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COM-HPC and COM Express modules with
Intel Xeon D processors

인텔 제온 D 프로세서 기반의 서버 온 모듈로 에지 서버에 운영에 제한 없는 자유로움을 지원한다

COM-HPC 서버는 데이터 센터를 안정적인 여건이 아닌 혹독한 환경에서도 고객 맞춤 설계 서비스를 제공할 수 있도록 한다. 콩가텍과 같은 인텔 제온 D 프로세서 기반의 COM-HPC 서버 온 모듈 제조사에서는 이제 공조 서버실의 극한의 온도 조건에도 영향 받지 않고 대량의 데이터 처리를 실시간으로 요구하는 곳 어디에서나 에지 서버를  설치할 수 있게 되었다.

에지 서버 컴퓨팅에서는 데이터가 중앙 클라우드가 아닌 커뮤니케이션 네트워크의 에지에서 처리되는데, 이를 통해 고객들과 지연 없이, 실시간 인터랙션을 가능하도록 한다. 그러나 서버, 네트워킹 및 스토리지 기술 제조업체는 지금까지 일반적으로 각 시스템에 표준화된 랙 솔루션 개발에만 익숙해 있기 때문에 이는 새로운 도전과제를 안겨줬다. 대부분의 경우, 이러한 접근 방식은 에지 서버 기술에 적합하지 않으며 COM-HPC 서버 표준이 새로운 솔루션으로 채택되고 있다.

 


 

주요 특징

개요

  • 혹독한 환경에서 지원하는 COM-HPC 서버 온 모듈
  • 인텔 브로드웰(Broadwell-DE) 프로세서의 후속 플랫폼
  • IoT 애플리케이션에 최적화
  • 산업용 용도 사용 가능 및 10년 이상의 장기적인 가용성 보장
  • 확대된 온도 범위의 SKU 제공
  • 가혹한 환경에서 차세대 실시간 마이크로서버의 워크로드 가속화

 

향상된 기능

  • 최대 20개의 코어 지원
  • 저전력 및 고전력SKU 제공 
    (35W~118W TDP)
  • 최대 32 개의 PCIe 4.0 레인 및 16 개의 HSIO PCIe 3.0 레인 제공
  • 최대 100기가비트(Gb)의 이더넷 처리속도 지원
  • TCC/TSN 지원
  • AI 애플리케이션에 AVX-512 및 VNNI를 포함한 내장형 하드웨어 가속 기능 지원
  • 인텔 부트 가드(Boot Guard), 인텔 토털 메모리 인크립션(Total Memory Encryption), 인텔 소프트웨어 가드 익스텐션(Software Guard Extensions, Intel SGX) 등 하드웨어 보안 기능 제공
     

활용 분야

  • 자동화 로보틱스
  • 의료 영상 시스템
  • 석유·가스·전기용 스마트 그리드
  • 5G 기지국과 같은 통신망
  • 자율 주행차량, 보안용 비디오 인프라 등 비전 기반 애플리케이션 

 

모듈

모듈


 

제품 영상

COM-HPC & COM Express Server-on-Modules based on Intel® Xeon D processors | Ice Lake

 

New Server-on-Modules based on Intel® Xeon D processors (Ice Lake) | conga technology talk

 


 

콩가텍은 인텔 최신 제온 프로세서 D 제품군 (아이스레이크D) 출시에 맞춰 사이즈 E 및 D 서버 온 모듈(Server-on-Module)과 x86 기반 COM-HPC 서버 모듈 콤 익스프레스 타입 7을 출시했다.  이를 통해 콩가텍은 혹독한 환경과 극한의 온도 조건에서 차세대 실시간 마이크로서버(Microserver)의 워크로드를 지원한다. 최대 20개의 CPU 코어, RAM은 3200 MT/s 속도에 용량은 최대 1TB까지 지원해 기존 제품 대비 4배 증대했으며, PCIe 레인당 처리량은 Gen4 속도로 2배 개선하고 최대 100 GbE의 통신 및 TCC/TSN까지 지원한다. 신규 모듈은 공장 자동화, 로보틱스, 의료 영상을 위한 산업용 워크로드 통합 서버에서부터 석유·가스·전기용 스마트 그리드 및 철도, 통신 등의 공공 설비와 핵심 인프라용 옥외 서버는 물론 자율 주행차량 등의 비전 기반 애플리케이션과 안전 및 보안용 비디오 인프라에서 활용할 수 있다.

 

보도자료


 

에코시스템

콩가텍은 컴퓨터 온 모듈과 서버 온 모듈에 국한되지 않으며, COM-HPC고객, COM-HPC 서버, 콤 익스프레스 타입 6, 7, 10 모듈과 SMARC 모듈 등 비약적인 발전을 지원하는 통합 에코시스템을 제공한다.

콩가텍 에코시스템:

  • 설계 개발에 즉시 착수할 수 있도록 하는  설계 요소와 모범 설계 도면을 포함한 평가 캐리어 보드 설계 가이드
  • COM-HPC에 유연한 25G 이더넷 구현용  이더넷 Mezzanine Card
  • 각종 시스템 냉각에 대응하는 유연한 냉각 솔루션:
        ►아래 모듈 사양에 정의된  Heatspreaders
        ►시스템의 통기성이 필요한 수동형 냉각 솔루션
        ►기능성이 뛰어난 팬을 내장한 능동형 냉각 솔루션
        ►고성능 수동형 냉각 시스템에 적합한  Heatpipe 어댑터
  • 최고 신뢰성 테스트를 거친DRAM 모듈– 산업용 기기의 작동 온도 범위 테스트 완료

 

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Computer-on-Modules (COMs) power everything from robotics and medical devices to edge computing and smart mobility. But what makes them so versatile? And which standard is right for your needs? Explore the answers in our comprehensive guide to COMs.

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COM HPC 서버 – 새로운 서버 온 모듈(Server-on-Module) 표준

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COM-HPC 캐리어 보드 설계

COM-HPC는 모듈식 고급 에지 서버를 위한 새로운 표준입니다. COM Express보다 훨씬 빠르고 거의 두 배 많은 인터페이스를 제공합니다. 그 결과 캐리어 보드에 대한 설계 요구 사항이 기하급수적으로 증가하고 있습니다. 개발자는 이러한 새로운 도전에 어떻게 대비할 수 있을까요?

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