USB，还有一个M.2 Type B2242/2280插槽，支持2x PCIe和1x USB。此外，还提供了一个集成的MicroSim插槽，用于物联网连接，旁边还有4x UART、2x CAN、8x GPIO、I2C和SPI等特定的嵌入式接口。显示器可以通过HDMI、LVDS/eDP/DP和MIPI-DSI连接。该板子还提供两个MIPI-CSI输入，用于连接摄像头。可通过音频插孔实现I2S声音。该板卡支持完整的Windows和RTS管理程序。对于开源社区，康佳特还提供了预编译二进制的软件，包括适当配置的启动加载器、适当编译的Linux、Yocto和Android映像，以及所有所需的驱动程序，康佳特客户可以在GitHub上找到这些驱动程序。
 

该载板支持以下几种SMARC计算机模块配置:

该尺寸优化的3.5英寸SMARC2.1载板conga-SMC1/SMARC-x86, 更多详情:

https://www.congatec.com/en/products/accessories/conga-smc1smarc-x86.html