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ページプレスリリース

のコストとエネルギー効率を最適化する、インテル Core Series 3 プロセッサー搭載の新しい COM Express モジュール詳しく見る 2026/03/31 堅牢なアプリケーション向けに -40℃～+85℃ の温度範囲で卓越したAIパフォーマンスを発揮コンガテックのインテル Core Ultra Series 3 搭載 [...]…

/jp/congatec/press-releases/ 23.10.2026

ページプレス・リリース

COM-HPCキャリアデザインガイド準拠のエコシステム詳しく見る 2022/01/04 コンガテック、第12世代Intel Coreプロセッサを搭載した10種類の新しいCOM-HPCとCOM Expressコンピュータ・オン・モジュールを [...] ™i5-4410E プロセッサ搭載の最高速版COM Expressモジュール発表 conga-TS87…

/jp/congatec/press-releases/archived-press-releases/ 23.10.2026

ページプロセッサーテクノロジー

Xeon D プロセッサーを搭載した COM-HPC および COM Express モジュールが、最大20コアと 100GbE、そしてリアルタイムサポートにより、堅牢なエッジサーバーのパフォーマンスを実現する方法をご覧ください。詳細情報 Tiger Lake PCIe Gen [...] 詳細情報 AMD Ryzen V2000 AMD Ryzen™…

/jp/%E3%83%86%E3%82%AF%E3%83%8E%E3%83%AD%E3%82%B8%E3%83%BC/%E3%83%97%E3%83%AD%E3%82%BB%E3%83%83%E3%82%B5%E3%83%BC-%E3%83%86%E3%82%AF%E3%83%8E%E3%83%AD%E3%82%B8%E3%83%BC/ 23.10.2026

ページプロダクトビデオ

Product Videos Scale Your Edge AI: AMD Ryzen AI Power in COM Express Compact The conga-TCRP1 is a COM Express compact module powered by AMD Ryzen AI Embedded P100 series processors…

/jp/support/videos/product-videos/ 23.10.2026

ページホワイトペーパー

and discover what this means for your next design decision. COMについて知るべきすべてのことコンピューター・オン・モジュール（COM）は、ロボティクスや医療機器からエッジコンピューティングやスマートモビリティまで、あらゆる分野で活用されています。しかし、COM…

/jp/support/whitepapers/ 07.11.2026

プレスリリースミックスド・クリティカルリアルタイムサーバの世界への進出

何千人もの人々が同時にアクセスするデータベース駆動型ウェブサーバに比べると、メモリはそれほど重要ではないのです。確かに、COM-HPC Server Size Eモジュールでは4枚のRAMしか実装できません。しかし、カスタマにとってはスペースの節約も非常に重要なのです。そういう理由で、インテル XeonプロセッサをCOM-HPC Server Size…

/jp/congatec/press-releases/article/%E3%83%9F%E3%83%83%E3%82%AF%E3%82%B9%E3%83%89%E3%82%AF%E3%83%AA%E3%83%86%E3%82%A3%E3%82%AB%E3%83%AB-%E3%83%AA%E3%82%A2%E3%83%AB%E3%82%BF%E3%82%A4%E3%83%A0%E3%82%B5%E3%83%BC%E3%83%90%E3%81%AE%E4%B8%96%E7%95%8C%E3%81%B8%E3%81%AE%E9%80%B2%E5%87%BA/ 22.06.2022

プレスリリースリアルタイム処理を無線で

は、コンガテックの幅広いCOM Expressのポートフォリオで、最新のプロセッサによってあらゆる機能のパフォーマンスが格段に向上しています。新しいTiger Lake Hプロセッサを搭載したCOM Express Type 6の conga-TS570 モジュールは [...] の組込みシステム向けには、AMD Ryzen Embedded…

/jp/congatec/press-releases/article/%E3%83%AA%E3%82%A2%E3%83%AB%E3%82%BF%E3%82%A4%E3%83%A0%E5%87%A6%E7%90%86%E3%82%92%E7%84%A1%E7%B7%9A%E3%81%A7/ 27.10.2021

ページ冷却ソリューション

使用して最適な熱対流を実現し、熱をモジュール上のホットスポットから、システムのケースや冷却部品に効率的に伝導します。 COM-HPC や COM Express , Qseven , SMARC あるいは Pico-ITX 規格に準拠したこれらのスプレッダーは、インテグレーションを簡素化し、各設計における互換性を確保します。…

/jp/%E3%83%86%E3%82%AF%E3%83%8E%E3%83%AD%E3%82%B8%E3%83%BC/cooling-solutions/ 23.10.2026

プレスリリース堅牢なアプリケーション向けに -40℃～+85℃ の温度範囲で卓越したAIパフォーマンスを発揮

。モジュールの詳細 PCIe Gen 5 や USB4による高いデータスループットを必要とする新規設計向けには、COM-HPC Mini conga-HPC/mPTL モジュールや COM-HPC Client conga-HPC/cPTL モジュールが、極めて高いパフォーマンスとI/O帯域幅を提供します。既存の COM Express Type 10…

/jp/congatec/press-releases/article/extraordinary-ai-performance-from-40-to-85-c-for-rugged-applications/ 07.04.2026

プレスリリース大幅に小型化したフットプリントで飛躍的な性能向上を実現

congatec（コンガテック）は、先日発売されたAMD Ryzen™ Embedded V2000プロセッサをCOM Express Compactのフットプリント上に初めて搭載した新モジュールを発表しました。本製品は、より小さなサイズでよりパワフルなAMD…

/jp/congatec/press-releases/article/%E5%A4%A7%E5%B9%85%E3%81%AB%E5%B0%8F%E5%9E%8B%E5%8C%96%E3%81%97%E3%81%9F%E3%83%95%E3%83%83%E3%83%88%E3%83%97%E3%83%AA%E3%83%B3%E3%83%88%E3%81%A7%E9%A3%9B%E8%BA%8D%E7%9A%84%E3%81%AA%E6%80%A7%E8%83%BD%E5%90%91%E4%B8%8A%E3%82%92%E5%AE%9F%E7%8F%BE/ 27.04.2021