인텔 제온 D 프로세서 기반의 서버 온 모듈로 에지 서버에 운영에 제한 없는 자유로움을 지원한다
COM-HPC 서버는 데이터 센터를 안정적인 여건이 아닌 혹독한 환경에서도 고객 맞춤 설계 서비스를 제공할 수 있도록 한다. 콩가텍과 같은 인텔 제온 D 프로세서 기반의 COM-HPC 서버 온 모듈 제조사에서는 이제 공조 서버실의 극한의 온도 조건에도 영향 받지 않고 대량의 데이터 처리를 실시간으로 요구하는 곳 어디에서나 에지 서버를 설치할 수 있게 되었다.
에지 서버 컴퓨팅에서는 데이터가 중앙 클라우드가 아닌 커뮤니케이션 네트워크의 에지에서 처리되는데, 이를 통해 고객들과 지연 없이, 실시간 인터랙션을 가능하도록 한다. 그러나 서버, 네트워킹 및 스토리지 기술 제조업체는 지금까지 일반적으로 각 시스템에 표준화된 랙 솔루션 개발에만 익숙해 있기 때문에 이는 새로운 도전과제를 안겨줬다. 대부분의 경우, 이러한 접근 방식은 에지 서버 기술에 적합하지 않으며 COM-HPC 서버 표준이 새로운 솔루션으로 채택되고 있다.
개요
- 혹독한 환경에서 지원하는 COM-HPC 서버 온 모듈
- 인텔 브로드웰(Broadwell-DE) 프로세서의 후속 플랫폼
- IoT 애플리케이션에 최적화
- 산업용 용도 사용 가능 및 10년 이상의 장기적인 가용성 보장
- 확대된 온도 범위의 SKU 제공
- 가혹한 환경에서 차세대 실시간 마이크로서버의 워크로드 가속화
향상된 기능
- 최대 20개의 코어 지원
- 저전력 및 고전력SKU 제공
(35W~118W TDP) - 최대 32 개의 PCIe 4.0 레인 및 16 개의 HSIO PCIe 3.0 레인 제공
- 최대 100기가비트(Gb)의 이더넷 처리속도 지원
- TCC/TSN 지원
- AI 애플리케이션에 AVX-512 및 VNNI를 포함한 내장형 하드웨어 가속 기능 지원
- 인텔 부트 가드(Boot Guard), 인텔 토털 메모리 인크립션(Total Memory Encryption), 인텔 소프트웨어 가드 익스텐션(Software Guard Extensions, Intel SGX) 등 하드웨어 보안 기능 제공
활용 분야
- 자동화 로보틱스
- 의료 영상 시스템
- 석유·가스·전기용 스마트 그리드
- 5G 기지국과 같은 통신망
- 자율 주행차량, 보안용 비디오 인프라 등 비전 기반 애플리케이션
제품 영상
콩가텍은 인텔 최신 제온 프로세서 D 제품군 (아이스레이크D) 출시에 맞춰 사이즈 E 및 D 서버 온 모듈(Server-on-Module)과 x86 기반 COM-HPC 서버 모듈 콤 익스프레스 타입 7을 출시했다. 이를 통해 콩가텍은 혹독한 환경과 극한의 온도 조건에서 차세대 실시간 마이크로서버(Microserver)의 워크로드를 지원한다. 최대 20개의 CPU 코어, RAM은 3200 MT/s 속도에 용량은 최대 1TB까지 지원해 기존 제품 대비 4배 증대했으며, PCIe 레인당 처리량은 Gen4 속도로 2배 개선하고 최대 100 GbE의 통신 및 TCC/TSN까지 지원한다. 신규 모듈은 공장 자동화, 로보틱스, 의료 영상을 위한 산업용 워크로드 통합 서버에서부터 석유·가스·전기용 스마트 그리드 및 철도, 통신 등의 공공 설비와 핵심 인프라용 옥외 서버는 물론 자율 주행차량 등의 비전 기반 애플리케이션과 안전 및 보안용 비디오 인프라에서 활용할 수 있다.
콩가텍은 컴퓨터 온 모듈과 서버 온 모듈에 국한되지 않으며, COM-HPC고객, COM-HPC 서버, 콤 익스프레스 타입 6, 7, 10 모듈과 SMARC 모듈 등 비약적인 발전을 지원하는 통합 에코시스템을 제공한다.
콩가텍 에코시스템:
- 설계 개발에 즉시 착수할 수 있도록 하는 설계 요소와 모범 설계 도면을 포함한 평가 캐리어 보드 설계 가이드
- COM-HPC에 유연한 25G 이더넷 구현용 이더넷 Mezzanine Card
- 각종 시스템 냉각에 대응하는 유연한 냉각 솔루션:
►아래 모듈 사양에 정의된 Heatspreaders
►시스템의 통기성이 필요한 수동형 냉각 솔루션
►기능성이 뛰어난 팬을 내장한 능동형 냉각 솔루션
►고성능 수동형 냉각 시스템에 적합한 Heatpipe 어댑터 - 최고 신뢰성 테스트를 거친DRAM 모듈– 산업용 기기의 작동 온도 범위 테스트 완료
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COM HPC 서버 – 새로운 서버 온 모듈(Server-on-Module) 표준
새로운 하이엔드 서버 온 모듈의 가장 중요한 시장과 애플리케이션은 무엇이며 그 한계는 무엇일까요?
COM-HPC 캐리어 보드 설계
COM-HPC는 모듈식 고급 에지 서버를 위한 새로운 표준입니다. COM Express보다 훨씬 빠르고 거의 두 배 많은 인터페이스를 제공합니다. 그 결과 캐리어 보드에 대한 설계 요구 사항이 기하급수적으로 증가하고 있습니다. 개발자는 이러한 새로운 도전에 어떻게 대비할 수 있을까요?
